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臺積電VS三星 亞洲半導(dǎo)體雙雄再爭鋒
- 亞洲半導(dǎo)體雙雄臺灣積體電路制造(TSMC)和三星電子圍繞先進(jìn)技術(shù)展開了激烈競爭。在大規(guī)模集成電路(LSI)領(lǐng)域，臺積電將提前投入新技術(shù)，而三星電子則決定設(shè)立專門的晶圓代工生產(chǎn)部門并在美國實(shí)施1000億日元投資。作為電子設(shè)備的“大腦”，大規(guī)模集成電路還出現(xiàn)了來自人工智能(AI)等領(lǐng)域的新需求。預(yù)計(jì)2家企業(yè)將在相互競爭的同時(shí)引領(lǐng)市場發(fā)展。 6月8日，在臺灣新竹舉行的股東大會上，臺積電董事長張忠謀強(qiáng)調(diào)，對手非常強(qiáng)大，我們要團(tuán)結(jié)應(yīng)對。 在以大規(guī)模集成電路為中心的半導(dǎo)體代工生
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擊敗三星,臺積電7nm奪得高通驍龍845訂單
- 南韓每日經(jīng)濟(jì)新聞12日報(bào)導(dǎo)，臺積電已打敗三星電子，爭取到高通的7nm訂單，可能阻礙近來三星電子試圖擴(kuò)張晶圓代工市場的努力。 報(bào)導(dǎo)引述業(yè)界消息指出，高通據(jù)傳已委托臺積電生產(chǎn)7nm芯片，這是臺積電原就計(jì)劃約在今年底前推出的7nm芯片。 三星開發(fā)上述制程技術(shù)的時(shí)間表延遲。 外電指出高通下一代處理器驍龍845/840重回臺積電7nm制程生產(chǎn)，是臺積電再次擊敗三星的一大勝利戰(zhàn)役。高通下一代驍龍芯片體積較上一代更小，性能則相較上一代提升25%至30%，高通選擇重回臺積電，也代表臺積電在晶圓代工制程技術(shù)
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有A11處理器訂單助陣，臺積電第三季度營收有多猛？
- 晶圓代工龍頭臺積電昨(11)日表示，第2季營運(yùn)能否達(dá)到財(cái)測目標(biāo)，新臺幣兌美元匯率將是唯一因素。 意味著6月營收將持續(xù)揚(yáng)升，且以美元計(jì)價(jià)，仍可達(dá)標(biāo)。 法人指出，臺積電第3季迎接強(qiáng)勁拉貨潮，預(yù)期五大產(chǎn)品訂單同增，單季營運(yùn)有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盤跌幅2.82%。 但法人指出，臺積電即將在26日除息，每股發(fā)放現(xiàn)金股利7元，外資長期持有臺積即是看好其穩(wěn)定股利，再加上新臺幣維持相對強(qiáng)勢，更重要的是營運(yùn)進(jìn)入旺季，因此即使費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)重挫，沖擊不致過大。
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臺積電通吃中低端制程商機(jī)
- 晶圓代工龍頭臺積電昨日表示，第2季營運(yùn)能否達(dá)到財(cái)測目標(biāo)，新臺幣兌美元匯率將是唯一因素。意味著6月營收將持續(xù)揚(yáng)升，且以美元計(jì)價(jià)，仍可達(dá)標(biāo)。法人指出，臺積電第3季迎接強(qiáng)勁拉貨潮，預(yù)期五大產(chǎn)品訂單同增，單季營運(yùn)有望創(chuàng)歷史新高。 臺積電ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盤跌幅2.82%。但法人指出，臺積電即將在26日除息，每股發(fā)放現(xiàn)金股利7元，外資長期持有臺積即是看好其穩(wěn)定股利，再加上新臺幣維持相對強(qiáng)勢，更重要的是營運(yùn)進(jìn)入旺季，因此即使費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)重挫，沖擊不致過大。 臺積電表示，不對
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一場臺積電的侵權(quán)官司：為啥跟海思麒麟芯片扯上關(guān)系
- 根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電(TSMC)及其北美子公司、中國華為(Huawei)和子公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)、以及美國蘋果公司(Apple)，所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片，侵害其美國專利編號6，518，668、6，924，226、7，199，052、7，282，445，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。 臺積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺
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臺積電被訴侵權(quán) 華為蘋果受牽連
- 根據(jù)《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電(TSMC)及其北美子公司、大陸華為(Huawei)和子公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)、以及美國蘋果公司(Apple)，所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片，侵害其美國專利編號6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。 臺積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺
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揭開臺積電「軍機(jī)處」神秘面紗
- 堪稱地表最接近工業(yè)4.0的臺積電，為何有極佳訂價(jià)能力? 在萬物降價(jià)的年代，得以讓晶圓頻頻漲價(jià)，還能緊抓客戶。 從「無人化」到「超人化」，這個(gè)張忠謀不想說的機(jī)密，如何運(yùn)作? 「臺積電說他們是3.8，其實(shí)是客氣了，」臺積電設(shè)備供貨商，智能自動(dòng)化設(shè)備廠均豪精密董事長葉勝發(fā)說，「他們的十二吋廠，已經(jīng)沒有人在里面了。 」 臺積電共同執(zhí)行長魏哲家日前在一場演說中，大談自家的自動(dòng)搬運(yùn)系統(tǒng)，讓臺積電公關(guān)主管大喊，「難道不怕對手學(xué)去? 」 事實(shí)上，臺積電厲害之處，不是工廠「無人化」，而是有「軍機(jī)處」之
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阻擊臺積電！三星加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)
- 近年來，隨著全球代工市場擴(kuò)大，增長率幾乎是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一倍，而代工的利潤80%以上又被臺積電一家所獲，由此引發(fā)全球代工大戰(zhàn)幾乎成為必然。目前，三星開始著手強(qiáng)化其IC代工業(yè)務(wù)，計(jì)劃將代工業(yè)務(wù)剝離，成為一個(gè)獨(dú)立部門，目標(biāo)指向全球代工龍頭臺積電。三星此舉將拉開代工業(yè)新一輪爭霸戰(zhàn)的序幕。 三星將強(qiáng)化代工業(yè)務(wù) 日前，三星宣布將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門新設(shè)晶圓代工部門，計(jì)劃在全球半導(dǎo)體需求旺盛之際，擴(kuò)大其在晶圓代工業(yè)務(wù)上的市場份額。三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱，此舉是作為
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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