無線 soc 文章最新資訊

兼具設(shè)計、生產(chǎn)技術(shù) NS推出PBGA系統(tǒng)單晶片

為提供集積度更高的整合功能，系統(tǒng)單晶片（SoC）已成為IC設(shè)計業(yè)者共同的研發(fā)趨勢，但由於牽涉的技術(shù)層面廣泛，目前成功的SoC產(chǎn)品仍然相當(dāng)有限。同時具備類比、混合訊號及數(shù)位技術(shù)的少數(shù)IDM大廠，在發(fā)展SoC產(chǎn)品時擁有較大的利基，再加上晶圓制造的能力，確實能夠比中小型的IC設(shè)計公司更事半功倍
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中國IC/SOC設(shè)計業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展思路

去年底，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC(集成電路)設(shè)計分會在杭州舉辦了2001年年會，暨全國SOC(系統(tǒng)芯片)/IP(知識產(chǎn)權(quán))核技術(shù)應(yīng)用與商務(wù)研討會。會上，來自海峽兩岸的專家濟濟一堂，對IC設(shè)計業(yè)現(xiàn)狀及未來動向發(fā)表了精彩講演。　 IC設(shè)計業(yè)的現(xiàn)狀中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺先生說，目前中國大陸有一定規(guī)模的設(shè)計單位共200多家， IC設(shè)計從業(yè)人員3000人，營業(yè)額超過10億元，在IC產(chǎn)業(yè)中的銷售比例從1995年的2.4%提高到了2001年的5%。中國IC設(shè)計業(yè)目前還十分弱小，但有巨大發(fā)
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SOC設(shè)計過程的質(zhì)量保證

進入二十一世紀(jì)，標(biāo)志著ASIC設(shè)計時代結(jié)束，嶄新的系統(tǒng)芯片(SOC)時代到來。為了適應(yīng)科技發(fā)展和市場競爭的需要，系統(tǒng)設(shè)計者不斷尋求更短的上市時間，更高的性能和更低的成本，所有這些都是推動SOC需求的主要因素。世界SOC市場1998年只有57億美元，而到2003年預(yù)期能達到265億美元，市場將保持36％的年增長率。作為IC設(shè)計技術(shù)和未來市場的走向，SOC也逐漸受到了國內(nèi)IC行業(yè)的重視。 SOC的出現(xiàn)導(dǎo)致了IC業(yè)的分工，并且向虛擬再集成的商業(yè)模式發(fā)展，本文對這種趨勢作概括的描述。同時，在這種虛擬再集成的商業(yè)
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EDA迎戰(zhàn)SoC的對策

Synopsys公司董事長兼首席執(zhí)行官Aart De Geus博士是位EDA業(yè)的領(lǐng)軍人物，他因把邏輯綜合技術(shù)從理論轉(zhuǎn)入成功的商業(yè)運用，而被列為20世紀(jì)最后25年中對電子業(yè)影響最大的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖之一。 7月初，適逢Geus博士來華，記者有幸聽到了他對SoC(系統(tǒng)芯片)時代EDA業(yè)發(fā)展的看法。答：目前雖然整個經(jīng)濟環(huán)境慢下來，但Synopsys一直發(fā)展良好。如今公司3200人左右，營業(yè)額達7億美元，而實際股票市值已超過10億美元。公司多年來的持續(xù)發(fā)展，主要歸功于在研發(fā)方面投入很大，每年投入超過20%，保
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NI為CAN用戶提供了實時性能(7.23)

　　隨著NI-CAN1.5驅(qū)動軟件的發(fā)布，National Instruments（美國NI公司）進一步擴展了CAN（Controller Area Network）通信硬件的功能。利用這一驅(qū)動軟件，工程師們能夠運用LabVIEW RT開發(fā)用于分析、模擬和控制CAN設(shè)備的應(yīng)用程序。　　首先，工程師們可以將其在實時平臺上同步使用CAN、DAQ和運動測量的獨特功能加以利用。因為這一新的軟件專為配合LabVIEW RT工作設(shè)計而成，所以工程師們不必學(xué)習(xí)實時操作系統(tǒng)的復(fù)雜細節(jié)，就可以享受到實時環(huán)境下的各種好
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Cypress適用于高速通信背板的HOT Link收發(fā)器(6.25)

　　Cypress半導(dǎo)體公司日前推出了新一代HOT Link（高速光收發(fā)器鏈路，High Speed Optical Transceiver Link）收發(fā)器，主要針對高速通信交換機的背板應(yīng)用。該公司的Quad HOT Link ⅡTM器件為存儲域網(wǎng)（SAN）、廣域網(wǎng)（WAN）、無線基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)（WIN）和局域網(wǎng)（LAN）交換機背板這樣的應(yīng)用場合，提供了高帶寬和靈活性。　　CY7B9294V四信道串行收發(fā)器實現(xiàn)了業(yè)界最寬的連續(xù)工作范圍，即0.2～1.5Gpbs。這種高度集成的器件無須配置外圍元件，它
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摩托羅拉新產(chǎn)品 MPC850DSL進一步減低了數(shù)字用戶線(4.3)

　　摩托羅拉近日宣布了他的新產(chǎn)品 MPC850DSL PowerQUICC通訊處理器，此處理器能進一步在數(shù)字用戶線(DSL)設(shè)備市場當(dāng)中，提供一個高成本效益與高集成功能兼?zhèn)涞耐ㄓ嵦幚砥?，它是以摩托羅拉優(yōu)越的MPC850SR作為基礎(chǔ)，從而設(shè)計出來的一個新產(chǎn)品，并且針對多種類數(shù)字用戶線(xDSL)調(diào)制解調(diào)器、家居網(wǎng)關(guān)和集成接入設(shè)備等的應(yīng)用。MPC850DSL提供了一個高成本效益和高集成功能的通訊處理器，當(dāng)中包括了異步傳輸模式(ATM)、以太網(wǎng)(Ethernet)和通用串行總線(USB)等功能。　　除了
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在線纜moden中實現(xiàn)線速處理

