意法半導(dǎo)體(st)與德州儀器文章最新資訊

意法半導(dǎo)體600V超結(jié)功率模塊引入新封裝和新功能，簡化電機驅(qū)動電路設(shè)計

　　意法半導(dǎo)體新推出的SLLIMM?-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率電機驅(qū)動器研發(fā)，簡化組裝過程?！　?A和5A 模塊內(nèi)置當(dāng)前最先進(jìn)的600V超結(jié)MOSFET，最大限度提升空氣壓縮機、風(fēng)扇、泵等設(shè)備的能效。各種直列引腳或Z形引腳封裝有助于優(yōu)化空間占用率，確保所需的引腳間距。內(nèi)部開孔選項讓低價散熱器的安裝更容易。此外，發(fā)射極開路輸出分開設(shè)計可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監(jiān)視走線。　　每個IPM模塊都包含由六支
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意法半導(dǎo)體在2017年慕尼黑印度電子展上展出智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)解決方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)于9月14至16日在印度新德里國際展覽中心舉行的第18屆慕尼黑印度新德里電子展上展示其最新的智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案。本屆展會匯集創(chuàng)新的產(chǎn)品、解決方案和技術(shù)，為電子產(chǎn)品廠商提供大量的學(xué)習(xí)和交流機會。　　圍繞“ST is Making Everything Smarter(領(lǐng)略ST萬物智能技術(shù))”主題，意法半導(dǎo)體展示其智能駕駛、智能硬件
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賽肯(Sequans)和意法半導(dǎo)體(ST)合作推出LTE跟蹤定位平臺讓物聯(lián)網(wǎng)硬件可以在任何地點聯(lián)網(wǎng)定位

　　世界領(lǐng)先的LTE芯片制造商賽肯通信有限公司(紐約證券交易所代碼：SQNS)和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，今天聯(lián)合發(fā)布一個全新的采用雙方技術(shù)的LTE跟蹤定位平臺。新產(chǎn)品命名CLOE，即Connecting and Locating Objects Everywhere(讓物聯(lián)網(wǎng)硬件可在任何地點聯(lián)網(wǎng)定位)的首字母縮寫，在一個功能完整的平臺內(nèi)集結(jié)兩家業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的
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意法半導(dǎo)體Bluetooth? Low Energy應(yīng)用處理器模塊通過標(biāo)準(zhǔn)組織認(rèn)證，加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市

　　為幫助產(chǎn)品創(chuàng)新者簡化智能物聯(lián)網(wǎng)硬件的原型設(shè)計和產(chǎn)品開發(fā)，意法半導(dǎo)體研制出一款立即可用的Bluetooth??Low?Energy?(BLE)智能藍(lán)牙模塊SPBTLE-1S，該模塊提供了射頻系統(tǒng)所需的全部元器件。新BLE藍(lán)牙模塊集成了意法半導(dǎo)體公司久經(jīng)市場檢驗及認(rèn)可的BlueNRG-1應(yīng)用處理器系統(tǒng)芯片(SoC)?、平衡不平衡轉(zhuǎn)換器、高頻振蕩器和芯片天線等元器件。　　通過使用該款模，開發(fā)人員塊可避開硬件設(shè)計和射頻電路布局等技術(shù)挑戰(zhàn)。新藍(lán)牙模塊SPBTLE-1S通過
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能語音爭奪戰(zhàn)下，意法半導(dǎo)體不止STM32一把利器？

　　智能語音作為入口已滲透到了很多領(lǐng)域，從智能音箱到智能臺燈，從智能家電到汽車的智能中控、后視鏡，以及工業(yè)或陪伴式機器人，智能語音可在消費、汽車、教育、工業(yè)等各個領(lǐng)域開花結(jié)果。　　所謂的智能語音就是給語音加了“大腦”，讓其理解用戶通過語音表達(dá)出來的意圖和需求，并且可以把對應(yīng)的內(nèi)容返回給用戶。　　“現(xiàn)階段，智能語音的落地主要受消費電子市場激烈的競爭格局所驅(qū)動，各廠商都期望賦予產(chǎn)品新賣點與新亮點。語音在消費市場尤為火熱，除了蘋果、谷歌、亞馬遜等行業(yè)巨頭紛紛入場之外，
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意法半導(dǎo)體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計集成于移動平臺

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內(nèi)，為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務(wù)的下一代智能手機提供一個完整的解決方案?！　∥磥韼啄暌苿又Ц额A(yù)計以三位數(shù)的速度增長，手機公交刷卡在亞洲快速增長，特別在中國的大城市增長迅猛?！　∫夥ò雽?dǎo)體的NFC芯片組和聯(lián)發(fā)科技的移動支付平臺的合作整合，旨在于幫助移動OEM廠商克服重大技術(shù)挑戰(zhàn)，例如，天線設(shè)計和集成、天線微型化、物料清單優(yōu)化，同時
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意法半導(dǎo)體加強生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，啟動合作伙伴計劃，在客戶與獲得認(rèn)證的第三方之間搭建一座溝通的橋梁

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)為加強生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，將啟動合作伙伴計劃，在客戶與技術(shù)專家之間搭建一座溝通的橋梁，為客戶項目提供戰(zhàn)略支持?！　∫夥ò雽?dǎo)體新合作伙伴計劃幫助客戶設(shè)計團隊獲取更多的研發(fā)技能、產(chǎn)品和工程開發(fā)支持服務(wù)，縮短新產(chǎn)品研發(fā)周期?？蛻艨梢栽诰€搜索意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品、解決方案和開發(fā)資源，同時還能尋找獲得認(rèn)證的且有所選產(chǎn)品設(shè)計能力的會員企業(yè)。這些設(shè)計能力覆蓋云計算服務(wù)、相關(guān)器件或模塊、嵌入式軟件、工程服務(wù)、開發(fā)工具或培訓(xùn)服
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第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

