半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

英特爾終止收購高塔半導(dǎo)體宣布達(dá)成代工協(xié)議

9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項(xiàng)新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶。與此同時，高塔半導(dǎo)體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導(dǎo)體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導(dǎo)體CEO Rus
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縱論半導(dǎo)體應(yīng)用及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來——暨EEPW成立三十周年直播慶典

1993年8月，EEPW雜志正式創(chuàng)立，三十年風(fēng)雨如白駒過隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年，為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠商代表，共話半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的熱點(diǎn)話題，并對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來進(jìn)行探討與展望。我們也希望可以和三十年來一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會用直播的形式為各位全程呈現(xiàn)，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續(xù)8小時的直播，為參與慶典的各
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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日本計劃明年 4 月對國產(chǎn)電動汽車電池和半導(dǎo)體實(shí)行稅收減免

8 月 13 日消息，據(jù)外媒 fagenwasanni 報道，日本將于 2024 年 4 月開始對國產(chǎn)電動汽車（EV）電池和半導(dǎo)體實(shí)行稅收減免。此舉旨在增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全，并效仿了美國和歐盟實(shí)施的類似產(chǎn)業(yè)政策。根據(jù)擬議的 2024 財年稅法修訂案，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將建議對日本境內(nèi)參與制造戰(zhàn)略性關(guān)鍵產(chǎn)品的公司進(jìn)行減稅，減稅將基于電池和芯片的產(chǎn)量，將在今年年底前敲定包
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歐盟批準(zhǔn)半導(dǎo)體史上最大并購案軟硬件巨頭合體市場會有什么變化？

博通宣布，歐盟委員會有條件批準(zhǔn)其以610億美元收購VMware的交易，該批準(zhǔn)是有前提條件的，即博通必須做出某些反壟斷承諾 —— VMware的軟件將繼續(xù)與其競爭對手的硬件兼容。
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大摩：半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來上升循環(huán)

2023 年的半導(dǎo)體業(yè)，正在一片質(zhì)疑聲中駛向復(fù)蘇。
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IPO、項(xiàng)目簽約，這家半導(dǎo)體大廠迎兩大動態(tài)

后摩爾時代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進(jìn)制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導(dǎo)體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，近日華虹半導(dǎo)體連續(xù)傳來兩條新消息。華虹無錫二期項(xiàng)目簽約據(jù)新華日報報道，6月8日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導(dǎo)體制造無錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊資本668萬元，由華虹半導(dǎo)體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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半導(dǎo)體——富者愈富，窮者愈窮

2023 年下半年寄托著半導(dǎo)體行業(yè)的很多希望，復(fù)蘇、破冰、周期上行……半導(dǎo)體行業(yè)希望可以在今年下半年緩和回來，一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點(diǎn)難，「貧富分化」越來越嚴(yán)重，半導(dǎo)體行業(yè)有著富者愈富，窮者愈窮的現(xiàn)狀。富在投資、人才、技術(shù)……窮則各有窮法。投資：小廠、小地沒機(jī)會在過去的 2022 年里，關(guān)鍵芯片（包括在成熟節(jié)點(diǎn)開發(fā)的芯片）的持續(xù)短缺引發(fā)了各個行業(yè)和地區(qū)對芯片和關(guān)鍵材料（如稀土、鎳、氖和鋰）供應(yīng)連續(xù)性的擔(dān)憂。麥肯錫高級合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半導(dǎo)體
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看美國高校如何應(yīng)對半導(dǎo)體勞動力短缺問題

美國半導(dǎo)體勞動力短缺問題會越來越嚴(yán)重。
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馬來西亞半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo)：全球占比增至15%

據(jù)聯(lián)合早報報道，馬來西亞副首相阿末扎希近日談及該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)時表示，2030年將本國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的占比增加至15％。阿末扎希表示，馬來西亞是世界第七大半導(dǎo)體出口國，也是半導(dǎo)體組裝、測試及包裝的主要國家，目前在全球的市場占比為13％。阿末扎希指出，馬來西亞應(yīng)與東南亞國家合作發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域，馬來西亞應(yīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域與東南亞國家合作而不是競爭，以便能有效吸引來自跨國企業(yè)的投資。據(jù)聯(lián)合早報報道指出，馬來西亞成立了特別委員會，并給半導(dǎo)體企業(yè)提供退稅和獎補(bǔ)措施。阿末扎希說：“我們不僅提供半導(dǎo)體的基礎(chǔ)設(shè)施，還
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日本半導(dǎo)體“再逢春”？加碼芯片投資

