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新思科技 文章 最新資訊

新思科技VCS被Graphcore采用

  •  新思科技宣布，Graphcore采用新思科技基于Verdi?調(diào)試的VCS?仿真解決方案，驗(yàn)證其最近推出Colossus? GC200智能處理單元(IPU)，該產(chǎn)品足以改變行業(yè)游戲規(guī)則。Graphcore的第二代IPU是有史以來(lái)最復(fù)雜的微處理器，擁用594億個(gè)晶體管和1472個(gè)獨(dú)立處理器內(nèi)核。新思科技VCS讓Graphcore能夠?yàn)槠浯笠?guī)模平行IPU設(shè)計(jì),特別針對(duì)機(jī)器智能(machine intelligence)工作負(fù)載,顯著提高仿真吞吐量。Graphcore芯片業(yè)務(wù)副總裁Phi
  • 關(guān)鍵字： Tenstorrent  新思科技  DesignWare IP  AI  

Tenstorrent采用新思科技的廣泛DesignWare IP組合

  • 重點(diǎn)：Tenstorrent采用DesignWare PCI Express 4.0、ARC HS48處理器和LPDDR4 IP，一次性完成其Graysull 人工智能（AI）處理器芯片的硅晶設(shè)計(jì)PCI Express 4.0控制器與PHY IP達(dá)到最高x16鏈接寬度，可處理超過(guò)36dB的信道損耗，提供低延遲和高吞吐量連接采用超標(biāo)量架構(gòu)的四核ARC HS48處理器IP提供卓越的節(jié)能性能和可擴(kuò)展性低延遲LPDDR4控制器IP提供內(nèi)存電源狀態(tài)的自動(dòng)優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)低功耗以及高可靠性的高級(jí)RAS功能新思科技（Syn
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新思科技Design Compiler NXT獲三星Foundry認(rèn)證

  • 重點(diǎn)：通過(guò)采用Design Compiler NXT可以使得報(bào)告運(yùn)行時(shí)間大大減少，同時(shí)PPA有所提高。時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同步優(yōu)化技術(shù)等新優(yōu)化技術(shù)有利于于在高級(jí)節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)PPA目標(biāo)受益于Design Complier NXT, 三星Foundry客戶在認(rèn)證過(guò)程中提供8%至10% PPA提高以及2倍的吞吐量新思科技(Synopsys, Inc.)(Nasdaq: SNPS)今天宣布，新思科技Design Compiler? NXT綜合解決方案已經(jīng)獲三星Foundry認(rèn)證，用于其5/4納米FinFET工藝技術(shù)
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新思科技合作推出三星SAFE云設(shè)計(jì)平臺(tái)

  • 新思科技近日宣布，作為行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴和Samsung Foundry合作，共同交付三星SAFE云設(shè)計(jì)平臺(tái)。這是一款為Samsung Foundry客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴設(shè)計(jì)的即刻可用的云設(shè)計(jì)平臺(tái)。作為此次合作的一部分，新思科技Fusion Design Platform?和Verification Continuum?平臺(tái)的主要產(chǎn)品可通過(guò)SAFE云設(shè)計(jì)平臺(tái)的驗(yàn)證并提供，從而使片上系統(tǒng)（SoC）團(tuán)隊(duì)能夠使用新思科技的EDA產(chǎn)品和Samsung Foundry的工藝技術(shù)進(jìn)行云端設(shè)計(jì)。三星電子制造設(shè)計(jì)
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

  • 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開(kāi)發(fā)

  • 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn)并加快新一代移動(dòng)芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬(wàn)片上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長(zhǎng)期合作助力瓴盛科技的SoC設(shè)計(jì)一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來(lái)加速其面向一系列應(yīng)用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開(kāi)發(fā)。瓴
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新思科技實(shí)現(xiàn)云上高度可擴(kuò)展的時(shí)序signoff新流程

