晶圓 文章 最新資訊
宏力半導(dǎo)體首度技術(shù)論壇 客戶積極參與場面爆棚
- 國內(nèi)知名的晶圓代工廠上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體) 日前在上海總部舉辦了自2003年投片生產(chǎn)以來的首次技術(shù)論壇。此次論壇得到了宏力半導(dǎo)體客戶的積極支持，不僅上海客戶踴躍參加，更有多家北京、深圳和華東地區(qū)的客戶專程來滬與會。同時，產(chǎn)業(yè)主管部門、行業(yè)協(xié)會以及合作伙伴等各方也派代表出席。會場氣氛熱烈，座無虛席。 宏力半導(dǎo)體首席執(zhí)行官舒馬赫博士 (Dr. Ulrich Schumacher) 率先演講，坦陳公司發(fā)展策略、未來規(guī)劃以及公司架構(gòu)。接著，銷售市場及服務(wù)資深副總衛(wèi)彼得博士 (Dr.
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晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%
- 市場研究公司IC Insights發(fā)布的預(yù)測表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)計將在第三和第四季度迅猛增長，達到2008年第三季度以來的新高。 第二季度產(chǎn)能利用率從57%的低點反彈至78%。預(yù)計第三季度產(chǎn)能利用率將升至88%，回到一年前經(jīng)濟衰退之前的水平。 IC Insights還預(yù)測第四季度產(chǎn)能利用率將升至89%。 2009年平均產(chǎn)能利用率預(yù)計將降至77.4%。該利用率高于2001年創(chuàng)下的歷史低點。
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華潤微電子中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬港元
- 華潤微電子公布，截至2009年6月30日止中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬港元，公司不派中期息。 華潤微電子(00597)9月9日發(fā)布公告稱，截至2009年6月30日止中期業(yè)績，取得股東應(yīng)占虧損8,334.8萬港元，每股虧損0.0134港元，公司不派中期息。該公司2008年同期取得純利9,634.5萬港元。 受環(huán)球金融危機影響，華潤微電子截至2009年6月30日止6個月的綜合營業(yè)額及毛利均倒退，然而，集團于第二季度的產(chǎn)能使用率有所提升，加上應(yīng)對金融海嘯措施見效，令公司于第二季度成功扭虧為盈。
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2010年全球晶圓廠資本支出增長64% 但產(chǎn)能增長緩慢
- SEMI World Fab Forecast預(yù)測，2010年全球晶圓廠支出將達到240億美元。其中很大一部分(約140億美元)將來自6家已制定激進投資計劃的公司。 這六家公司分別是：TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inotera。2010年這六家公司的晶圓廠資本支出將超過全球總額的一半。2010年資本支出增長率預(yù)計為64%，看起來挺高，但2009年是歷史低點。 SEMI資深分析師Christian Dieseldorff指出：
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三星電子計劃將DRAM生產(chǎn)全數(shù)轉(zhuǎn)為使用12寸晶圓
- 韓國三星電子計畫于今年10月底前停止使用8寸晶圓生產(chǎn)DRAM，將DRAM的生產(chǎn)全數(shù)轉(zhuǎn)為使用12寸晶圓，以藉由使用產(chǎn)能效率較高的大尺寸晶圓來提高DRAM的成本競爭力。 報導(dǎo)指出，三星電子計畫于10月底前停止在美國德州奧斯丁(Austin)半導(dǎo)體工廠內(nèi)生產(chǎn)使用8寸晶圓的DRAM，加上三星電子已于今年初停止京畿道華城工廠的8寸晶圓DRAM生產(chǎn)，故待奧斯丁工廠停止生產(chǎn)后，三星電子的DRAM生產(chǎn)將全數(shù)轉(zhuǎn)為使用12寸晶圓。 彭博社曾于日前轉(zhuǎn)述韓國網(wǎng)路媒體“E-Daily”報導(dǎo)指
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德意志：面板產(chǎn)業(yè)提防重蹈晶圓廠過度投資覆轍
- 日、韓面板大廠將至中國設(shè)面板8代廠，面板雙虎友達與奇美也急著西進設(shè)廠，不過，德意志證券最新出爐的報告則認為，國際面板大廠一窩蜂地赴大陸設(shè)廠，恐怕將會重蹈晶圓廠過度投資的覆轍，對友達和奇美維持賣出評等，目標價分別為33.75元新臺幣和16.35元新臺幣。 根據(jù)德意志證券科技產(chǎn)業(yè)分析師Matt Cleary指出，中國需要更多法規(guī)來管理面板擴廠問題，以免產(chǎn)能過剩，面板投資者未顧慮時機，紛紛搶進大陸，拖累2010年的經(jīng)濟復(fù)蘇。 不過，德意志證券也認為，由于Samsung、Sharp在中國大陸設(shè)置晶
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為加強競爭力 35家機構(gòu)聯(lián)合研究“IMPROVE”項目
- 為了加強歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，歐洲35家機構(gòu)攜手開展了聯(lián)合研究項目“IMPROVE”(“采用制造科學(xué)解決方案提高設(shè)備生產(chǎn)率和晶圓廠業(yè)績”)。該項目從2009年持續(xù)到2011年年底，目的是提高半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)效率，同時降低成本，縮短加工時間。歐洲“IMPROVE”聯(lián)合研究項目的參與者包括軟件企業(yè)、在歐洲擁有生產(chǎn)基地的半導(dǎo)體公司、芯片晶圓設(shè)備供應(yīng)商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學(xué)術(shù)機構(gòu)。英飛凌科技股份公司作為
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恒憶不打算擁有12寸廠 將與大廠策略合作為主
