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臺(tái)積電.晶圓代工 文章 最新資訊

晶圓代工廠產(chǎn)能利用率激增 產(chǎn)能不足危機(jī)漸顯

  • 據(jù)研究公司預(yù)測(cè),全球最大的四家晶圓代工廠——臺(tái)積電(TSMC)、臺(tái)聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)和特許(Chartered)——將從第一季度78.5%的總產(chǎn)能利用率提升到第四季度的97.5%的產(chǎn)能利用率。IC Insights日前對(duì)IC代工客戶們提出了預(yù)警,稱2007年末開始至2008年主要代工廠有可能出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況。 “四大”代工廠目前擁有幾乎總的全球純代工產(chǎn)能的3/4,90納米以下代工業(yè)務(wù)更是占到了99%之多。 該報(bào)告指出:“今年前8個(gè)月四大代工廠產(chǎn)能利用率有了顯著的上升
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臺(tái)積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠工程放緩

  •     據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供的消息稱,由于今年下半年先進(jìn)制造技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求較為疲軟,全球主要的芯片代工制造商中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電和聯(lián)華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設(shè)備的安裝。     消息稱,臺(tái)積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲(chǔ)存芯片,它的客戶對(duì)今年下半年的增長(zhǎng)前景較為保守。客戶們比預(yù)期更疲軟的需求是臺(tái)積電更加謹(jǐn)慎的擴(kuò)展12英寸芯片工廠產(chǎn)量的理由之一。     盡管臺(tái)積電仍然獲得了來(lái)自Nvidia、高通、德州
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臺(tái)積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠工程放緩

  •     據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供的消息稱,由于今年下半年先進(jìn)制造技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求較為疲軟,全球主要的芯片代工制造商中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電和聯(lián)華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設(shè)備的安裝。    消息稱,臺(tái)積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲(chǔ)存芯片,它的客戶對(duì)今年下半年的增長(zhǎng)前景較為保守。客戶們比預(yù)期更疲軟的需求是臺(tái)積電更加謹(jǐn)慎的擴(kuò)展12英寸芯片工廠產(chǎn)量的理由之一。    盡管臺(tái)積電仍然獲得了來(lái)自Nvidia、高通、德州儀器和Altera的先進(jìn)
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臺(tái)積電第二季度凈利下降25% 但前景良好

  • 晶圓代工廠商臺(tái)灣積體電路股份有限公司(TSMC)日前公布,第二季度利潤(rùn)因芯片需求不振而下降25%,但它預(yù)計(jì)第三季度業(yè)績(jī)會(huì)隨著復(fù)蘇勢(shì)頭增強(qiáng)而有所改善。 繼今年開局不利之后,客戶開始發(fā)出大筆半導(dǎo)體訂單,用于生產(chǎn)新款PC、手機(jī)和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品,這對(duì)于臺(tái)積電及其同業(yè)聯(lián)電(UMC)來(lái)說(shuō)預(yù)示著下半年前景良好。 臺(tái)積電和聯(lián)電合計(jì)約占全球晶圓代工市場(chǎng)的三分之二,客戶包括德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)等。這幫助其享有比小型對(duì)手更高的利潤(rùn)率。 臺(tái)積電70%以上的產(chǎn)品銷往北美,它預(yù)測(cè)第三季度銷售額將比第二季度增長(zhǎng)
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臺(tái)積電將為AMD代工制造45納米工藝芯片

  •  臺(tái)積電CEO蔡力行(Rick Tsai)向分析人士表示,臺(tái)積電將在2008年為尚未公布名字的客戶制造處理器。   他說(shuō),我們預(yù)計(jì)將于明年下半年開始制造處理器,這一交易將對(duì)臺(tái)積電的收入做出重大貢獻(xiàn)。   蔡力行沒有披露更多細(xì)節(jié),但表示,為了為該客戶制造處理器,臺(tái)積電正在投入巨資部署高阻抗金屬柵極技術(shù)。高阻抗金屬柵極技術(shù)是45納米工藝的關(guān)鍵部分,它能夠大幅度減少電流泄露。   臺(tái)積電已經(jīng)在為威盛制造處理器,但威盛的處理器采用的是較為陳舊的工藝,在近期內(nèi)不大可能要求使用高阻抗金屬柵極技術(shù)。這就使得A
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臺(tái)積電第二季度凈利潤(rùn)同比下滑25%