近日，由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會和中國電子學(xué)會聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學(xué)舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數(shù)的隊伍數(shù)量和學(xué)生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
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“無晶圓廠”真的好嗎？

　　我并不是想要討論晶圓廠是否能創(chuàng)造工作機會，而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設(shè)計/工程團隊的價值… 　　那些看著整合元件制造商(IDM)崛起又沒落的人們，傾向于貶低晶圓廠的價值;我們總是說：“晶圓廠?最好不要!”然而就在最近一次前往法國普羅旺斯地區(qū)魯賽(Rousset)的旅程中，我與產(chǎn)業(yè)高層、分析師交談之后卻發(fā)現(xiàn)，我們對于無晶圓廠經(jīng)營策略的盲目崇拜需要被挑戰(zhàn)。　　我并不是想要討論晶圓廠是否能創(chuàng)造工作機會，而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設(shè)計/工程團隊的價值;意法半
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意法半導(dǎo)體(ST)擁有豐富的普通LED照明元器件和開發(fā)工具: 架構(gòu)、產(chǎn)品、評測工具

　　摘要　　隨著普通LED照明市場持續(xù)增長，客戶對新的智能功能、更高的能源效率和節(jié)省資金的要求也隨著提高。本文圍繞LED家用照明、商用照明和路燈，介紹意法半導(dǎo)體的寬產(chǎn)品線如何滿足燈具市場的需求，從系統(tǒng)角度介紹意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品線，討論主要的系統(tǒng)架構(gòu)及相關(guān)產(chǎn)品和評測工具?！　∏把浴　ED普通照明應(yīng)用市場分析(IHS 2016年3月期的“世界LED照明電源市場”報告)預(yù)測，2015-2020年， LED家用照明市場復(fù)合年均增長率為25%，商用照明市場(商店和寫字樓)29%，路燈16.9%。
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意法半導(dǎo)體公布2017年第二季度及上半年財報

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司財報?！　〉诙径葍羰杖肟傆?9.2億美元，毛利率為38.3%，凈利潤1.51億美元，每股收益0.17美元?！　∫夥ò雽?dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo?Bozotti表示：“第二季度公司業(yè)務(wù)繼續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，凈收入和毛利率均好于季節(jié)性周期，并高于公司指導(dǎo)目標(biāo)的中位數(shù)?！薄　　八挟a(chǎn)品部門和銷售渠道都實現(xiàn)收入同比增長
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意法半導(dǎo)體(ST)完成STM32微控制器全系底層軟件部署

　　意法半導(dǎo)體完成了將其免費底層應(yīng)用程序接口(LL API，Low-Layer Application Programming Interface)軟件導(dǎo)入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube軟件包中。LL API軟件讓專業(yè)級開發(fā)人員能夠在方便易用的STMCube™環(huán)境內(nèi)開發(fā)應(yīng)用，使用ST驗證過的軟件對最低到寄存器級的代碼進(jìn)行優(yōu)化，從而縮短產(chǎn)品上市時間。　　在所有的STM32Cube包內(nèi)整合LL API和硬件抽象層(HAL)軟件，讓開發(fā)人員能夠完全自由地選擇外設(shè)控制方
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意法半導(dǎo)體(ST)與Security Platform Inc.合作，開發(fā)安全、可信、易用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)和韓國物聯(lián)網(wǎng)(IoT)?安全連接創(chuàng)新企業(yè)Security?Platform?Inc.，合作開發(fā)穩(wěn)健、高效、好用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全解決方案。　　物聯(lián)網(wǎng)由數(shù)十億個潛在的微型嵌入式計算設(shè)備相聯(lián)而成，有助于服務(wù)和基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)管理自動化。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通過互聯(lián)網(wǎng)互連互通，與云端分享數(shù)據(jù)，因此需要強大而方便、輕量的安全機制，以防止網(wǎng)絡(luò)攻擊者攔截敏感信息或在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備植入惡意軟件。　　可信
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新一代低能耗藍(lán)牙芯片，推動智能互聯(lián)硬件市場發(fā)展

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出新一代Bluetooth??Low?Energy?(BLE)系統(tǒng)芯片。新產(chǎn)品將加快智能互聯(lián)硬件在家用、購物中心、工業(yè)、玩具、游戲機、個人保健、公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的推廣應(yīng)用?！　∈袌錾献钚碌氖謾C和平板電腦都配備了低能耗藍(lán)牙無線技術(shù)，可與具有BLE功能的硬件協(xié)同操作。同樣地，服務(wù)提供商可以很方便地把信息連接到云端，提供服務(wù)、采集數(shù)據(jù)。　　結(jié)構(gòu)
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布穩(wěn)健可靠的USB Type-C?控制器，內(nèi)置保護(hù)機制，節(jié)省空間并提升操作安全性

　　意法半導(dǎo)體推出兩款新的USB?Type-C?標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證端口控制器芯片。新產(chǎn)品內(nèi)置保護(hù)電路，有助于設(shè)計人員實現(xiàn)高成本效益的接口，支持USB功能整合需求，其中包括Power?Negotiation(充電握手協(xié)商)、Managed?Active?Cables(主動線纜管理)和Guest?Protocols(外接設(shè)備協(xié)議支持)?！　SB?Type-C標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定線纜可以正反插，讓各種設(shè)備的互連變得更簡單。Type-C接口還支持USB的所有功能，包括480
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