無(wú)線 soc 文章最新資訊

德州儀器推出全新完全整合式計(jì)量SoC

日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。
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ZigBee與其它短距離無(wú)線通信技術(shù)比較

　近年來(lái)，各種無(wú)線通信技術(shù)迅猛發(fā)展，極大的提供了人們的工作效率和生活質(zhì)量。然而，在日常生活中，我們?nèi)匀槐桓鞣N電纜所束縛，能否在近距離范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)各種設(shè)備之間的無(wú)線通信？縱觀目前發(fā)展較成熟的幾大無(wú)線通信技
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德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)

　　2013 年 1 月 30 日，北京訊　　日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達(dá)到準(zhǔn)確的電能測(cè)量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內(nèi)存有助于更精密的計(jì)量功能，而且進(jìn)階的防竄改保護(hù)能夠讓
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創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺(tái)

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測(cè)試芯片驗(yàn)證，該測(cè)試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺(tái)上。
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嵌入式系統(tǒng)的未來(lái)：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺(tái)

　　未來(lái)的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計(jì)的Gops實(shí)時(shí)計(jì)算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無(wú)線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺(jué)、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時(shí)，這些組件也必須滿足嚴(yán)格的功耗要求，并盡可能降低成本。　　物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲(chǔ)的“大數(shù)據(jù)”的絕對(duì)數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。　　近年來(lái)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員一直在從單處理器向多核并行計(jì)算平臺(tái)轉(zhuǎn)移，
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新版Cadence Incisive平臺(tái)可將SoC驗(yàn)證效率提升一倍

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一個(gè)新版的尖端功能驗(yàn)證平臺(tái)與方法學(xué)，擁有全套最新增強(qiáng)功能，與之前發(fā)布的版本相比，可將SoC驗(yàn)證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能，全新Incisive調(diào)試分析器產(chǎn)品，全新低功耗建模，以及當(dāng)今復(fù)雜IP與SoC高效驗(yàn)證所需的數(shù)百種其他功能。
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Altera在京展示業(yè)界最全面28nm最新技術(shù)

　　2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產(chǎn)品所提供的靈活性與性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。來(lái)自中國(guó)最主要行業(yè)媒體現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn) Altera 28-nm FPGA 產(chǎn)品系列如何幫助設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)更低成本、更高效能、更低能耗，為客戶提供差異化的解決方案。　　Alt
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智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC

聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的工藝技術(shù)，以及長(zhǎng)期合作默契。同時(shí)，此合作過(guò)程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計(jì)資源，并縮短其產(chǎn)品上市時(shí)間。
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基于射頻的無(wú)線通信技術(shù)研究

　0 引言　　現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)傳輸是一個(gè)重要的研究?jī)?nèi)容。目前有線通信技術(shù)始終是市場(chǎng)的主流，這也是在空間區(qū)域不能自由布線的最大瓶頸，而無(wú)線通信技術(shù)是該問(wèn)題一個(gè)很好的通信方案。以成品的無(wú)線通信芯
關(guān)鍵字：研究通信技術(shù) 無(wú)線射頻基于

光載無(wú)線分布式天線系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

隨著話音業(yè)務(wù)的成熟，對(duì)IP 和高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的支持已經(jīng)成為移動(dòng)通信系統(tǒng)演進(jìn)的方向，也成為第代移動(dòng)通信系統(tǒng)的主要業(yè)務(wù)特征?！　∪欢?G/3G 網(wǎng)絡(luò)對(duì)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的支持有廣域低速的特征，為了實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，無(wú)線移動(dòng)通
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羅姆高頻元器件和模塊技術(shù)系列二：無(wú)線LAN模塊技術(shù)的推進(jìn)

前言羅姆集團(tuán)擁有各種無(wú)線通信技術(shù)，包括以無(wú)線LAN為首的Bluetooth、ZigBee，以及針對(duì)2012年7月份日本開(kāi)放的920MHz頻段的特定小功率無(wú)線等技術(shù)。羅姆通過(guò)與集團(tuán)旗下公司LAPIS Semiconductor的技術(shù)融合，具備從無(wú)線通
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技術(shù)解析：淺談三種無(wú)線投影技術(shù)類型

無(wú)線投影是投影儀技術(shù)發(fā)展到一定階段的產(chǎn)物，無(wú)線投影不僅改變了傳統(tǒng)投影儀的使用方式，在某種意義上說(shuō)，也改變了人們使用投影儀進(jìn)行工作和娛樂(lè)的觀念。無(wú)線投影儀的優(yōu)勢(shì)用戶在使用有線投影儀時(shí)要受到連線的極大限制
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選擇移動(dòng)/消費(fèi)類嵌入式SoC的5大注意事項(xiàng)

如果你以一款更新的智能電話或PDA為例，毫無(wú)疑問(wèn)，你會(huì)在其中發(fā)現(xiàn)一個(gè)SoC處理器。這是因?yàn)镾oC處理器往往能提供...
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無(wú)線傳輸技術(shù)優(yōu)勢(shì)

隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和無(wú)線技術(shù)的迅猛發(fā)展，各種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，無(wú)線傳輸技術(shù)應(yīng)用越來(lái)越被各行各業(yè)所接受。無(wú)線圖像傳輸作為一個(gè)特殊使用方式也逐漸被廣大用戶看好。無(wú)線傳輸在應(yīng)急指揮系統(tǒng)中占有重要位置。那
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移動(dòng)與運(yùn)算融合高通新處理器強(qiáng)打整合牌

　　高通正積極打造終極SoC，滿足行動(dòng)與運(yùn)算裝置融合新趨勢(shì)。行動(dòng)與運(yùn)算裝置的界線愈來(lái)愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計(jì)劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu)，以提高SoC整合度。　　乘著2012年?duì)I收創(chuàng)新高的氣勢(shì)，高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動(dòng)，廣邀全球記者參訪位于美國(guó)圣地牙哥的高通大本營(yíng);并針對(duì)應(yīng)用處理器、無(wú)線通訊晶片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)，以及行動(dòng)作業(yè)系統(tǒng)、擴(kuò)增實(shí)境(AR)等軟體發(fā)展動(dòng)態(tài)舉行多場(chǎng)演講，揭示該公司未來(lái)
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