BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無死角滲透，返修成本直降

• 一次失效=30萬報廢？不，只是錢的話還是小事，嚴(yán)重的話可能影響生命安全！——對智能駕駛芯片，焊點脫落=死神踩油門！中國電動汽車產(chǎn)業(yè)正加速崛起，邁向“彎道超車”，智能手機、智能手表等消費電子也日新月異，驅(qū)動智能設(shè)備邁向新高度。然而，高性能芯片封裝卻面臨兩大挑戰(zhàn)：第一，高溫下芯片、焊點與基板的熱膨脹差異，易導(dǎo)致焊點斷裂，芯片失效；第二，跌落或震動沖擊，尤其對尺寸高達500×500毫米的智能駕駛芯片，稍有顛簸就可能引發(fā)焊點脫落，一旦失效，將嚴(yán)重威脅自動駕駛系統(tǒng)的安全。這些可不是簡單的“死機”，而是瞬間從“酷”變
• 關(guān)鍵字： BGA  QFN  底填膠  世強硬創(chuàng)