一次失效=30萬報廢？

不，只是錢的話還是小事，嚴重的話可能影響生命安全！——對智能駕駛芯片，焊點脫落=死神踩油門！

中國電動汽車產(chǎn)業(yè)正加速崛起，邁向“彎道超車”，智能手機、智能手表等消費電子也日新月異，驅(qū)動智能設(shè)備邁向新高度。然而，高性能芯片封裝卻面臨兩大挑戰(zhàn)：

第一，高溫下芯片、焊點與基板的熱膨脹差異，易導致焊點斷裂，芯片失效；

第二，跌落或震動沖擊，尤其對尺寸高達500×500毫米的智能駕駛芯片，稍有顛簸就可能引發(fā)焊點脫落，一旦失效，將嚴重威脅自動駕駛系統(tǒng)的安全。

這些可不是簡單的“死機”，而是瞬間從“酷”變“危險”！

面對這些痛點，世強推出了高Tg、低CTE、高可靠性的底部填充方案，全面提升芯片封裝可靠性。

●   精密無縫填充：支持BGA、QFN等高密度封裝，借助毛細作用實現(xiàn)360°無死角滲透，全面覆蓋千余引腳，完美適配超薄、精細化芯片趨勢。

●   超高可靠性：通過柔性填充，有效緩解熱膨脹差異與震動沖擊，保護焊點，大幅降低芯片失效風險。

●   優(yōu)異材料與高適應(yīng)性：固化速度快，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg），低粘度，耐濕熱性能強，低模量與低CTE（熱膨脹系數(shù)）設(shè)計顯著減少封裝應(yīng)力，在高低溫循環(huán)中表現(xiàn)出色，確保長期可靠性。

為滿足多樣化需求，世強除了提供全面填充、邊角綁定兩種方案，也推出了可返修膠水，加熱后膠體可剝離，便于芯片檢修與重新焊接，降低返修成本，提升生產(chǎn)效率。

從手機攝像頭模組到智能駕駛芯片，從掃地機器人到電控系統(tǒng)，世強底填膠廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，已經(jīng)幫助蘋果、特斯拉等頭部客戶實現(xiàn)了高可靠性封裝。性能對標國際頂尖，但價格更有優(yōu)勢。

關(guān)于世強硬創(chuàng)：

全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺，獲1000多家知名原廠授權(quán)代理，鏈接100萬工程師，為ICT、工業(yè)自動化、汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)提供IC、元件、電氣、電機、材料、儀器等從方案設(shè)計、選型到采購的一站式服務(wù)，是電子行業(yè)的首選研發(fā)與采購平臺。