  •     北京時(shí)間7月26日消息,臺(tái)積電今天發(fā)布了2007年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,由于芯片代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)需求疲軟,臺(tái)積電第二季度凈利潤(rùn)同比下滑25%,但仍然超過(guò)了分析師的預(yù)期。   在截至6月30日的這一財(cái)季,臺(tái)積電的凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣254.8億元(約合7.72億美元),每股收益為新臺(tái)幣0.96元。這一業(yè)績(jī)與去年同期相比有較大幅度下滑,2006年第二季度,臺(tái)積電的凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣340.2億元,每股收益為新臺(tái)幣1.29元。臺(tái)積電第二季度毛利潤(rùn)為新臺(tái)幣321.8億元,比去年同期的新臺(tái)
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臺(tái)積電公司65nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone®基帶處理器

  • 美國(guó)模擬器件公司和臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司發(fā)布一項(xiàng)兩家公司經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期合作取得的重大成果:將臺(tái)積電公司的65 nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone®基帶處理器,這項(xiàng)設(shè)計(jì)成果將受益于降低成本和節(jié)省功耗——無(wú)線手機(jī)高級(jí)多媒體應(yīng)用的重要考慮。  ADI公司主管射頻和無(wú)線系統(tǒng)副總裁Christian Kermarrec先生指出:“ADI公司與臺(tái)積電公司合作已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)18年之久。今天,我們ADI公司的許多種產(chǎn)品——模擬集成電路(IC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、射頻&nb
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5月份臺(tái)積電聯(lián)電收入下滑 芯片市場(chǎng)開始回暖

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,作為全球最大和第二大合同芯片生產(chǎn)商,臺(tái)積電和聯(lián)電于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五宣布,今年5月份,兩家公司銷售收入同比均出現(xiàn)下滑,但得益于PC和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求增長(zhǎng),較今年第一季度出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。  由于客戶下達(dá)新的芯片采購(gòu)訂單,臺(tái)積電和聯(lián)電紛紛開足馬力加大生產(chǎn)。與此同時(shí),兩家公司對(duì)今年第二季度業(yè)績(jī)持樂(lè)觀態(tài)度,業(yè)內(nèi)分析人士指出,第三季度整個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度最快,因?yàn)榈谌径韧且荒戤?dāng)中的出貨旺季。  大華證券分析師Kevin Yeh表示,來(lái)自手機(jī)行業(yè)的訂單情況好于我們此前預(yù)期,得
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5月份臺(tái)積電聯(lián)電收入下滑 芯片市場(chǎng)開始回暖

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,作為全球最大和第二大合同芯片生產(chǎn)商,臺(tái)積電和聯(lián)電于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五宣布,今年5月份,兩家公司銷售收入同比均出現(xiàn)下滑,但得益于PC和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求增長(zhǎng),較今年第一季度出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。   由于客戶下達(dá)新的芯片采購(gòu)訂單,臺(tái)積電和聯(lián)電紛紛開足馬力加大生產(chǎn)。與此同時(shí),兩家公司對(duì)今年第二季度業(yè)績(jī)持樂(lè)觀態(tài)度,業(yè)內(nèi)分析人士指出,第三季度整個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度最快,因?yàn)榈谌径韧且荒戤?dāng)中的出貨旺季。   大華證券分析師Kevin Yeh表示,來(lái)自手機(jī)行業(yè)的訂單情況好于我們此前預(yù)期,得益于微軟Win
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5月份臺(tái)積電聯(lián)電收入下滑 芯片市場(chǎng)開始回暖

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,作為全球最大和第二大合同芯片生產(chǎn)商,臺(tái)積電和聯(lián)電于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五宣布,今年5月份,兩家公司銷售收入同比均出現(xiàn)下滑,但得益于PC和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求增長(zhǎng),較今年第一季度出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。  由于客戶下達(dá)新的芯片采購(gòu)訂單,臺(tái)積電和聯(lián)電紛紛開足馬力加大生產(chǎn)。與此同時(shí),兩家公司對(duì)今年第二季度業(yè)績(jī)持樂(lè)觀態(tài)度,業(yè)內(nèi)分析人士指出,第三季度整個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度最快,因?yàn)榈谌径韧且荒戤?dāng)中的出貨旺季。  大華證券分析師Kevin Yeh表示,來(lái)自手機(jī)行業(yè)的訂單情況好于我們此前預(yù)期,得
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臺(tái)積電10億購(gòu)芯片廠商Hynix提高生產(chǎn)能力