- 非揮發(fā)性內(nèi)存大廠恒憶(Numonyx)總裁暨執(zhí)行長Brian Harrison表示，基于財務(wù)風(fēng)險考慮，近期之內(nèi)，公司并不打算自己投入發(fā)展12吋晶圓廠，而會持續(xù)與爾必達(Elpida)、海力士(Hynix)等大廠進行策略聯(lián)盟合作，后段組裝、封測等部份則會將約40%的需求外包。 過去飛索(Spansion)因投入過多資源在發(fā)展12吋制程，因必須承擔(dān)龐大的固定資本支出，在大環(huán)境景氣急速反轉(zhuǎn)下，財務(wù)狀況出現(xiàn)嚴重問題，也成為公司必須聲請破產(chǎn)的主要因素之一，近期公司對外也明顯表態(tài)將淡出12吋制程。 反
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SUSS MicroTec在日本繼續(xù)推進三維集成業(yè)務(wù)
- SUSS MicroTec是半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發(fā)運了一臺LithoPack300光刻一體機，用于三維集成技術(shù)開發(fā)，并已成功安裝。該一體機擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對于難度較高的TSV硅通孔生產(chǎn)和三維集成的背面RDL再布線層，該一體機是一個高性價比的解決方案，再加上永久和臨時晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術(shù)方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的
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聯(lián)電15億元成立新投資公司 與臺積電競逐綠能事業(yè)
- 繼臺積電成立新事業(yè)組織(NBDO)之后，聯(lián)電24日董事會決議，成立新事業(yè)發(fā)展中心(NBDC)，更以新臺幣15億元成立聯(lián)電100%持股的「聯(lián)電新投資事業(yè)公司」投入節(jié)能事業(yè)如太陽能、LED領(lǐng)域投資。由于額度與臺積電日前公布的16.5億元相當，加上兩家組織名稱、投資標的都極為相近，顯示臺積電、聯(lián)電在節(jié)能投資領(lǐng)域的投資競逐戰(zhàn)已然展開。 聯(lián)電表示，24日董事會通過成立新事業(yè)發(fā)展中心，將由資深副總陳文洋當責(zé)，此新事業(yè)中心也將成立由聯(lián)電100%持股的轉(zhuǎn)投資「聯(lián)電新投資事業(yè)公司」，初期預(yù)定資本額約15億元，新公
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金融危機下的我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)路在何方？
- 機遇與挑戰(zhàn)： 2000~2008年間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，基礎(chǔ)相對雄厚 國際金融危機的硝煙仍未消散，半導(dǎo)體行業(yè)仍在困境中掙扎 我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際上已經(jīng)占有重要地位 中國半導(dǎo)體區(qū)域、競爭格局與國際趨勢相吻合，發(fā)展趨勢良好 我國半導(dǎo)體受經(jīng)濟危機的影響要低于國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 市場數(shù)據(jù)： 中國在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位，對世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長率貢獻超過70% 商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計占18.9%芯片占31.5%封裝測試業(yè)占仍然偏大，占49.6%
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臺積電擬投資擴充12英寸晶圓廠
- 據(jù)媒體報道，臺積電日前召開董事會，決定投資11億1680萬美元，以擴充12英寸晶圓廠的45納米制程產(chǎn)能，與設(shè)置32納米制程產(chǎn)能;至于市場關(guān)注的太陽能投資，臺積電并未宣布投資對象，但將先投入0.5億美元在太陽能相關(guān)產(chǎn)業(yè)。 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電發(fā)言人何麗梅表示，董事會決議通過人事變動，任命杜隆欽擔(dān)任人力資源組織副總經(jīng)理;調(diào)任張秉衡擔(dān)任資材暨風(fēng)險管理組織副總經(jīng)理。 其次，資本支出部分，臺積電董事會核準資本預(yù)算11.168億美元，以擴充12英寸晶圓廠的45奈米制程產(chǎn)能與設(shè)置32奈米制程產(chǎn)能。同時
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國內(nèi)多晶硅供給開始告急
- 徐州中能硅業(yè)母公司─協(xié)鑫光伏，首席執(zhí)行官江游指出，因太陽能電池需求加溫，近來上游的多晶硅已有供給告急壓力，加上國內(nèi)開始限制海外晶圓的進口，而2010年招標的項目目前也已達到2GW(20億瓦)，因此估計太陽能電池缺料的問題將會延續(xù)下去，而多晶硅的價格年底前也都能持穩(wěn)。 太陽能電池產(chǎn)業(yè)在全球性金融危機爆發(fā)后需求下跌，直到今年第三季，進入產(chǎn)業(yè)旺季后，歐洲、美國需求轉(zhuǎn)強，加上國內(nèi)加碼對太陽能電池產(chǎn)業(yè)的扶持，繼推出太陽能屋頂補貼計劃、規(guī)劃在敦煌、內(nèi)蒙和新疆等偏遠地區(qū)蓋太陽能發(fā)電廠后，更于7月公布關(guān)于實施金
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Intel工藝展望：2022年邁向4納米
- Intel日本分公司在筑波市舉行了一次技術(shù)會議，內(nèi)容頗為豐富，涉及半導(dǎo)體技術(shù)現(xiàn)狀與未來、Nehalem微架構(gòu)、ATM主動管理技術(shù)、Anti-Thefe防盜技術(shù)、My WiFi無線技術(shù)等等。 其中有關(guān)半導(dǎo)體制造工藝的展望引起了我們的特別關(guān)注。近十幾年來，Intel以每兩年升級一次的速度從0.25微米(um)一路走到了45納米(nm)，中間歷經(jīng)了0.18微米、0.13微米、90納米、65nm等四個世代，并帶來了多種技術(shù)革新，比如晶圓尺寸從200毫米到300毫米、內(nèi)部互聯(lián)材料從鋁到銅、通道從硅到應(yīng)變硅
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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