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張忠謀：全球半導(dǎo)體市場連好5年
- 4月15日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣晶圓代工龍頭臺積電昨(14)日在美國舉行年度技術(shù)論壇，董事長張忠謀表示，今明兩年全球半導(dǎo)體市場均將健康成長，2011至2014年呈溫和成長，年復(fù)合成長率達4.2%。 張忠謀還稱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要更多合作，且早在芯片設(shè)計開始之前就要合作，才能有效降低成本，臺積電在20納米、14納米、10納米等先進制程研發(fā)中不會缺席。 由于半導(dǎo)體市場景氣明顯復(fù)蘇，臺積電年度技術(shù)論壇吸引將近1800名客戶或合作伙伴代表參加，而張忠謀在演說時則針對未來5年半導(dǎo)體市場景氣、臺積
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)溫和成長 搶先進制程時效成勝負關(guān)鍵
- 臺積電董事長張忠謀在近來的多次演講中，皆提及未來 2011~2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)溫和成長態(tài)勢。惟晶圓廠之間先進制程技術(shù)競賽不停歇，臺積電甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西時間13日的臺積電技術(shù)論壇上，突然表態(tài)將跳過22奈米，直接切入20奈米，預(yù)計2012年第3季導(dǎo)入生產(chǎn)。雖然此舉是臺積電基于替客戶創(chuàng)造價值而作的決定，但外界認為，這也是為了拉大與競爭對手Global Foundries的技術(shù)差距。 延續(xù)張忠謀對先進制程的看法，臺積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義隨后在會中的演講中表示，該公司將
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張忠謀談半導(dǎo)體業(yè) 需要加強合作
- 臺積電總裁張忠謀認為,雖然近期IC業(yè)的形勢越來越好, 但是產(chǎn)業(yè)還是面臨諸多挑戰(zhàn)。 在近期舉行的臺積電技術(shù)會上張忠謀表示,摩爾定律正在減緩和芯片制造成本越來越高，因此臺積電將比過去在芯片制造商與代工之間更加加強緊密合作。 它對于大家說,此種合作關(guān)系要從芯片設(shè)計開始, 并相信未來臺積電會做得更好。 它同時指出，加強合作要依技術(shù)為先。從技術(shù)層面, 那些老的，包括新的代工競爭者, 如GlobalFoundries,Samsung及UMC,對于臺積電都能構(gòu)成大的威脅。 非常幸運, 大部分
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張忠謀：臺積電將向14nm以下工藝挺進
- 臺積電CEO兼董事長張忠謀近日在加州圣何塞的一次技術(shù)會議上表示，臺積電將會和整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起，向14nm以下的制造工藝進軍。 張忠謀認為，2011-2014年間的全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展速度不會很快，原因有很多，其中之一就是受摩爾定律制約，技術(shù)發(fā)展的速度會趨于緩慢。 張忠謀表示，2xnm時代眼下很快就要到來，1xnm時代也會在可預(yù)見的未來內(nèi)成為現(xiàn)實，而臺積電或許無法在他的任期內(nèi)走向1xnm，但肯定會竭盡全力將半導(dǎo)體制造技術(shù)帶向新的水平。 臺積電2010年間的資本支出預(yù)算高達48億美元，
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臺積電宣布發(fā)展20納米工藝
- TSMC于美西時間13日在美國加州圣荷西市舉行技術(shù)研討會，會中宣布將跳過22納米工藝，直接發(fā)展20納米工藝。此系基于「為客戶創(chuàng)造價值」而作的決定，提供客戶一個更可行的先進工藝選擇。 此次技術(shù)研討會有1,500位客戶及合作廠商代表參加，TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義在會中表示，TSMC20納米工藝將比22納米工藝擁有更優(yōu)異的閘密度(gate density)以及芯片性價比，為先進技術(shù)芯片的設(shè)計人員提供了一個可靠、更具競爭優(yōu)勢的工藝平臺。此外，20納米工藝預(yù)計于2012年下半開始導(dǎo)入生產(chǎn)。
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終端需求火熱 LED進入高速成長期
- 據(jù)Semiconductor引述研究機構(gòu)SEMI報導(dǎo)，統(tǒng)計全球180座LED/光電晶圓廠(Opto/LED Fab)分布，日本廠商擁有最多的LED/光電晶圓廠，然LED晶圓廠的分布地區(qū)排行，則以臺灣、日本及大陸包辦前3名。 位于臺灣、日本及大陸的LED廠數(shù)量目前分別占全球40%、23%及22%。2009年景氣不佳，全球仍有7座新的LED廠啟用，且2010及2011年預(yù)計分別還有5座及6座預(yù)備啟用，主要位于大陸、臺灣、日本、印度及俄羅斯。 盡管臺灣已擁有全球最高的LED晶圓制造能力，然包含晶
