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半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

安捷倫推出支持PCI Express 2.0的全套分析儀和試驗器解決方案

  • 該系列通過P2L門選通結(jié)合了協(xié)議和邏輯分析能力 安捷倫科技公司(NYSE:A)近日推出業(yè)界首款全面的、支持PCI Express(PCIe)2.0的x1至x16協(xié)議分析儀和試驗器綜合解決方案。Agilent E2960B系列通過單一的協(xié)議測試套件,提供對PCIe信號的無擾測量、鏈路培訓(xùn)和狀況狀態(tài)機(jī)(LTSSM)測試以及跨系統(tǒng)的測量,滿足了業(yè)界的相關(guān)需求。 PCIe 2.0的出現(xiàn)推動整個行業(yè)繼續(xù)向高速串行技術(shù)發(fā)展,它將以前的協(xié)議速度從2.5 Gb/s提
  • 關(guān)鍵字: 2.0  Express  安捷倫  測量  測試  解決方案  全套分析儀  試驗器  支持PCI  

使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因

  • 使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷倫科技自動光學(xué)檢測系統(tǒng)(AOI)產(chǎn)品經(jīng)理 錫膏印刷在無鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問題,根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先,可以通過結(jié)構(gòu)化實現(xiàn)的三維錫膏印刷檢測(3D SPI)識別這些根本原因,并且利用3D SPI更好的實現(xiàn)過程控制以及識別變化。此外,在電路板組裝后認(rèn)
  • 關(guān)鍵字: SPI  測量  測試  缺陷  無鉛制造  

吉時利發(fā)布具備實驗室質(zhì)量的手持式RF功率計

  • 吉時利發(fā)布全球首臺功能強(qiáng)大且具備實驗室質(zhì)量的手持式RF功率計 針對不斷增長的測量需求提供解決方案的行業(yè)領(lǐng)袖吉時利 (Keithley) 儀器公司(NYSE:KEI),日前發(fā)布3500便攜式RF功率計-全球首臺具備實驗室質(zhì)量的手持式RF功率計。該款產(chǎn)品專為戶外和研發(fā)實驗室環(huán)境的RF功率測量而設(shè)計,緊湊的3500擁有便攜式儀器的便利,能提供實驗臺RF功率計的準(zhǔn)確度,成本卻僅為同類產(chǎn)品的一半。 極具特色、價格誘人的3500重新定義了出眾價值的概念。3500是Keithley不斷
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基于TMS320VC33-150的聲探測系統(tǒng)設(shè)計

  • 引言被動聲源探測定位技術(shù)是一種利用聲學(xué)傳聲器陣列和電子裝置接收運(yùn)動目標(biāo)的輻射噪聲,以確定目標(biāo)所處位置的技術(shù)。本文正是基于聲探測技術(shù)原理和成熟的微電子技術(shù), 采用TI公司的32位浮點(diǎn)DSP芯片TMS320VC33-150來實現(xiàn)聲源目標(biāo)的探測定位算法,并輔之以ADC、CPLD、單片機(jī)等器件來實現(xiàn)聲源信號的采集、系統(tǒng)邏輯控制以及通信功能。對于數(shù)字電路的邏輯控制功能,本文選用了Altera公司的CPLD芯片EPM7128AETC100-10來實現(xiàn)。該芯片功耗低、資源豐富、內(nèi)部延時固定,有助于時序邏輯電路的設(shè)計。本
  • 關(guān)鍵字: CPLD  DSP  測量  測試  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  

2006年12月4日,LSI Logic以40億美元收購Agere

  •   12月4日,LSI Logic宣布將以價值約40億美元的股票收購Agere Systems。每股Agere 股票將兌換2.16股LSI Logic股票。這一交易對Agere股票的定價為22.81美元。在合并后的公司中,原LSI 的股東持股52% ,原Agere 的股東持股48% ,新公司的名稱為LSI Logic。預(yù)計這一交易將在2007年第一季度完成。
  • 關(guān)鍵字: LSI  半導(dǎo)體  

基于MF RC500型讀卡器的無源RFID系統(tǒng)設(shè)計

  • 首先介紹RFID系統(tǒng)的組成及MF RC500的特性.接著給出由AT89S51型單片機(jī)和MF RC500構(gòu)建無源RFID系統(tǒng)的原理設(shè)計,以及對Mifare S50卡的讀寫流程。
  • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設(shè)計  RFID  讀卡器  MF  RC500  基于  

基于圖像處理技術(shù)的銅箔疵點(diǎn)檢測系統(tǒng)研究

  • 計算機(jī)輔助檢測技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)及檢測領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,生產(chǎn)線上成品及次品的檢驗工作在很大程度上依賴計算機(jī)圖像處理技術(shù)的發(fā)展,如光學(xué)玻璃波形檢測、紡織品檢測、焊縫檢測等應(yīng)用。銅箔基板(CCL)是多層印刷線路板(PCB)生產(chǎn)的原料之一,其產(chǎn)品質(zhì)量嚴(yán)重影響著印刷線路板的優(yōu)劣,因此對銅箔基板的質(zhì)量檢測非常重要。在其生產(chǎn)過程中,需經(jīng)過熱壓、剪裁等工藝,由于設(shè)備及人為原因,可以會對CCL表面造成損傷,產(chǎn)生各類疵點(diǎn)。疵點(diǎn)主要分為劃痕和污點(diǎn)兩大類,根據(jù)疵點(diǎn)的種類、大小、數(shù)量可以判定該板是否合格。因此疵點(diǎn)的檢驗是銅箔基板產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字: 邊緣檢測  測量  測試  銅箔疵點(diǎn)  圖像處理  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  

