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臺積電 文章 最新資訊

1nm工藝CPU還有多遠?臺積電即將挑戰(zhàn)極限:進軍1nm工藝

  • 我們現(xiàn)在使用的半導(dǎo)體大部分是硅基電路,問世已經(jīng)60年了,多年來都是按照摩爾定律2年一次微縮的規(guī)律發(fā)展,但它終究是有極限的。臺積電在突破5nm、3nm及未來的2nm之后,下一步就要進軍1nm工藝了。根據(jù)臺積電的規(guī)劃,今年會量產(chǎn)5nm工藝,2022年則會量產(chǎn)3nm工藝,2nm工藝已經(jīng)在研發(fā)中了,預(yù)計會在2024年問世。2nm之后呢?臺積電在日前的股東大會上也表態(tài),正在研究2nm以下的工藝,正在一步步逼近1nm工藝。1nm工藝不僅僅是這個數(shù)字看上重要,它還有更深的含義——1nm級別的工藝有可能是硅基半導(dǎo)體的終結(jié)
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臺積電準(zhǔn)備為蘋果生產(chǎn)定制的Mac處理器

  • 日前,據(jù)國外媒體報道,多位知情人士今日稱,蘋果公司計劃于明年開始銷售搭載自家處理器的Mac電腦。
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  蘋果  Mac處理器  

彭博:臺積電準(zhǔn)備為蘋果生產(chǎn)定制的Mac處理器

  • 據(jù)悉,據(jù)國外媒體報道,多位知情人士今日稱,蘋果公司計劃于明年開始銷售搭載自家處理器的Mac電腦。
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臺積電加速研發(fā)2nm工藝:成本可輕松超10億美元

  • 這幾年,天字一號代工廠臺積電一路高歌猛進:7nm工藝上獨步天下,5nm工藝也正在量產(chǎn),3nm工藝就在不遠處,2nm工藝也正在藍圖上鋪開……在最新的2019年年報中,臺積電確認5nm已經(jīng)進入量產(chǎn)階段,3nm正在持續(xù)研發(fā),同時今年還會加快2nm(N2)的研發(fā)速度。臺積電透露,2019年已經(jīng)在業(yè)內(nèi)率先啟動2nm工藝研發(fā),并在關(guān)鍵的光刻技術(shù)上進行2nm以下技術(shù)開發(fā)的前期準(zhǔn)備工作。臺積電從7nm工藝開始導(dǎo)入EUV極紫外光刻技術(shù),5nm上也順利轉(zhuǎn)移,而且在3nm上展現(xiàn)了優(yōu)異的光學(xué)能力和符合預(yù)期的良品率,所以在2nm和
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臺積電:去年生產(chǎn)10761種不同芯片 市場占有率達52%

  • 據(jù)臺灣媒體報道,臺積電日前上傳了2019年年報,披露了去年更多詳細的運營信息。
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臺積電加速研發(fā)2nm工藝:成本可輕松超10億美元

  • 這幾年,天字一號代工廠臺積電一路高歌猛進:7nm工藝上獨步天下,5nm工藝也正在量產(chǎn),3nm工藝就在不遠處,2nm工藝也正在藍圖上鋪開……在最新的2019年年報中,臺積電確認5nm已經(jīng)進入量產(chǎn)階段,3nm正在持續(xù)研發(fā),同時今年還會加快2nm(N2)的研發(fā)速度。臺積電透露,2019年已經(jīng)在業(yè)內(nèi)率先啟動2nm工藝研發(fā),并在關(guān)鍵的光刻技術(shù)上進行2nm以下技術(shù)開發(fā)的前期準(zhǔn)備工作。臺積電從7nm工藝開始導(dǎo)入EUV極紫外光刻技術(shù),5nm上也順利轉(zhuǎn)移,而且在3nm上展現(xiàn)了優(yōu)異的光學(xué)能力和符合預(yù)期的良品率,所以在2nm和
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國產(chǎn)5nm半導(dǎo)體設(shè)備已獲得臺積電訂單 5nm以下技術(shù)研發(fā)中

  • 除了大家都知道的光刻機,半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)中還需要各種設(shè)備,國內(nèi)的中微半導(dǎo)體設(shè)備公司已經(jīng)能夠生產(chǎn)高端刻蝕設(shè)備,其5nm刻蝕機已經(jīng)批量生產(chǎn),用于臺積電的5nm生產(chǎn)線中。中微半導(dǎo)體上周末發(fā)布了2019年財報,全年實現(xiàn)營業(yè)收入19.47億元,同比增長18.77%;實現(xiàn)歸母凈利潤1.89億元,同比增長107.51%。根據(jù)該公司年報,中微公司開發(fā)的高端刻蝕設(shè)備已運用在國際知名客戶65納米到7納米的芯片生產(chǎn)線上。同時,公司根據(jù)先進集成電路廠商的需求,已開發(fā)出5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工,并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量
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臺積電3nm細節(jié)公布:2.5億晶體管/mm2 能耗性能大提升