  • 亮點(diǎn)：PrimeTime時(shí)序signoff和StarRC提取，可顯著提高在多場(chǎng)景、分布式處理運(yùn)行中吞吐量通過(guò)云計(jì)算資源進(jìn)行多場(chǎng)景分析與優(yōu)化節(jié)省大量成本合著的白皮書已在臺(tái)積公司網(wǎng)站開(kāi)放下載，助力客戶運(yùn)行云上時(shí)序signoff流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，與臺(tái)積公司(TSMC)和微軟的合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一項(xiàng)突破性的、可高度擴(kuò)展的云上時(shí)序signoff流程。三方通過(guò)長(zhǎng)達(dá)數(shù)月的深度合作加速下一代片上系統(tǒng)(SoC)的signoff。通過(guò)在微軟Azure平臺(tái)上使用新思
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新思科技聯(lián)合臺(tái)積公司提供N5和N6工藝認(rèn)證解決方案

  • 與臺(tái)積公司的戰(zhàn)略合作帶來(lái)了更高性能和超低功耗，并加快了下一代設(shè)計(jì)的進(jìn)程加州山景城2020年6月23日 /美通社/ --摘要：新思科技的工具結(jié)合臺(tái)積公司先進(jìn)制程技術(shù)，共同為N5和N6制程的客戶提供認(rèn)證解決方案基于N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證的最新工具提供了更強(qiáng)的PPA采用經(jīng)認(rèn)證的時(shí)序和參數(shù)提取縮短了設(shè)計(jì)上市時(shí)間新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，其數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已獲得臺(tái)積公司N6和N5制程技術(shù)認(rèn)證。新思科技與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作加速了主要垂直市場(chǎng)的下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括高
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新思科技推出全新64位ARC處理器IP

  • 新的64位ARCv3 ISA支持52位物理和64位虛擬地址空間，可以高效地訪問(wèn)更大的存儲(chǔ)器ARC HS5x（32位）和HS6x（64位）處理器從1核擴(kuò)展到12核，單核性能高達(dá)13,750 CoreMarks和8750 DMIPS新款HS6x處理器采用64位流水線和寄存器組，并向后兼容現(xiàn)有的ARC EM和HS系列MetaWare開(kāi)發(fā)工具套件簡(jiǎn)化了高度優(yōu)化的高密度代碼開(kāi)發(fā)和調(diào)試新思科技今天宣布推出面向高性能嵌入式應(yīng)用的全新DesignWare? ARC? HS5x和HS6x處理器IP系列。32位ARC HS5
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新思科技大咖“私房菜”：邊緣計(jì)算如何引“爆”5G和IoT的未來(lái)

  • “顛覆性時(shí)代”或許是對(duì)我們所處時(shí)代最恰當(dāng)?shù)拿枋?。大?shù)據(jù)、AI、5G、IoT……數(shù)年之內(nèi)各項(xiàng)顛覆性技術(shù)漸次爆發(fā)、交相輝映,更有趣的是,這些具有顛覆能力的技術(shù)并不是獨(dú)立發(fā)展的,相反,它們是如此的盤根錯(cuò)節(jié)、相輔相成。甚至,大數(shù)據(jù)、IoT 和 AI 的組合可以為未來(lái)帶來(lái)無(wú)限潛力,而能夠?qū)⑦@些技術(shù)“粘合”到一起的是邊緣計(jì)算。何為邊緣計(jì)算?新思科技(Synopsys)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理 Ron Lowman指出,邊緣計(jì)算有很多術(shù)語(yǔ),包括“邊緣云計(jì)算”和“霧計(jì)算”。邊緣計(jì)算的概念通常被描述為在本地服務(wù)器上運(yùn)行的應(yīng)用程序,旨在
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新思科技推出RTL Architect，加速設(shè)計(jì)收斂周期

