基板文章最新資訊

LED藍(lán)寶石基板與芯片背部減薄制程

在LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢，可以預(yù)見接下來藍(lán)寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍(lán)寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進(jìn)行
關(guān)鍵字： LED 基板芯片制程

基板設(shè)計時需注意的事項

1. 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地(必須有網(wǎng)
關(guān)鍵字：基板計時

PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹

PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！　τ赑CB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對各類電路
關(guān)鍵字： PALUP PCB 基板結(jié)構(gòu)工藝

無基板DC/DC電源變換器

1引言傳統(tǒng)的隔離DC/DC變換器的轉(zhuǎn)換效率偏低，需要采取散熱措施來防止器件過熱。其結(jié)構(gòu)中一般包括一塊金...
關(guān)鍵字： DC/DC電源變換器基板電磁干擾

半導(dǎo)體今年資本支出持平價格戰(zhàn)恐再起

　　巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之出具報告表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍為減碼，預(yù)估聯(lián)電、世界先進(jìn)，晨星在去年第4季和今年第1季優(yōu)于預(yù)期下，將優(yōu)于同業(yè)的表現(xiàn)。短線建議投資人避開基板廠如南電，景碩。展望今年晶圓代工、封測，以及基板廠營收年成長可達(dá)5-9%，資本支出將持平，但今年折舊速度過快，產(chǎn)能恐過剩，預(yù)期價格戰(zhàn)將起，部分廠商現(xiàn)金流可能惡化。　　展望今年第1季，陸行之指出，基板廠營收可能季減10-12%，封測廠營收季減8-12%，晶圓代工臺積電、聯(lián)電營收季減也有4-6%。由于眾多相關(guān)應(yīng)用興起，預(yù)估PC、
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體基板

2012年LED的價格還會降低20－30%

　　最近主流的0.5W和1W LED的價格降得比較快，2011年第四季度下降了5-10%，2011全年降幅接近40-50%。預(yù)計2012年這個速度將會趨緩一點，因為高功率LED還是有一定的技術(shù)門檻和成本，因此估計2012年全年它的價格將會下降20-30%。　　為了進(jìn)一步降低LED的成本，目前業(yè)界有一些供應(yīng)商在嘗試?yán)酶阋说墓韬徒饘俨牧献鳛橐r底材料開發(fā)高功率LED，但這種做法在2011年初的時候還是一個不錯的題目，但到了去年第三、四季度，隨著LED產(chǎn)能需求和藍(lán)寶石襯底制造的產(chǎn)能擴(kuò)張，去年底藍(lán)寶石的價格
關(guān)鍵字：基板藍(lán)寶石

模擬電路基板導(dǎo)線設(shè)計實例

a.OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為plusmn;1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1b作差
關(guān)鍵字：模擬電路基板導(dǎo)線設(shè)計實例

高功率LED散熱待提高，替代基板技術(shù)成熱點

在當(dāng)前LED的應(yīng)用當(dāng)中，液晶電視背光和照明等兩大領(lǐng)域的應(yīng)用加速成長，大功率LED的使用越來越多，同時相關(guān)散熱技術(shù)...
關(guān)鍵字：散熱 LED 基板

LED用藍(lán)寶石基板(襯底)詳細(xì)介紹

1:藍(lán)寶石詳細(xì)介紹藍(lán)寶石的組成為氧化鋁(Al2O3)，是由三個氧原子和兩個鋁原子以共價鍵型...
關(guān)鍵字： LED 藍(lán)寶石基板襯底

模擬電路基板導(dǎo)線的設(shè)計

1、OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning　　圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為plusmn;1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1
關(guān)鍵字：模擬電路基板線的設(shè)計

基板設(shè)計注意事項

1. 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地(必須有網(wǎng)
關(guān)鍵字：基板注意事項

LED需求低于預(yù)期

　　受LED背光液晶電視需求減少的影響，LED晶粒、藍(lán)寶石基板庫存大增，價格下跌將更加明顯。　　業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，Q3藍(lán)寶石基板價格跌幅恐達(dá)15%到20%，Q4可能再跌10%到15%，相關(guān)晶棒廠恐提列存貨跌價損失，切片廠獲利也受侵蝕，藍(lán)寶石基板供應(yīng)廠如越峰、兆遠(yuǎn)、鑫晶鉆、合晶光等，下半年營運獲利減小。LED晶粒廠及外延廠包括晶電、億光、璨圓等營運視庫存調(diào)整而有極大差異，須留意LED需求轉(zhuǎn)弱所衍生庫存升高及報價下跌。
關(guān)鍵字： LED 基板

藍(lán)寶石基板產(chǎn)業(yè)整合鑫晶鉆與兆晶年宣布合并

　　LED藍(lán)寶石長晶、基板廠鑫晶鉆、兆晶宣布合并，未來將同步擴(kuò)充藍(lán)寶石長晶以及基板的產(chǎn)能，合并后的新公司仍是以今年底月產(chǎn)能60萬片(約當(dāng)2吋)為目標(biāo)，期待進(jìn)一步提升市場占有率以及分散客戶。
關(guān)鍵字：鑫晶鉆基板

PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)

PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！　τ赑CB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對各類電路
關(guān)鍵字： PALUP PCB 基板結(jié)構(gòu)工藝

貼片LED的基板是什么材料及它的特點

高導(dǎo)熱金屬陶瓷(LTCC-M)復(fù)合基板例如：高功率LED陶瓷基板，它的主要特點如下：1.高熱傳導(dǎo)低熱阻2.熱膨脹...
關(guān)鍵字：貼片 LED 基板

共53條 3/4 « 1 2 3 4 »

基板介紹

什么是基板　　什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我們一般時說什么是基板的情況下,指的基板就是覆銅箔層壓板,本文介紹什么是基板,基板的發(fā)展歷史,以及基板的分類方法以及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)。　　一、什么是基板　　現(xiàn)今，印制電路板已成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要組件。單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有選擇地進(jìn)行孔 [ 查看詳細(xì) ]