  • 6月5日消息,臺(tái)積電公司(TSMC)即將與Hynix Semiconductor達(dá)成交易,以近10億美元收購(gòu)Hynix一家月產(chǎn)能129000塊200毫米晶圓片的芯片制造廠。  據(jù)eetimes網(wǎng)站報(bào)道稱,CLSA Asia-Pacific Markets在發(fā)布的一份報(bào)告中說(shuō),TSMC和Hynix正在談判。CLSA的分析師Ming-kai Cheng在本周一發(fā)表的研究報(bào)告中說(shuō),我們聽說(shuō)它們已經(jīng)接近達(dá)成協(xié)議。  TSMC的一名發(fā)言人沒有就這一報(bào)告發(fā)表
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現(xiàn)代半導(dǎo)體向臺(tái)積電出售200毫米生產(chǎn)線

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二,在可能將把老時(shí)的200毫米儲(chǔ)存芯片生產(chǎn)線出售給中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電公司的消息披露后,全球第二大DRAM儲(chǔ)存芯片制造商韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體的股票大幅度攀升。  市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CLSA亞太市場(chǎng)分析師表示,我們聽說(shuō)臺(tái)積電正在和現(xiàn)代半導(dǎo)體就購(gòu)買200毫米工廠進(jìn)行談判。如果交易的價(jià)格合理,對(duì)于雙方都將產(chǎn)生積極的影響。  現(xiàn)代半導(dǎo)體發(fā)言人表示:“我們考慮了數(shù)個(gè)選擇,但至今還沒有作出決定?!?nbsp; 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Dongbu Securities分析師Lee M
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臺(tái)積電擬擴(kuò)充八寸晶圓產(chǎn)能 有意采購(gòu)八寸廠設(shè)備

  •   6月5日,據(jù)外電報(bào)道,臺(tái)積電表示,該公司因八寸廠產(chǎn)能不足,正向全球其他半導(dǎo)體廠洽談采購(gòu),至于對(duì)象是否如外傳的全球第二大DRAM廠商韓國(guó)海力士半導(dǎo)體,則不予評(píng)論。   臺(tái)積電代理發(fā)言人曾晉皓指出,臺(tái)積電的確有要擴(kuò)充八寸廠產(chǎn)能,基本上不排除向全球任何一家半導(dǎo)體廠采購(gòu),但因目前沒有任何協(xié)議,因此沒有具體的答案。   雖然里昂證券亞太市場(chǎng)(CLSA)近日發(fā)表研究報(bào)告稱,臺(tái)積電正與海力士洽談收購(gòu)一些八寸廠生產(chǎn)線,但對(duì)此消息,曾晉皓僅稱:“被點(diǎn)名我們沒有意見,問(wèn)題是點(diǎn)名了,也不見得談得成?!?   海力士公
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飛利浦再拋臺(tái)積電股票 將減持進(jìn)行到底

  •   在今年3月與臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱臺(tái)積電)達(dá)成減持協(xié)議后,上周六飛利浦再次宣布出售所持臺(tái)積電價(jià)值25.6億美元的股份。   當(dāng)日,飛利浦以10.68美元/股出售臺(tái)積電2.4億股存托憑證,每股存托憑證相當(dāng)于5股普通股,即大約12億臺(tái)積電普通股。飛利浦所持全球最大的芯片代工廠商臺(tái)積電股份將從這次交易之前的12.78%降低至8.13%。飛利浦方面表示,2010年公司將會(huì)把持有的臺(tái)積電股份全部賣完。
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臺(tái)積電將代工英特爾迅馳4無(wú)線芯片

  •   日前,英特爾已授權(quán)由臺(tái)積電為其代工迅馳4平臺(tái)的無(wú)線芯片。    迅馳4平臺(tái)的特色之一就是內(nèi)置了802.11n無(wú)線芯片,新無(wú)線技術(shù)平均較現(xiàn)有的802.11g速度快5倍。   據(jù)悉,英特爾無(wú)線芯片將采用臺(tái)積電0.13微米工藝。臺(tái)積電替英特爾代工無(wú)線模塊芯片制造,對(duì)提高自身0.13微米工藝有相當(dāng)程度的幫助。除0.13微米工藝獲得英特爾青睞,臺(tái)積電的90納米工藝技術(shù)也已見到訂單,其中以通信類芯片為主。
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