  • -獨(dú)特的RTL調(diào)整環(huán)境可減少物理設(shè)計(jì)迭代加州山景城2020年4月24日 /美通社/ --重點(diǎn):RTL Architect是業(yè)界首個(gè)物理感知RTL分析、優(yōu)化和signoff系統(tǒng),該系統(tǒng)基于快速多維預(yù)測(cè)引擎上,用于實(shí)現(xiàn)卓越的RTL設(shè)計(jì)交付統(tǒng)一的Fusion數(shù)據(jù)模型提供前所未有的容量和可擴(kuò)展性,以支持全芯片層次化的RTL設(shè)計(jì)流程RTL Architect采用新思科技世界級(jí)實(shí)現(xiàn)和金牌signoff解決方案構(gòu)建相關(guān)結(jié)果新思科技和Arm就RTL Architect展開(kāi)合作以加快新一代芯核開(kāi)發(fā)新思科技(Synopsys
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AMD采用新思科技Fusion Compiler

  • 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,AMD已為其全流程數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)部署新思科技Fusion Compiler? RTL-to-GDSII產(chǎn)品。Fusion Compiler提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能、功耗和面積(PPA)指標(biāo)。通過(guò)此次評(píng)估,新思科技還進(jìn)一步擴(kuò)大了與AMD的合作,以優(yōu)化AMD EPYC?處理器上的應(yīng)用,目標(biāo)是在采用AMD EPYC處理器的服務(wù)器上部署Fusion Compiler RTL-to-GDSII產(chǎn)品時(shí),提供顯著的運(yùn)行加速優(yōu)勢(shì)。這些改進(jìn)將通過(guò)即將推出的升級(jí)包提供給所有用戶。&
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新思科技發(fā)布業(yè)界首個(gè)AI自主芯片設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai

  • 新思科技近日推出業(yè)界首個(gè)用于芯片設(shè)計(jì)的自主人工智能應(yīng)用程序——DSO.aiTM(Design Space Optimization AI)，這是電子設(shè)計(jì)技術(shù)上所取得的重大突破。DSO.aiTM解決方案的創(chuàng)新靈感來(lái)源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在圍棋、象棋領(lǐng)域遠(yuǎn)超人類。作為一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能夠在芯片設(shè)計(jì)的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)。該解決方案大規(guī)模擴(kuò)展了對(duì)芯片設(shè)計(jì)流程選項(xiàng)的探索，能夠自主執(zhí)行次要決策，幫助芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)以專家級(jí)水平進(jìn)行操作，并大幅提高整體生產(chǎn)力，從而在芯
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新思科技 成立新竹AI設(shè)計(jì)中心

  • 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA）及矽智財(cái)（IP）業(yè)者新思科技（Synopsys）響應(yīng)臺(tái)灣地區(qū)推動(dòng)人工智能（AI）科技發(fā)展的政策，因應(yīng)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，已在新竹交通大學(xué)博愛(ài)校區(qū)增建研發(fā)中心，現(xiàn)更進(jìn)一步延伸全球研發(fā)能量成立“新竹AI設(shè)計(jì)中心”，引進(jìn)AI芯片設(shè)計(jì)所需之核心技術(shù)，希望具備相關(guān)本職學(xué)能之優(yōu)秀人才，加入新思科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為臺(tái)灣推動(dòng)AI科技發(fā)展盡一份心力。
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新思科技支持恩智浦S32G車輛網(wǎng)絡(luò)處理器并推出VDK產(chǎn)品組合

  • 新思科技近日宣布其支持恩智浦(NXP)S32G車輛網(wǎng)絡(luò)處理器的虛擬器開(kāi)發(fā)套件(VDK)已全面上市。VDK已被恩智浦團(tuán)隊(duì)廣泛用于開(kāi)發(fā)其S32G賦能軟件和固件。VDK是使用虛擬樣機(jī)作為嵌入式目標(biāo)的軟件開(kāi)發(fā)套件，它不但使Tier 1、OEM和半導(dǎo)體公司能夠在硬件上市前數(shù)月便開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)、集成和測(cè)試，還能夠通過(guò)回歸測(cè)試實(shí)現(xiàn)靈活和可擴(kuò)展的部署，并通過(guò)故障注入提升測(cè)試覆蓋率，滿足高等級(jí)汽車功能安全要求，加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和測(cè)試進(jìn)度。
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