手機(jī)芯片 文章 進(jìn)入手機(jī)芯片技術(shù)社區(qū)
晨星猛攻國(guó)內(nèi)2G手機(jī)芯片市場(chǎng)
- 大陸手機(jī)芯片11月需求回溫，市場(chǎng)傳出，除了聯(lián)發(fā)科、展訊的出貨量分別上揚(yáng)到4,500萬顆和1,800萬顆以外，新進(jìn)者晨星半導(dǎo)體單月出貨量亦攀升到350萬顆左右，是年初的三倍，要朝年底500萬顆的目標(biāo)努力。
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山寨機(jī)產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)從模仿到創(chuàng)新
- 近期大陸山寨機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈掀起加值升級(jí)風(fēng)潮，不僅加速推出更高階手機(jī)產(chǎn)品，如智能型手機(jī)、3G手機(jī)，亦開始強(qiáng)調(diào)研發(fā)自主、專利自主、規(guī)格自主，加上大陸工信部副部長(zhǎng)楊學(xué)山日前表示，山寨從模仿到創(chuàng)新是必經(jīng)之路，若沒有侵犯專利保護(hù)，將支持山寨生產(chǎn)模式，大陸山寨機(jī)業(yè)者大受激勵(lì)，紛展開山寨自立自強(qiáng)運(yùn)動(dòng)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈再度熱絡(luò)起來，對(duì)于手機(jī)芯片主要供貨商聯(lián)發(fā)科，將成為主要受惠者。
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聯(lián)發(fā)科:會(huì)成為下一個(gè)UT斯達(dá)康嗎？
- 曾高歌猛進(jìn)的聯(lián)發(fā)科正經(jīng)歷冰火兩重天的考驗(yàn)，這是一個(gè)重市場(chǎng)輕研發(fā)的公司必須經(jīng)歷的陣痛。聯(lián)發(fā)科正面臨著自己的哈姆雷特時(shí)刻：重畫藍(lán)海還是湮沒紅海，這是個(gè)問題。 11月1日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek)發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營(yíng)收281.81億元新臺(tái)幣，環(huán)比下滑5.9%，同比下滑18%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)69.69億元新臺(tái)幣，環(huán)比下滑22.8%，同比下滑40.9%。這是近幾年高速發(fā)展的聯(lián)發(fā)科首次出現(xiàn)收入和凈利潤(rùn)雙雙下降。
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量重登高峰
- IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近期營(yíng)運(yùn)回溫，受惠產(chǎn)品售價(jià)調(diào)降及中國(guó)農(nóng)歷年拉貨效應(yīng)激勵(lì)下，市場(chǎng)直指聯(lián)發(fā)科第4季手機(jī)芯片出貨量將重回歷史高峰單月2,000萬套的水平。聯(lián)發(fā)科表示，單月出貨量還無法確定，不過12月因?yàn)橛修r(nóng)歷年前拉貨需求，營(yíng)運(yùn)將呈現(xiàn)回溫，初步看來第4季月營(yíng)收逐月成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)很大。
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手機(jī)芯片市場(chǎng)將迎發(fā)展新格局
- 手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況不容樂觀。據(jù)報(bào)道，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問題。與聯(lián)發(fā)科拼命擴(kuò)充產(chǎn)量這一舉動(dòng)形成鮮明對(duì)比的是，日前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的今年第三季度財(cái)報(bào)顯示，三季度收入281.81億元新臺(tái)幣，環(huán)比下滑5.9%，同比下滑18%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)69.69億元新臺(tái)幣，環(huán)比下滑22.8%，同比下滑40.9%。根據(jù)最新統(tǒng)計(jì)，今年第3季聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)占有率下滑至71%左右。
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半導(dǎo)體業(yè)界普遍看好明年市場(chǎng)
- 美國(guó)手機(jī)芯片廠飛思卡爾半導(dǎo)體(FreescaleSemiconductorHoldingsI,Ltd.)資深副總HenriRichard9日在慕尼黑電子展(electronica2010)上指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走出全球金融危機(jī)的陰霾，明(2011)年市況將更易于掌握。意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)執(zhí)行長(zhǎng)CarloBozzotti表示，預(yù)估明年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)5-10%的成長(zhǎng)幅度，Q4將呈持平狀況。
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聯(lián)發(fā)科擴(kuò)產(chǎn) 找中芯代工
- 亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問題。
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中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)不再一足鼎立
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科于10月初啟動(dòng)的新一波價(jià)格戰(zhàn)，暫時(shí)緩解了其在中國(guó)手機(jī)芯片市占率下滑的壓力，今年第4季度聯(lián)發(fā)科市占率將守穩(wěn)7成附近，而展訊市占率將升至25%，晨星則有機(jī)會(huì)拿下5-7.5%。至于明年市況如何?目前已有業(yè)者大膽預(yù)估，聯(lián)發(fā)科的占有率將掉到5成，展訊擴(kuò)大為3成，晨星則可以拿下2成，中國(guó)手機(jī)芯片“三分天下”態(tài)勢(shì)將確立。
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聯(lián)發(fā)科“價(jià)格戰(zhàn)”能否力挽狂瀾？
- 聽過顧文軍演講的朋友都知道我有一個(gè)經(jīng)典言論：在衰退市場(chǎng)中，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)靠的是“華山論賤 看誰更賤”;而信奉“芯至賤 則無敵”，大打價(jià)格戰(zhàn)則是市場(chǎng)的追隨者和后進(jìn)入者的不二法寶。然而，在手機(jī)這個(gè)高速成長(zhǎng)的市場(chǎng)，市場(chǎng)的領(lǐng)先者，絕對(duì)的龍頭老大聯(lián)發(fā)科最近卻甘愿自降身價(jià)，高舉降價(jià)大刀，大打價(jià)格戰(zhàn)，想以此恢復(fù)在手機(jī)市場(chǎng)(2G/2.5G)的壟斷地位。然而，聯(lián)發(fā)科的價(jià)格戰(zhàn)能否遏制市場(chǎng)份額的下降，奪回失去的城池嗎?
