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博通為智能手機推出多標準無線充電單芯片解決方案（SoC）
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)于2014年5月30日推出新款多標準智能手機電源管理單元(PMU)，從而在保持與現(xiàn)有已應(yīng)用標準兼容性的同時，將RezenceTM技術(shù)推入主流市場。博通將WICED? Smart單芯片解決方案(SoC)產(chǎn)品組合與充電板軟件相結(jié)合，制造商現(xiàn)在可以生產(chǎn)完整并具有廣泛兼容性的端到端無線充電解決方案?！ 〔┩ǖ母咝阅蹷CM59350無線充電電源管理單元(PMU)可以自動選擇無線充電聯(lián)盟(A4WP)、電力事業(yè)聯(lián)盟(P
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博通WICED Smart單芯片解決方案（SoC） 為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提高了安全性并添加了iBeacon技術(shù)支持
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年5月30日宣布為其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(WICED?)產(chǎn)品組合推出了一項新型Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，從而為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提供先進的安全保護以及iBeacon技術(shù)支持?！ ≈悄苁謾C、平板電腦、可穿戴設(shè)備、家電、保健設(shè)備及傳感應(yīng)用等之間的數(shù)據(jù)共享正穩(wěn)步增長，這引起了人們對于隱私問題的再次關(guān)注。博通的新款高性價比低功耗WICED Smart芯片BCM20
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC
- 2014年5月30日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經(jīng)過高度整合及優(yōu)化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬?！ ÷?lián)發(fā)科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC，具備先進的多媒體功能、高性能、低功耗且價格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先業(yè)界的四合一無線連接芯片，整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS，有助于終端廠商縮短上市時間，同時降低PCB面
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思爾芯將在DAC 2014展示其最新技術(shù)
- 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應(yīng)商思爾芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動化展(DAC)展示其最新的技術(shù)。此次演示旨在展示S2C的最新技術(shù)和解決方案，以應(yīng)對快速發(fā)展的SoC設(shè)計行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)。DAC 2014將于6月1日至5日，在加利福尼亞，舊金山的Moscone會議中心舉行?！ 2C的快速原型平臺， TAI Logic Module系列，可幫助加速完成SoC設(shè)計項目。從ESL探究，IP設(shè)計/驗證， 系統(tǒng)整合和軟件開發(fā)， TAI Logic Modul
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復(fù)位設(shè)計中出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性缺陷及解決方案
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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機器人產(chǎn)業(yè)鏈全調(diào)查：機器人的覺醒與隱憂
- 『導(dǎo)讀：用工業(yè)機器人替換人工，這已是國內(nèi)制造業(yè)的大勢所趨。但據(jù)多方采訪，在成本收益的仔細考量下，大多數(shù)企業(yè)在“上不上機器人”臨界點的糾結(jié)仍未突破 』 5月22日臨近中午，連日下雨的深圳坪山新區(qū)難得放晴。雷柏科技坐落于此的總部廠房內(nèi)，數(shù)十臺橙紅色的小型機器人分布在各種生產(chǎn)線上，與身著藍色工作服的工人協(xié)作生產(chǎn)。 2011年，雷柏科技從國際四大機器人生產(chǎn)商之一ABB購買了75臺“IRB120”工業(yè)機器人，開始了重構(gòu)生產(chǎn)線的旅途。
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強化物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力 芯片商力擴無線技術(shù)陣容
- 物聯(lián)網(wǎng)火熱，其必不可少的無線通訊技術(shù)亦成為產(chǎn)業(yè)焦點，藍牙、ZigBee、NFC和Wi-Fi等無線技術(shù)IP市場潛力無限.......
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強化磁共振通訊機制 芯片商推藍牙無線充電
- 藍牙(Bluetooth)無線充電方案后勢可期。由于磁共振方案能提供使用者較好的使用者經(jīng)驗，因此包括PMA及WPC兩大擁戴磁感應(yīng)技術(shù)的標準陣營，皆正積極發(fā)展磁共振技術(shù)，未來該方案更可望成為市場主流;而為了優(yōu)化磁共振方案的電源管理機制，晶片商正積極開發(fā)藍牙通訊功能整合無線充電的方案。 博通手機平臺部門產(chǎn)品行銷總監(jiān)ReinierH.M.VanderLee表示，為了強化磁共振無線充電充電方案的通訊機制，不少晶片商正積極發(fā)展藍牙整合無線充電的方案。 博通(Broadcom)手機平臺部門產(chǎn)品
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Altera為下一代非易失FPGA提供早期使用軟件
- Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產(chǎn)品之一——MAX? 10 FPGA，提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔?；赥SMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù)，MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件中采用了先進的工藝，是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產(chǎn)品文檔，客戶可以馬上開始他們的MAX 10 FPGA設(shè)計。 Altera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，與TSMC合作將于201
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米級差分導(dǎo)航模塊技術(shù)成熟 精度提升至1米
- 5月22日從第五屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級差分定位導(dǎo)航模塊已具備大規(guī)模應(yīng)用的基礎(chǔ)。通過該產(chǎn)品可使導(dǎo)航定位精度由目前的10米提升至1米左右。 “目前該產(chǎn)品在技術(shù)、產(chǎn)能等方面均已成熟。只待配套基礎(chǔ)設(shè)施如地基增強站的跟進，就能實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。”該公司副總經(jīng)理孫功憲表示，目前我國正大力推進地基增強站的建設(shè)，預(yù)計不久后便能滿足其應(yīng)用需求。 據(jù)介紹，為適應(yīng)多樣化、細分化的市場需求，泰斗微電子自主研發(fā)了這項產(chǎn)品。模塊內(nèi)部集成了該公司自主
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IC驗證進入“驗證3.0時代”
- 當前，IC設(shè)計的驗證環(huán)節(jié)已成為IC設(shè)計的瓶頸，一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。 近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱，IC驗證正進入“驗證3.0時代，即系統(tǒng)時代，軟硬件協(xié)同驗證。 原因是當今SoC更復(fù)雜，諸如系統(tǒng)中含有多個嵌入式內(nèi)核，異構(gòu)處理器，復(fù)雜的內(nèi)部互聯(lián)，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。 與此同時，隨著工藝制程節(jié)點的不斷
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領(lǐng)先的Xilinx 支持亞太客戶領(lǐng)先一代
- 作為賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區(qū)市場份額第一的成績?yōu)楣精I禮，我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。 同時我也為我們在亞太地區(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領(lǐng)先一代的產(chǎn)品優(yōu)勢和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢，我們的客戶在其所在的各個應(yīng)用領(lǐng)域也持續(xù)擴大著其領(lǐng)先的優(yōu)勢，不僅在本地， 甚至在全球競爭領(lǐng)域也保持或者擁有了眾多領(lǐng)先地位。 賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁楊飛 經(jīng)歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過于這個企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量，以及其所實現(xiàn)
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Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無比自豪
- 自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年?；厥走^去，展望未來，我為身居這樣的企業(yè)感到無比自豪。 賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁 湯立人 今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下，Xilinx和當年發(fā)明FPGA一樣，以無可爭辯的領(lǐng)導(dǎo)地位引領(lǐng)著行業(yè)，迎接來自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設(shè)計挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來， 通過眾多的行業(yè)重大突破(第一個All Programmable SoC,第一個3D IC
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
- 近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實。 全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應(yīng)鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
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您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條無線 soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對無線 soc的理解，并與今后在此搜索無線 soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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