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無晶圓廠 文章 最新資訊

混合信號芯片的十字路口

  • 構(gòu)建片上系統(tǒng)：兼容性是構(gòu)建 SoC 的關(guān)鍵，正如這個虛構(gòu)的 IC 設計所說明的那樣。為了構(gòu)建它，一家無晶圓廠半導體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識產(chǎn)權(quán) （IP） 塊。無晶圓廠設計人員必須確保所有模塊都能協(xié)同工作，并與選擇制造芯片的代工廠的半導體工藝兼容。過去十年中，為系統(tǒng)制造商提供專用 IC （ASIC） 的小型 IC 設計公司數(shù)量激增。這些無晶圓廠企業(yè)之所以這樣稱呼，是因為他們將 IC 制造外包給商業(yè)硅芯片代工廠，啟動成本相對較低，但如果市場采用他們的產(chǎn)品，則可以獲得
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DB Hitek擬分拆無晶圓廠芯片業(yè)務 以專注代工

  • 據(jù)韓媒The Elec報道，韓國晶圓代工廠DB Hitek近日表示，該公司計劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務，以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務。DB Hitek表示，不會將新成立的公司上市。由于全球經(jīng)濟衰退導致需求急劇下降，DB Hitek的產(chǎn)能利用率走低。據(jù)悉，DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動率維持在95%以上，進入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek稱，長期以來，它一直在考慮成為芯片行業(yè)的純晶圓代工企業(yè)，并列舉了臺積電不與無晶圓廠客戶競爭的例子。其強調(diào)，“公司必須分拆業(yè)務部門，專注
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上半年全球無晶圓廠IC設計收入237億美元

  •  　　無晶圓半導體協(xié)會（FSA）日前公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球無晶圓廠IC設計公司的收入達237億美元，同比增長32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入總額達124億美元，占全球無晶圓IC設計公司收入的52%。 　　全球前十名無晶圓IC設計公司公司中，高通公司排名第一，上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二，收入為18億美元。Nvidia排名第三，收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均為13億美元，Marvell公司排在第五
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無晶圓廠介紹

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