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大聯(lián)大世平 文章 最新資訊

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案

  • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）電池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案的展示板圖在新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)型的背景下，
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機(jī)方案

  • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅(qū)動(dòng)IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運(yùn)算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特（JOULWATT）JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器的Klipper 3D打印機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為核心的汽車12V BMS應(yīng)用方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片為核心，輔以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半導(dǎo)體和圣邦微電子旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車12V BMS應(yīng)用方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的汽車12V BMS應(yīng)用方案的展示板圖BMS作為現(xiàn)代汽車電池技術(shù)的核心，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控電池的電壓和電流，準(zhǔn)確評(píng)估電量狀態(tài)，幫助用戶合理安排電池使用情況。同時(shí)BMS系統(tǒng)還能優(yōu)化充放電過程，提高電池效率、減少能量
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案

  • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案的優(yōu)勢示意圖隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)的飛速發(fā)展，邊緣AI作為人工智能領(lǐng)域的一個(gè)重要分支，正逐漸成為推動(dòng)智能應(yīng)用普及和深化的關(guān)鍵力量。邊緣AI將AI算法直接部署到邊緣設(shè)備上，在靠近數(shù)據(jù)生成源的地方
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應(yīng)用方案的展示板圖UWB數(shù)字鑰匙作為新一代汽車的解鎖方式，以出色的抗干擾性能、強(qiáng)大的多設(shè)備共存能力以及精準(zhǔn)至厘米級(jí)的定位技術(shù)，為車輛的
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案

  • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖Qi2是WPC（無線充電聯(lián)盟）推出的新一代無線充電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，旨在提供更好的充電體驗(yàn)，為未來無線充電產(chǎn)品與增強(qiáng)功能開發(fā)鋪平道路。Qi2標(biāo)準(zhǔn)在Qi無線充電標(biāo)準(zhǔn)中引入基于蘋果MagSafe磁吸充電技術(shù)的MPP（Magnetic Power Profile）技術(shù)
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的雙通道隔離驅(qū)動(dòng)IC評(píng)估板方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的雙通道隔離驅(qū)動(dòng)IC評(píng)估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的雙通道隔離驅(qū)動(dòng)IC評(píng)估板方案的展示板圖在緊湊尺寸下實(shí)現(xiàn)高功率密度，已成為當(dāng)前工業(yè)電源設(shè)計(jì)的核心目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，工程師必須考慮設(shè)計(jì)的各個(gè)方面。在這種背景下，大聯(lián)大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出雙通道隔離驅(qū)動(dòng)IC評(píng)估板方案，旨在通過出色的隔離性能、高效的驅(qū)動(dòng)能力以及便捷的評(píng)估環(huán)境，縮短電
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案的展示板圖當(dāng)前，監(jiān)控?cái)z像頭已成為許多家庭和企業(yè)安全系統(tǒng)的重要組成部分。然而，傳統(tǒng)的監(jiān)控?cái)z像頭往往受限于電力供應(yīng)，難以實(shí)現(xiàn)真正的24×7不間斷監(jiān)控，進(jìn)而影響整體的安全水平。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，Always on Video（AOV）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，其能夠在極低的功耗下持續(xù)工作，即使在電源條件受限的
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的汽車大燈方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的汽車大燈方案的展示板圖在電氣化與智能化的推動(dòng)下，汽車產(chǎn)業(yè)的每一個(gè)環(huán)節(jié)都煥發(fā)出前所未有的活力與創(chuàng)新潛能。其中，汽車大燈作為整車的重要組成部分，不僅在設(shè)計(jì)和功能上得到顯著提升，而且其市場規(guī)模還伴隨著車載技術(shù)創(chuàng)新而不斷擴(kuò)大，成為汽車產(chǎn)業(yè)崛起的一大亮點(diǎn)。針對(duì)車燈的變化，大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi、NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM等產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈解決方案

  • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產(chǎn)品為主，輔以NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發(fā)展，車燈也在持續(xù)進(jìn)化。特別是在智能化浪潮的推動(dòng)下，汽車制造商更加注重滿足消費(fèi)者的個(gè)性化需求，因此汽車大燈被寄予更高的期望，其不僅是提升道路照明與行車安全
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大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)

  • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股（以下簡稱：大聯(lián)大）宣布，其旗下世平集團(tuán)（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術(shù)能力，整合推出的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)。這一獎(jiǎng)項(xiàng)既是對(duì)世平技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的雙重肯定，同時(shí)也是對(duì)大聯(lián)大在推進(jìn)智能駕駛技術(shù)應(yīng)用與落地中所作貢獻(xiàn)的高度贊譽(yù)。“金輯獎(jiǎng)”旨在挖掘汽車行業(yè)創(chuàng)新與實(shí)踐中的優(yōu)秀產(chǎn)品、技術(shù)與企業(yè)，評(píng)選內(nèi)容涵蓋智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案

  • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充電器方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案的展示板圖USB PD3.1協(xié)議的推出是快充領(lǐng)域的一項(xiàng)重大創(chuàng)新，其突破性地引入擴(kuò)展功率范圍（EPR），新增28V、36V、48V三個(gè)電壓等級(jí)，并分別對(duì)應(yīng)5A電流，將最大輸出功率提升至240W，這一升級(jí)預(yù)示著快充技術(shù)將不再僅局限于傳統(tǒng)手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案的展示板圖隨著新能源汽車行業(yè)的迅猛發(fā)展，高壓快充技術(shù)成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關(guān)鍵。在此趨勢下，越來越多的車企向著800V高壓平臺(tái)進(jìn)軍。對(duì)此，大聯(lián)大世平推出以旗芯微FC4150F51
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評(píng)估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長以及儲(chǔ)能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動(dòng)BMS技術(shù)的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預(yù)測，到2026年全球BMS市場規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測單元（CMU）
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

  • 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖當(dāng)前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進(jìn)。其中，無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當(dāng)代汽車的標(biāo)準(zhǔn)配置。PEPS系統(tǒng)通常由控制器、射頻（
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大聯(lián)大世平介紹

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