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展訊股價(jià)漲7.48%
- 昨日展訊股價(jià)高開高走，以12.90美元開盤后一路上揚(yáng)，終盤報(bào)收13.80美元，上漲0.96美元7.48%，成交量達(dá)到200萬股，自從聯(lián)發(fā)科引爆手機(jī)芯片價(jià)格戰(zhàn)，不僅傷及自身股價(jià)跌破400新臺(tái)幣，由于投資者擔(dān)心展訊收益降低，一個(gè)月來展訊股價(jià)連續(xù)探底，最低一度下探11.49美元，近期媒體連續(xù)報(bào)道展訊第四季度流片量與Q3相比暴漲50%以上，顯示了展訊對(duì)未來的看好及應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科價(jià)格戰(zhàn)的信心。
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手機(jī)芯片行業(yè)“廝殺”進(jìn)入白熱化
- 向來以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)，進(jìn)入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段，聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭(zhēng)恐在第4季出現(xiàn)大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺(tái)積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后，投片量大增60%，相較之下，聯(lián)發(fā)科則降低在臺(tái)積電投片量，集中于聯(lián)電，近2個(gè)季度投片量呈現(xiàn)持平至下滑近10%情況。對(duì)于晶圓廠臺(tái)積電與封測(cè)廠日月光、硅品而言，由于聯(lián)發(fā)科仍為數(shù)一數(shù)二的大客戶，即使展訊訂單大舉攀升，亦難喜形于色，只能保持低調(diào)。
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手機(jī)芯片市場(chǎng)或?qū)⒊尸F(xiàn)三足鼎立之勢(shì)
- 聯(lián)發(fā)科技、展訊、晨星半導(dǎo)體三者之間，近期股價(jià)表現(xiàn)出現(xiàn)微妙變化。剛剛通過第一上市的晨星，近日在未上市盤則是正式站上300元;至于美國(guó)掛牌的展訊，今年以來股價(jià)持續(xù)飆漲，創(chuàng)下掛牌來新高;聯(lián)發(fā)科則因外資一路看空，股價(jià)跌至一年來相對(duì)低點(diǎn)，12日收在401元，正面臨400元保衛(wèi)戰(zhàn)。 一時(shí)之間，長(zhǎng)久以來穩(wěn)坐IC設(shè)計(jì)龍頭寶座多年的老大哥聯(lián)發(fā)科，IC設(shè)計(jì)股王寶座似乎遇到上市以來最強(qiáng)勁的挑戰(zhàn)者。 業(yè)者表示，面對(duì)來自展訊及晨星的競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科在今年中國(guó)國(guó)慶長(zhǎng)假之后再度揮出“七傷拳”，針對(duì)主力
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高通回應(yīng)授權(quán)聯(lián)發(fā)科：布道3G 聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又何妨
- 上周，在高通總部圣迭戈，高通全球執(zhí)行副總裁汪靜首度回應(yīng)高通對(duì)聯(lián)發(fā)科的授權(quán)，他表示，聯(lián)發(fā)科加入3G大家庭，有利于3G產(chǎn)業(yè)鏈的加強(qiáng)。 2009年12月的一條消息，讓手機(jī)芯片行業(yè)嘩然，聯(lián)發(fā)科獲得高通3G技術(shù)授權(quán)，從此聯(lián)發(fā)科跨入了3G的大門。 數(shù)字顯示，聯(lián)發(fā)科是全球第四大芯片設(shè)計(jì)公司，2009年的芯片出貨量高達(dá)3.51億顆,這一數(shù)字超過高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠商。無疑，聯(lián)發(fā)科成為高通的最大威脅。 2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了手機(jī)業(yè)界的奇跡，而高通恰恰給了這樣一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)
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分析稱手機(jī)芯片供貨不足會(huì)持續(xù)到明年
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響，許多手機(jī)芯片制造商去年實(shí)施減產(chǎn)，導(dǎo)致智能手機(jī)制造商產(chǎn)量不足。目前，手機(jī)芯片制造商正在奮力增加產(chǎn)量。 手機(jī)芯片短缺意味著蘋果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們無法生產(chǎn)足夠多的手機(jī)與iPhone競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)，它還使一些無線運(yùn)營(yíng)商被迫推遲了網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容，甚至還會(huì)造成計(jì)算機(jī)漲價(jià)。據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，這一情況可能要持續(xù)到明年。 半導(dǎo)體行業(yè)去年大幅萎縮 雖然供應(yīng)不足的并不是所有手機(jī)芯片，但也不是部分零部件缺貨的局部問題。因?yàn)橹灰悄苁謾C(jī)所需的20到30種芯片中的一種缺貨，整條智能手機(jī)生產(chǎn)線就要
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手機(jī)芯片介紹
手機(jī)芯片
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。
中文名手機(jī)芯片
性 質(zhì)手機(jī)通訊功能的芯片
性 質(zhì)帶、處理器、協(xié)處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運(yùn)算和存儲(chǔ)
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