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無(wú)線 soc
無(wú)線 soc 文章 最新資訊
針對(duì)工業(yè) IoT 應(yīng)用的主要無(wú)線要求
- 針對(duì)工業(yè) IoT 應(yīng)用的主要無(wú)線要求-目前,大家都在談工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (Industrial Internet of Things ― IIoT) 以及對(duì)于工業(yè)傳感器之無(wú)線連接能力的關(guān)聯(lián)需求。對(duì)工業(yè)界來(lái)說(shuō),給機(jī)器、泵、流水線和軌道車(chē)輛等物件裝備傳感器的概念并不新鮮。為特定用途而設(shè)計(jì)的傳感器和網(wǎng)絡(luò)已在工業(yè)環(huán)境中激增,從煉油廠到生產(chǎn)線均在其列。
- 關(guān)鍵字: IoT 無(wú)線 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)的研究
- 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)的研究-隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)( Micro Electro-MechanicalSystem, MEMS) 、低功耗無(wú)線電通信技術(shù)、嵌入式計(jì)算技術(shù)、微型傳感器技術(shù)及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展和日益成熟, 使得由大量低成本、低功耗、小體積、短距離通信多功能的微型傳感器通過(guò)無(wú)線鏈路自組織為無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)( wireless sensor network, WSN) 成為現(xiàn)實(shí)。
- 關(guān)鍵字: MEMS 無(wú)線 傳感器
淺談存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
- 淺談存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)-對(duì)存儲(chǔ)器帶寬的追求成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)最突出的主題。SoC設(shè)計(jì)人員無(wú)論是使用ASIC還是FPGA技術(shù),其思考的核心都是必須規(guī)劃、設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須清楚的理解存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)流模式,以及芯片設(shè)計(jì)人員建立的端口。即使是存儲(chǔ)器供應(yīng)商也面臨DDR的退出,要理解系統(tǒng)行為,以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
- 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器 SOC DRAM
智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析
- 智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過(guò)對(duì)藍(lán)牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論,提出一個(gè)嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個(gè)嵌入式SoC 器件是一種具有藍(lán)牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對(duì)用戶開(kāi)放,用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實(shí)現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
- 關(guān)鍵字: 協(xié)議棧 SOC 傳感器技術(shù)
無(wú)線能量傳輸,線圈作為主要構(gòu)成
- 無(wú)線能量傳輸,線圈作為主要構(gòu)成- 雖然無(wú)線能量傳輸?shù)募夹g(shù)原理已經(jīng)有超過(guò)120年的歷史, 為什么到現(xiàn)在才顯現(xiàn)重要性? 在過(guò)去的兩年中,智能手機(jī)與平板電腦的使用者行為已經(jīng)顯著改變。
- 關(guān)鍵字: 無(wú)線
FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟
- FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟-現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開(kāi)發(fā)過(guò)程中的靈活性,簡(jiǎn)單的升級(jí)路徑,更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng),并且成本相對(duì)較低。一個(gè)主要缺點(diǎn)是復(fù)雜,用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。
- 關(guān)鍵字: FPGA 電源設(shè)計(jì) SoC
Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解
- Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解-本文針對(duì)Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺(tái)上進(jìn)行通用計(jì)算并行優(yōu)化的方法,論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn),并基于OpenCL設(shè)計(jì)了二維矩陣乘法的并行方案,在Mali-T604上獲得了驚人的加速比,結(jié)果表明Mali GPU對(duì)于龐大輸入量的計(jì)算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計(jì)算問(wèn)題有顯著的加速能力,且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
- 關(guān)鍵字: Linux OpenCL SoC
報(bào)告:半導(dǎo)體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達(dá)6.22萬(wàn)億美元
- 根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬(wàn)億美元,2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.87% 。驅(qū)動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步,以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加,導(dǎo)致市場(chǎng)增長(zhǎng),以及對(duì)連接設(shè)備的需求也不斷增長(zhǎng)。 消費(fèi)電子在預(yù)測(cè)期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的最大份額 各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外,APAC和Ro
- 關(guān)鍵字: IP SoC
無(wú)線 soc介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條無(wú)線 soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)無(wú)線 soc的理解,并與今后在此搜索無(wú)線 soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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