  • 近日,臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節(jié)詳情,其晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm2!
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臺積電首次公布3nm工藝詳情:FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)

  • 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會因為疫情導(dǎo)致下滑,但臺積電的業(yè)績不降反升,掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上,臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。臺積電原本計劃4月29日在美國舉行技術(shù)論壇,正式公布3nm工藝詳情,不過這個技術(shù)會議已經(jīng)延期到8月份,今天的Q1財報會議上才首次對外公布3nm工藝的技術(shù)信息及進度。臺積電表示,3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期,并沒有受到疫情影響,預(yù)計在2021年進入風(fēng)險試產(chǎn)階段,2022年下半年量產(chǎn)。在技術(shù)路線上,臺積電評估多種選擇后
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流失華為/NV訂單 臺積電挽留AMD:開發(fā)專屬5nm

  • 7nm時代,臺積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財報顯示,其收入同比繼續(xù)增長,其中7nm晶圓銷售占比達到35%,成為絕對龍頭。不過,最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當(dāng)然即便如此,臺積電的5nm的客戶依然紛至沓來,何況蘋果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報道稱,臺積電將為AMD開發(fā)一套專屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據(jù)官方路線圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專門的5nm估計是特別
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臺積電7nm工藝連續(xù)兩季度貢獻35%營收 一季度超過36億美元

  • 據(jù)國外媒體報道,按計劃,芯片代工商臺積電的5nm工藝在今年4月份就將大規(guī)模量產(chǎn),為蘋果等公司制造芯片。不過,更先進的5nm工藝,還需要一段時間才能成為臺積電主要的營收來源,現(xiàn)階段營收的最大來源仍是2018年投產(chǎn)的7nm工藝。臺積電4月16日發(fā)布的一季度財報顯示,該季他們營收103.06億美元,7nm工藝是貢獻了35%,16nm工藝占19%,10nm工藝僅占0.5%,16nm及以上工藝一共貢獻55%。按103.06億美元的營收和35%的比重計算,7nm工藝一季度就為臺積電帶來了36.09億美元的營收。一季度
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臺積電第一季度凈利潤1169.9億臺幣 同比增長90.6%

  • 近日,臺積電發(fā)布截至2020年3月31日的第一季度財報。根據(jù)財報,公司一季度合并收入為新臺幣3106億元(103.1億美元),凈收入為新臺幣1169.9億元,每股攤薄收益為新臺幣4.51元(ADR每股0.75美元)。
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臺積電延后交付蘋果A14處理器 iPhone 12系列跳票成定局

  • 盡管網(wǎng)絡(luò)上不斷有iPhone 12系列的爆料流出,但在最終發(fā)布或開賣的時間方面卻有可能會延遲。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士披露的消息稱,采用臺積電5nm制程的A14處理器將延后交付給蘋果,所以基本可以確定今年的新款iPhone大規(guī)模量產(chǎn)的時間會被推遲。雖然最終的情況取決于新冠疫情而定,但至少還是意味著新機發(fā)售的時間會有所延后。延后交付A14處理器按照業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人在微博上披露的消息,采用臺積電5nm制程的A14處理器將延后交付給蘋果,所以基本可以確定今年的新款iPhone大規(guī)模量產(chǎn)的時間會被推遲。同時這位業(yè)內(nèi)人士
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臺積電營收已連續(xù)3月同比增長超30% 4月份有望延續(xù)

  • 據(jù)國外媒體報道,為蘋果、華為等眾多公司代工芯片的臺積電,今日下午已公布3月份的營收,同比增長率較2月份雖有下滑,但依舊超過了40%,算上1月份,臺積電今年前3個月營收的同比增長率均超過了30%,4月份還有望延續(xù)。臺積電今日下午公布的月度營收顯示,其在3月份營收1135.2億新臺幣,去年同期為797.22億新臺幣,同比增長42.4%。而在今年的1月份和2月份,臺積電的營收分別為1036.83億新臺幣和933.94億新臺幣,營收的同比增長率分別為32.8%和53.4%。臺積電今年前3個月的營收同比大幅增加,也
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臺積電再斬獲華為大單 麒麟820采用臺積電7nm制程

  • 近日,臺積電再拿下華為大單,據(jù)了解,華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
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臺積電介紹

  臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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