為了滿足寬帶線纜業(yè)務(wù)的廣泛的市場需求，主要的線纜系統(tǒng)公司和多重系統(tǒng)運營商（MSO）正聯(lián)合起來應(yīng)對特定的市場挑戰(zhàn)。過去，一個關(guān)鍵的問題是制定一個標(biāo)準(zhǔn)的方案，以便于通過線纜產(chǎn)品實現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù) 。標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)規(guī)范鼓勵很多廠商開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)的用戶產(chǎn)品和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)器產(chǎn)品，并且，大批量生產(chǎn)帶來的規(guī)模效益也會自然而然地促使MSO和用戶數(shù)量的增加。標(biāo)準(zhǔn)的用戶產(chǎn)品還使線纜調(diào)制解調(diào)器（Cable modem,CM）的消費者零售模型與傳統(tǒng)的撥號類似。為了做到這一點，線纜產(chǎn)業(yè)制定了自己的技術(shù)規(guī)范稱
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DSL調(diào)制解調(diào)器測試方法

DSL調(diào)制解調(diào)器測試方法 V９０modem（調(diào)制解調(diào)器）已不能滿足Internet對寬帶連接的需求。相應(yīng)的，不同的用戶線（DSL）技術(shù)被開發(fā)出來。其中，下行速率可達１.５Mb/S的G.lite非對稱數(shù)字用戶線路（ASDL）數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)最為引人注目（圖１）。雖然DSL可提供所需要的寬帶連接，但其應(yīng)用環(huán)境充滿了挑戰(zhàn)。DSL的實現(xiàn)基于數(shù)字信號處理（DSP）技術(shù)，主要依賴于軟件控制，并盡量避免芯片內(nèi)的硬編碼。
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通信芯片四大發(fā)展趨勢

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在最近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預(yù)測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，
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呼喚衛(wèi)星通信軟件產(chǎn)業(yè)

談到衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)時，人們通常想到的是裝載各種有效載荷的通信衛(wèi)星，以及組成應(yīng)用系統(tǒng)的地球站等硬件設(shè)備----。不言而喻，現(xiàn)代衛(wèi)星通信系統(tǒng)要由大量的硬件來構(gòu)成，但不容忽視的是，它同時需要一系列軟件的支持，這是由于系統(tǒng)的復(fù)雜性，對衛(wèi)星軌道、頻譜、功率資源利用有效性的高要求所決定的。隨著社會對衛(wèi)星通信容量、功能、服務(wù)質(zhì)量、可靠性等需求的不斷增長，以及衛(wèi)星通信技術(shù)水平的不斷進步，大大促進了軟件與硬件的結(jié)合，軟件滲透到了從系統(tǒng)乃至設(shè)備部件的各方面，形成了新一代衛(wèi)星通信系統(tǒng)的特征之
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首款SIM卡3G CDMA芯片組全新登場(3.16)

　　高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技術(shù)的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術(shù)公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統(tǒng)軟件，該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實現(xiàn)手機用戶在全球兩大主流網(wǎng)絡(luò)CDMA和GSM網(wǎng)漫游和智能卡增值服務(wù)一直是中國和韓國電信運營商的夢想。該解決方案的推出使手機廠商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機，從而帶動新興移動電子商務(wù)智能卡業(yè)務(wù)的發(fā)展。
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具有雙測試接入模式的10:1總線LVDS串行化器和解串器芯片(2.10)

　　美國國家半導(dǎo)體公司宣布推出具有雙測試接入模式的10:1總線低電壓差分信號傳輸(LVDS)串行化器和解串器芯片，這兩款型號分別為SCAN921023和SCAN921224的芯片能夠在設(shè)備端進行符合IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字晶體管邏輯（TTL）邊界掃描測試接入（JTAG），同時，高速內(nèi)置自檢（BIST）則能夠校驗在低電壓差分信號傳輸（LVDS）通道的高速系統(tǒng)頻率下互連的正確性。　　當(dāng)SCAN921023和SCAN921224芯片在執(zhí)行快速內(nèi)置自檢指令時，芯片會自動實現(xiàn)同步并進行偽隨機位序列（P
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寬帶通訊系統(tǒng)與可配置平臺

寬帶通信已進入重大變革時期。隨著信道密度和每個信道處理性能的增加，使得大多數(shù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)顯得過時。演變中的市場和多種標(biāo)準(zhǔn)，要求設(shè)備生產(chǎn)商增加系統(tǒng)軟件的可編程性。網(wǎng)絡(luò)處理器和新的數(shù)字信號處理器（DSP）已開始瞄準(zhǔn)已有通信鏈路中的局部解決方案，但主要的瓶頸依然存在。最新出現(xiàn)的解決方案是可配置平臺，它能提供多處理、指令級并行性和適應(yīng)特定范圍要求的靈活性。迅速變化的標(biāo)準(zhǔn)和市場條件。連同需要在整個通信架構(gòu)中保持穩(wěn)定的設(shè)備環(huán)境，促使人們對寬
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網(wǎng)路創(chuàng)投資金落誰家？

網(wǎng)路公司以天花亂墜般的新穎經(jīng)營手法，曾經(jīng)集創(chuàng)投資金的寵愛於一身，但在四月美國網(wǎng)路概念股股災(zāi)爆發(fā)後，dotCOM公司紛紛中箭下馬，使得創(chuàng)投業(yè)者不得不更謹(jǐn)慎評估投資標(biāo)的
關(guān)鍵字：光纖無線網(wǎng)路