如今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一輪新的增長期，全球各科技大國再次認(rèn)識到半導(dǎo)體行業(yè)對”國運(yùn)興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達(dá)國家都開始從國家戰(zhàn)略高度部署半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓其成為全球戰(zhàn)略競爭的一個制高點(diǎn)。日本政府制定了半導(dǎo)體和數(shù)字戰(zhàn)略，預(yù)算了2萬億日元以推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并鼓勵主要半導(dǎo)體公司增加對其芯片行業(yè)的投資。目標(biāo)是到2030年將半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品的國內(nèi)銷售額增加兩倍，達(dá)到15萬億日元。全球半導(dǎo)體巨頭加大對日本投資據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報道，2023年5月18日，日本首相與臺積電、三星、美光（Micron）
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退出消費(fèi)級手機(jī)業(yè)務(wù)，被動元件大廠京瓷計劃逾200億押注半導(dǎo)體

近日，日本被動元件大廠京瓷宣布了兩個重要決定：一是退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)；二是重金投入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。關(guān)于退出手機(jī)業(yè)務(wù)，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)），該流程預(yù)計將于2025年3月完成。據(jù)京瓷公布的財報顯示，今年2月，京瓷虧損了22.7億日元（約合1.16億元人民幣）。京瓷表示，隨著盈利能力的下降，公司必須采取一些措施，因此選擇了削減消費(fèi)產(chǎn)品，京瓷總裁HideoTanimoto表示，“我們再也找不到大眾市場的銷路了”。至于投資半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，京瓷則表示，將投資4
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近50億，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添重大并購案

近日，日本富士膠片株式會社官網(wǎng)顯示，將收購半導(dǎo)體材料廠商Entegris旗下開展半導(dǎo)體工藝化學(xué) (HPPC) 業(yè)務(wù)的集團(tuán)企業(yè)CMC Materials KMG Corporation（以下簡稱“KMG”）的100%股權(quán)，交易金額為7億美元（約合人民幣48.71億元）。半導(dǎo)體制程化學(xué)品是半導(dǎo)體工藝中的核心產(chǎn)品，其主要應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗、干燥工藝中的異物去除，以及蝕刻（Etching）工藝中的金屬、油脂的去除。目前，半導(dǎo)體高性能化的提升在不斷推動半導(dǎo)體的微縮化、多層化發(fā)展，因此其制造工藝也愈來愈復(fù)雜。資料顯
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半導(dǎo)體中心推客制平臺助系統(tǒng)芯片設(shè)計成本大省30％

中國臺灣國研院半導(dǎo)體中心推出「客制化系統(tǒng)芯片設(shè)計平臺」，讓設(shè)計案成本節(jié)省30%，大幅節(jié)省驗(yàn)證時間；目前已有臺大團(tuán)隊(duì)運(yùn)用平臺，完成全世界第1個實(shí)現(xiàn)變體基因型運(yùn)算的「次世代基因定序數(shù)據(jù)分析芯片」設(shè)計、驗(yàn)證與展示。新興應(yīng)用對運(yùn)算硬件的效能要求越來越高，讓自行研發(fā)客制化系統(tǒng)芯片的趨勢掀起高潮，比如蘋果MAC系列產(chǎn)品，正是使用自家研發(fā)的M1及M2芯片；特斯拉則研發(fā)Dojo芯片，用于云端的訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心與終端的汽車自動駕駛。中國臺灣國研院院長林法正今天在記者會中表示，客制化系統(tǒng)芯片就是把一部強(qiáng)大計算機(jī)的功能，做在小小
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安森美上車“極氪”，半導(dǎo)體大廠積極布局車用SiC市場

半導(dǎo)體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國吉利汽車集團(tuán)旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)，極氪車款未來將藉由搭載Onsemi提供的EliteSiC功率元件以優(yōu)化電驅(qū)系統(tǒng)能量轉(zhuǎn)換效率，提高續(xù)航力，降低車主里程焦慮。此舉也能看出Onsemi積極布局車用SiC，加速追趕STMicroelectronics及Infineon兩大龍頭廠商。在電動車SiC半導(dǎo)體市場中，STMicroelectronics(以下簡稱STM)及Infineon憑借早期切入
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]