多協(xié)議無線設備 文章 最新資訊
芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無線設備性能樹立新標準
- 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍,旨在滿足未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的需求,以應對一些要求嚴苛的新興應用,如Matter。“隨著從消費到工業(yè)領域的
- 關鍵字: 芯科科技 多協(xié)議無線設備
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多協(xié)議無線設備介紹
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