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IC設(shè)計和IDM廠頻下單 晶圓代工和測試訂單能見度拉長
- 受惠于IC設(shè)計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯(lián)電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測試端的前置期約2個月，預(yù)料晶圓測試廠第2季營收也不差，訂單能見度已見到6月，營收季增率約在10%。雖然重復(fù)下單仍會引發(fā)憂慮，但業(yè)者認為現(xiàn)今看來沒有負面現(xiàn)象出現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看來仍是一片樂觀。 臺積電3月合并營收為新臺幣319.19億元，月增率5.9%，首季合并營收為921.78億元，優(yōu)于原先介于890億~910
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TSMC推出先進工藝之互通式電子設(shè)計自動化格式
- TSMC7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計套件(iPDK)、工藝設(shè)計規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。 iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺」之一部份。
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為什么臺積電在40納米代工中能奪冠
- 市場調(diào)研公司FBR分析師Hosseini關(guān)于臺積電與聯(lián)電的競爭態(tài)勢展望,認為直到年底全球代工業(yè)仍是不錯, 尤其是高端代工。 無論臺積電或者聯(lián)電它們的硅片出貨量都好于預(yù)期,2010 Q1臺積電Q/Q持平或者-2%及聯(lián)電為上升3%或者持平。表示市場需求包括消費電子和通訊持好。對于Q2,Hosseini認為臺積電的出貨量有10% 的增長, 而聯(lián)電也可在8%-10%。 因為今年代工的業(yè)績亮麗,所以兩大代工巨頭的產(chǎn)能成為關(guān)鍵, 它們的產(chǎn)能利用率都很高及不用擔心庫存增加的風險。Hosseini認為,臺
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臺積電：尚無計劃將最先進晶圓廠遷往大陸
- 4月2日消息，據(jù)國外媒體報道：臺灣積體電路制造股份有限公司董事長暨總執(zhí)行長張忠謀(Morris Chang)表示，公司今年在中國大陸的銷售額將超過日本市場，不過他尚無將最先進的制造廠遷往中國大陸的計劃。 張忠謀接受采訪時表示，他更傾向于將先進的晶圓廠留在臺灣，以擴大公司的規(guī)模和優(yōu)勢。 張忠謀對于投資中國大陸的風險有切身體會：繼臺積電起訴競爭對手中芯國際集成電路制造有限公司竊取商業(yè)機密后，去年11月雙方達成和解協(xié)議，臺積電獲得中芯國際8%的股權(quán)以及另外2%的認股權(quán)證。 不過，這位芯片行
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高盛：中國成最大半導(dǎo)體消費市場
- “中國大陸去年成為半導(dǎo)體最大消費市場，”高盛證券最新科技股研究報告指出，由于中國大陸政府去年的刺激消費方案，使得中國大陸消費電子業(yè)績在全球消費力下滑的時候異軍突起，2009年中國大陸的手機、PC市場分別占全球出貨量從2008年的20%、14%提高至23%、16%，并點名臺股相關(guān)的半導(dǎo)體股包括臺積電、聯(lián)電、日月光、矽品及聯(lián)發(fā)科，目標價分別為63元、15元、27元、42元、605元，其中聯(lián)發(fā)科評等為買進外，其它評等皆為中立。 高盛證券認為，從中國大陸在手機、PC及電視的消費力
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臺積電擬提案升級松江廠0.13微米生產(chǎn)線
- 日前臺灣當局放寬晶圓代工登陸標準后，臺積電已于日前向投審會遞件申請入股中芯國際，預(yù)計取得中芯國際約10%股權(quán)，目前仍待投審會審核中。至于臺積電大陸松江廠0.13微米升級申請案，預(yù)計將是該公司下一步的動作。臺積電表示，只要相關(guān)申請文件一準備好，就會隨時送件。此外，外傳臺積電擬將合并臺灣光罩，2家公司皆予以否認。 臺積電在2009年11月與中芯國際的侵權(quán)官司達成和解協(xié)議，中芯國際同意支付臺積電2億美元現(xiàn)金、8%的公司股權(quán)以及另外2%的認股權(quán)證。針對政府日前放寬晶圓代工登陸標準，臺積電也已于日前提出申
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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