Keithley針對混合測試系統(tǒng)發(fā)布PXI產(chǎn)品線

  •     Keithley發(fā)布新的PXI產(chǎn)品線。該產(chǎn)品線作為使用高精度儀器混合系統(tǒng)的一部分,專為高速自動化生產(chǎn)測試設(shè)計。測試工程師和設(shè)計師可將新KPXI高速數(shù)據(jù)采集和緊湊的觸發(fā)同步特性與吉時利儀器的高精度測量能力相結(jié)合,從而實現(xiàn)卓越的混合系統(tǒng)架構(gòu)。利用附加的吉時利創(chuàng)新技術(shù)如TSP™(測試腳本處理器),可實現(xiàn)分布式編程和同步執(zhí)行的架構(gòu),帶來無與倫比的高準(zhǔn)確度和高產(chǎn)出。吉時利是目前唯一提供廣泛的高精度測量和高速度數(shù)據(jù)采集的專業(yè)儀器供應(yīng)商,包括PXI、LXI、PCI、US
  • 關(guān)鍵字: Keithley  PXI產(chǎn)品線  測量  測試  混合測試系統(tǒng)  

時尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

  •   摘 要:近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展,使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。  關(guān)鍵詞:封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號:TN305.94 文獻(xiàn)標(biāo)識碼:D 文章編號:l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展,使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新,電器技術(shù)方面的設(shè)計就不得不相應(yīng)快速的簡化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
  • 關(guān)鍵字: SiP  SoC  半導(dǎo)體  封裝  工藝技術(shù)  封裝  

高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設(shè)計的挑戰(zhàn)

  •  概要:夏普微電子設(shè)計了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)(SoC ),旨在解決目前設(shè)計領(lǐng)域那些最有挑戰(zhàn)性的問題,其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設(shè)計中的難題進(jìn)行了回顧,并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎(chǔ)上,介紹了一些解決方案。  新一代PDA 正在越來越受到人們的關(guān)注。從簡單的個人信息管理(PIM )到商用無線銷售終端(POS ),在這些復(fù)雜設(shè)
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Socket 在SoC設(shè)計中的重要性

  • 本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ,解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設(shè)計很重要,說明了OCP 如何實現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設(shè)計以滿足更短的上市時間的必要性,和復(fù)用IP 的優(yōu)勢。最后,本文討論了三種不同的實現(xiàn)方法,闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計帶來的靈活性。 問題 近年來,半導(dǎo)體工藝的改進(jìn)和日益增長的市場壓力使上市時間和設(shè)計重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門話題。顯然,減少SoC 設(shè)計周期可以減少上市時
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SoC設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)

  • SoC技術(shù)的發(fā)展  集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮小)為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內(nèi),上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現(xiàn)。 SoC&nbs
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分立式SOC:漸進(jìn)式發(fā)展與嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

  •    過去三十年來,實現(xiàn)真正的片上系統(tǒng) (SoC) 的理念一直是半導(dǎo)體業(yè)界孜孜以求的神圣目標(biāo)。  我們已經(jīng)取得了巨大成就,但依然任重而道遠(yuǎn)。  用數(shù)字電路實現(xiàn)模擬與 RF 是真正的挑戰(zhàn),因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數(shù)字與 RF 集成已成為現(xiàn)實--藍(lán)牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標(biāo)相比,這只是模擬與 RF 電路相對不太復(fù)雜的定制
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電子信息百強(qiáng)前三季度利潤與去年持平

  •   信息產(chǎn)業(yè)部經(jīng)濟(jì)體制改革與經(jīng)濟(jì)運(yùn)行司    今年前三季度,電子信息百強(qiáng)企業(yè)運(yùn)行態(tài)勢良好,經(jīng)濟(jì)運(yùn)行質(zhì)量有所提高。1-9月,電子信息百強(qiáng)企業(yè)累計完成營業(yè)收入7756億元,同比增長18%;實現(xiàn)利潤總額132億元,與去年同期持平;上繳稅金206億元,同比下降10%;累計完成出口交貨值2054億元,同比增長28%。電子信息百強(qiáng)企業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行主要特點(diǎn)如下:    企業(yè)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大    營業(yè)收入保持平穩(wěn)增長    今年以來,電子信息百強(qiáng)企業(yè)的營業(yè)收入一直保持著良好增長勢頭:1
  • 關(guān)鍵字: 測量  測試  單片機(jī)  電源技術(shù)  電子信息百強(qiáng)  工業(yè)控制  利潤與  模擬技術(shù)  汽車電子  前三季度  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  消費(fèi)電子  工業(yè)控制  

吉時利針對生產(chǎn)應(yīng)用的混合測試系統(tǒng)發(fā)布PXI產(chǎn)品線

  • ――吉時利是目前業(yè)界唯一能使電子產(chǎn)品測試用戶建立最佳混合系統(tǒng)的專業(yè)儀器制造商,其混合系統(tǒng)包括高精度儀器和高速度數(shù)據(jù)采集產(chǎn)品。 針對不斷增長的測量需求提供解決方案的行業(yè)領(lǐng)袖吉時利 (Keithley) 儀器公司(NYSE:KEI),日前發(fā)布新的PXI產(chǎn)品線。該產(chǎn)品線作為使用高精度儀器混合系統(tǒng)的一部分,專為高速自動化生產(chǎn)測試設(shè)計。測試工程師和設(shè)計師可將新KPXI高速數(shù)據(jù)采集和緊湊的觸發(fā)同步特性與吉時利儀器的高精度測量能力相結(jié)合,從而實現(xiàn)卓越的混合系統(tǒng)架構(gòu)。 利用附加的吉時利創(chuàng)新技
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半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?介紹

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