無線 soc 文章最新資訊

Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景

受全球經(jīng)濟(jì)不明朗所累，中國電子制造業(yè)2013年營業(yè)額與利潤極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續(xù)，并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
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無線傳感組網(wǎng)技術(shù)

【整體設(shè)計概述】:主要是設(shè)計一套無線傳輸設(shè)備產(chǎn)品，負(fù)責(zé)壓力、溫度、液位、角度、速度值的傳輸與處理。輸入是4-20mA的標(biāo)準(zhǔn)電流信號，所要設(shè)計的產(chǎn)品把這種模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，并處理成相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值，通過無線
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

　　Cadence Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器　　可降低風(fēng)險并縮短設(shè)計周期　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設(shè)計(DFM)驗證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計。　　在開發(fā)過程中
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物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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2013年全球帶嵌入式廣域網(wǎng)無線連接的消費電子終端銷量將達(dá)到7300萬臺

　　Strategy Analytics互聯(lián)家庭終端(CHD)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《全球嵌入式無線和LTE消費電子終端市場預(yù)測》指出，在2013年，全球無線(3G或4G)消費電子終端銷量將增長54%達(dá)7300萬臺，平板將以75%的市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位。市場對無線消費電子終端(包括平板，超便攜PC，數(shù)碼相機(jī)，電子書閱讀器和游戲機(jī))的年度需求，預(yù)計在2017年將突破1.5億臺大關(guān)。　　幾大因素將促進(jìn)帶3G/4G功能的消費電子終端的增長：　　? 移動運營商諸如AT&T推出更具吸引力的數(shù)據(jù)資費套餐
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無線技術(shù)將在車中得到大量應(yīng)用

　　據(jù)IHS公司的汽車信息娛樂市場追蹤報告，在汽車信息娛樂以及安全應(yīng)用方面，藍(lán)牙與嵌入蜂窩等無線技術(shù)的重要性將超過有線解決方案，在今年以及未來幾年提供穩(wěn)定的營業(yè)收入增長。　　今年車載無線解決方案OEM廠商營業(yè)收入預(yù)計將達(dá)到11.7億美元，比去年的11.1億美元增長5%。雖然今年增長率低于2011和2012年的兩位數(shù)水平，但未來幾年將保持增長勢頭。預(yù)計2014和2015年增長率都將在8%左右，營業(yè)收入到2018年將接近15.7億美元，如圖6所示。　　圖6：全球汽車OEM無線技術(shù)營業(yè)收入預(yù)測(
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隔離數(shù)字電源的另一個選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關(guān)電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個隱藏特性。PSoC的入門設(shè)計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關(guān)電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
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教你如何保護(hù)WiFi無線網(wǎng)絡(luò)安全

全球有超過四分之一的互聯(lián)網(wǎng)用戶在家使用WiFi上網(wǎng)，不過其中許多人并不清楚該如何保護(hù)家庭網(wǎng)絡(luò)以及這樣做的重要性。在這方面，最妥當(dāng)?shù)南敕ň褪菍⒛抑械腤iFi網(wǎng)絡(luò)視作自家的前門：只有防鎖堅固才能確保自身安全。當(dāng)
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美國新技術(shù)應(yīng)用：智能手表可遙控手機(jī)

　　早前在眾籌平臺Kickstarter熱捧的電子墨水屏幕智能手表Pebble實際效果不如人意，反而增加了人們對蘋果智能手表的期待?，F(xiàn)在又有一個手表項目希望能引起市場的興趣。該款KreyosMeteor主打通過手勢和聲音就可以控制手表，并通過藍(lán)牙連接從手表上操控一些手機(jī)應(yīng)用。這款智能表實物由兩部分組合而成：作為整個裝置的系統(tǒng)中心和顯示區(qū)的表盤，以及作為支架的表帶;也就是說如果你不是一名腕表控，你還可以把它用作一個夾式表或鏈表。　　美國：智能手表可遙控手機(jī) 　　當(dāng)然，很可能實際出品效果同樣不盡
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臺積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

　　2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
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基于SoC方案的智能電表時鐘校準(zhǔn)

摘要：智能電表可以實現(xiàn)多費率及階梯電價等諸多與時間相關(guān)的電量計費功能，要求具有精確計時的功能，在運行溫度范圍內(nèi)每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯(lián)電容對晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機(jī)的溫度補(bǔ)償方案，通過設(shè)計校準(zhǔn)程序
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來自無線領(lǐng)域的NOR營業(yè)收入將持續(xù)下降盡管用量仍然很大

　　據(jù)IHS公司的閃存動態(tài)簡報，2013年無線領(lǐng)域的NOR閃存銷售額將比去年下降近三分之一，盡管NOR在嵌入領(lǐng)域的用量仍然保持很大。　　預(yù)計今年無線領(lǐng)域的NOR營業(yè)收入將達(dá)到7.25億美元，比2012年的10億美元銳減28%。而且做出這種下降預(yù)測的背景是，今年第二季度表現(xiàn)相當(dāng)強(qiáng)勁。第二季度營業(yè)收入達(dá)8.01億美元，不但高于第一季度，而且比去年同期強(qiáng)勁增長了5%，這對于一個相當(dāng)成熟的產(chǎn)業(yè)來說令人矚目。　　但其光輝歲月早已成為過去，NOR閃存正在走向沒落。無線NOR營業(yè)收入明年將進(jìn)一步降到4.804億
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

　　根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。　　Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計的成本了。　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點的SoC設(shè)計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。　　軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測，在10nm晶片制
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芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

　　RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能　　GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計和優(yōu)化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。　　全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
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新漢完整SoC解決方案整合硅智財模塊

行動裝置蔚為風(fēng)行，對低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)發(fā)展，SoC架構(gòu)所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比，已見長足進(jìn)步。與此同時，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設(shè)計簡易等諸多優(yōu)點，適用于廣大工業(yè)應(yīng)用。
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