臺積電 文章 最新資訊
海量A9芯片訂單 蘋果成臺積電最大客戶
- 根據(jù)一份來自供應(yīng)鏈的報導(dǎo)，蘋果即將成為臺積電(TSMC)的最大合約客戶，雙方最主要的合作項目就是A系列芯片的生產(chǎn)封裝，臺積電將接到蘋果大量的A系列芯片訂單。iOS產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的持續(xù)火熱不僅為蘋果帶來了巨額的收入，同時也讓蘋果合作伙伴的未來充滿了活力，臺積電正是這樣的一家廠商。 蘋果成臺積電最大客戶(圖片來自bgr.com) 《路透社》上周曾在一篇報導(dǎo)當(dāng)中透露，蘋果很有可能選擇三星作為其14納米芯片的供應(yīng)商，而不是此前所報導(dǎo)的臺積電。不過由于蘋果A9芯片需求量巨大，臺積電極有機會獲得
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臺積電三大優(yōu)勢代工領(lǐng)域獨孤求敗
- 全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(臺積電、TSMC)在智能手機用半導(dǎo)體市場顯示出一枝獨秀的勢頭。臺積電2014年4～6月期財報顯示，銷售額和利潤從季度數(shù)據(jù)來看均創(chuàng)下歷史新高。在相當(dāng)于智能手機大腦的高性能半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺積電的全球份額達(dá)到80%，此外其還從韓國三星電子手中奪走了美國蘋果新款智能手機的半導(dǎo)體訂單。隨著智能手機時代的到來，世界市場對高性能半導(dǎo)體的大量需求成為了臺積電發(fā)展的最大動力。 在電路線寬為28納米的高性能半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺積電占據(jù)著全球80%的市場份額(臺積電提供)
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傳三星將取代臺積電為蘋果生產(chǎn)A系列處理器
- 根據(jù)來自《路透社》的報道，蘋果硬件制造合作伙伴臺積電(TSMC)一直以來都負(fù)責(zé)為蘋果生產(chǎn)A系列處理器，不過從iPhone6開始，蘋果下一代處理器的生產(chǎn)工作可能將會被三星取代。 這份報道引援自凱基證券分析師MichaelLiu在參加本周三臺積電投資者電話會議后的表態(tài)。MichaelLiu表示三星將取代臺積電成為蘋果和高通旗下14納米智能手機處理器制造商。而根據(jù)之前臺灣媒體的報道，高通目前已經(jīng)與三星簽訂了協(xié)議，后者將會為前者生產(chǎn)處理器。而關(guān)于蘋果方面的消息尚未得到證實。 一周之前，《華爾街日報
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英特爾再踩臺積電地盤與Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約
- Panasonic琵琶別抱，改簽英特爾為芯片供應(yīng)商。法新社全球芯片制造業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布，已與日本Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約，將向旗下產(chǎn)品提供最新14制程芯片，再踩臺積電地盤。 彭博(Bloomberg)報導(dǎo)，隨半導(dǎo)體研發(fā)成本上漲、晶圓外包代工風(fēng)氣盛行，其中尤以臺灣的臺積電表現(xiàn)最為亮眼。因此，英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich自2013年上任以來，便積極改弦易轍，大力爭取來自其他行業(yè)、甚至是競爭對手的外包訂單，以減緩個人電腦(PC)業(yè)務(wù)成長趨緩對芯片部門的業(yè)績沖激。
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美啟動337調(diào)查 波及聯(lián)想、華碩、聯(lián)發(fā)科
- 美國國際貿(mào)易委員會(USITC)宣布，將對聯(lián)想、華碩、聯(lián)發(fā)科、亞馬遜等企業(yè)發(fā)起337調(diào)查，以確定這些企業(yè)所制造或銷售產(chǎn)品中的IC是否侵犯美國企業(yè)的專利權(quán)。 USITC表示，這次調(diào)查是由美國的半導(dǎo)體廠飛思卡爾(Freescale)所發(fā)起，該廠宣稱旗下的IC專利遭受侵犯，該專利被普遍用于無線通訊設(shè)備、無線電話、電視機、光碟機、平板電腦等電子產(chǎn)品。而涉及侵犯該專利的企業(yè)則遍及美國、日本及海峽兩岸，包含聯(lián)想、亞馬遜、百思買、好市多、沃爾瑪、聯(lián)發(fā)科、華碩、瑞軒、冠捷、東芝、SONY等。 根據(jù)美方程序
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18寸晶圓停擺 臺積電、日月光及矽品受惠
- 外資花旗證券表示，全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù)，量產(chǎn)時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。 花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn)，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入，導(dǎo)致18寸進(jìn)度緩慢。 花旗認(rèn)為，18寸晶圓進(jìn)度落后，受創(chuàng)最大的是英特爾，主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產(chǎn)記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對
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臺積電制程加持 Dialog藍(lán)牙Smart SoC小又省電
- 戴樂格(Dialog)半導(dǎo)體透過與臺積電合作研發(fā)制程技術(shù)，推出市面上尺寸最小的藍(lán)牙Smart系統(tǒng)單晶片(SoC)，以滿足個人電腦與行動裝置及其周邊，以及消費性電子等應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)商，對尺寸與功耗日益嚴(yán)苛的要求。 戴樂格執(zhí)行長Jalal Bagherli表示，電腦周邊與穿戴式電子已普遍采用藍(lán)牙Smart標(biāo)準(zhǔn)。 戴樂格執(zhí)行長Jalal Bagherli表示，戴樂格推出的Smartbond是目前業(yè)界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍(lán)牙Smart晶片，其功耗僅為以往產(chǎn)品的50%，亦即電池壽命
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臺積電10奈米制程將于明年試產(chǎn)
- 將在6月24日召開股東會的臺積電(2330)，股東會年報已先出爐，預(yù)估未來5年全球半導(dǎo)體市場年成長率僅3~5%，臺積電的成長將顯著超越全球半導(dǎo)體市場;而在高階制程進(jìn)展上，臺積電也明確提到10奈米制程將于明年試產(chǎn)、2016年量產(chǎn)。 在致股東報告書中，臺積電董事長張忠謀指出，相較半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，臺積電自成立27年以來，其中25年業(yè)績成長皆顯著高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 內(nèi)容指出，2013年是臺積電營收及獲利再創(chuàng)高峰的1年。4年前，臺積電洞察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將因智慧型手機與平板電腦等行動運算裝置的問市，
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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