半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章進(jìn)入半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的八大關(guān)鍵趨勢(shì)

鑒于過去數(shù)十年科技變革的速度，讓趨勢(shì)預(yù)測(cè)看似一項(xiàng)充滿變數(shù)的挑戰(zhàn)。然而，我們認(rèn)為擁有前瞻視野仍然至關(guān)重要。因此，以下是我們對(duì)未來一年乃至更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，可能持續(xù)影響并重塑產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵趨勢(shì)預(yù)測(cè)?！沮厔?shì)1】讓機(jī)器「思考」得更精確近年來，機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)與人工智能（AI）技術(shù)快速發(fā)展。過去的重點(diǎn)多集中在訓(xùn)練 AI 服務(wù)所依賴的模型，如今發(fā)展方向正從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。推論更類似于思考與推理，指的是將已訓(xùn)練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù)，以導(dǎo)出預(yù)測(cè)與結(jié)論。相較于專注于「學(xué)習(xí)」的技術(shù)，適用于「思考」的芯片將逐漸成為主流，進(jìn)而提升
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體

IBM與Rapidus合作開發(fā)2納米半導(dǎo)體技術(shù)

IBM公司與日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus于2022年12月13日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)2納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)。此前，IBM已成功試制出全球首個(gè)2納米制程的芯片。此次合作旨在將IBM的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用于Rapidus在日本的晶圓廠生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將顯著提升半導(dǎo)體性能并降低能耗。Rapidus成立于2022年8月，由豐田、索尼和軟銀等八家日本主要公司共同投資73億日元，旨在實(shí)現(xiàn)新一代半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化。公司計(jì)劃在未來10年內(nèi)進(jìn)一步投資360億美元，以推動(dòng)2納米技術(shù)的量產(chǎn)。根據(jù)合作協(xié)議，Rapidus將從IBM獲得2納米制程
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

軟銀以65億美元收購(gòu)美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Ampere

軟銀集團(tuán)近日宣布，將以65億美元的全現(xiàn)金交易收購(gòu)位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉的芯片設(shè)計(jì)公司Ampere Computing。這一交易的主要目的是進(jìn)一步加強(qiáng)軟銀在人工智能（AI）領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，提升其在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施方面的競(jìng)爭(zhēng)力。Ampere Computing成立于2017年，由前英特爾總裁Renée James創(chuàng)立，專注于研發(fā)基于Arm架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心處理器，旨在為云計(jì)算和人工智能工作負(fù)載提供高性能且節(jié)能的芯片解決方案。目前，該公司擁有約1000名工程師，主要投資者包括凱雷集團(tuán)和甲骨文公司。根據(jù)此次交易
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

英偉達(dá)計(jì)劃在美國(guó)供應(yīng)鏈上投資數(shù)千億美元

英偉達(dá)（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛近日宣布，公司計(jì)劃在未來四年內(nèi)向美國(guó)供應(yīng)鏈投資數(shù)千億美元，以應(yīng)對(duì)不斷變化的全球貿(mào)易環(huán)境和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。這一龐大的投資計(jì)劃是在美國(guó)前總統(tǒng)特朗普實(shí)施關(guān)稅政策并威脅全球供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的背景下提出的，旨在將公司的供應(yīng)鏈從亞洲逐步轉(zhuǎn)移至美國(guó)本土。根據(jù)此次戰(zhàn)略調(diào)整，英偉達(dá)將充分利用臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的制造設(shè)施，以實(shí)現(xiàn)在美國(guó)本土生產(chǎn)大量電子產(chǎn)品的目標(biāo)。這意味著，英偉達(dá)雖然目前仍依賴位于臺(tái)灣的臺(tái)積電（TSMC）的先進(jìn)制程技術(shù)，但通過增加在美國(guó)的生產(chǎn)活動(dòng)，可以有效降低因國(guó)際局勢(shì)緊張
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) 國(guó)際

歐洲半導(dǎo)體公司呼吁制定歐盟芯片法案2.0

路透社19日?qǐng)?bào)道，計(jì)算機(jī)芯片制造商和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈公司呼吁歐盟委員會(huì)推出新的支持計(jì)劃，作為2023年《芯片法案》的后續(xù)措施。這一次，重點(diǎn)不僅限于芯片制造，還應(yīng)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備。在與行業(yè)內(nèi)主要公司和議員舉行會(huì)議后，歐洲半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)盟（ESIA）和歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI Europe）表示，他們將向歐盟委員會(huì)數(shù)字事務(wù)主管提交關(guān)于“芯片法案 2.0”的正式請(qǐng)求。SEMI在一份聲明中表示，新計(jì)劃應(yīng)“堅(jiān)定支持半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、制造、研發(fā)、材料和設(shè)備”。第一版《歐盟芯片法案》引發(fā)了一波制造業(yè)投資潮，但
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體歐盟芯片法案2.0

日本專家稱美國(guó)不可能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足

日本政治家、半導(dǎo)體行業(yè)專家甘利明（Akira Amari）認(rèn)為，美國(guó)不可能在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面實(shí)現(xiàn)自給自足。這與代工廠無關(guān)，因?yàn)槊绹?guó)可能會(huì)設(shè)法在原始芯片生產(chǎn)需求方面實(shí)現(xiàn)自給自足，但據(jù)說該公司不太可能實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)所需的其他一切的完整供應(yīng)鏈。日本、臺(tái)灣、荷蘭、比利時(shí)、韓國(guó)等國(guó)不僅在提供半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的元件方面，而且在機(jī)械和化學(xué)品方面也投入了大量資金。阿馬里建議，這些國(guó)家應(yīng)結(jié)成合作聯(lián)盟，幫助加強(qiáng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈，而不是把所有雞蛋都放在一個(gè)籃子里，試圖安撫美國(guó)。在發(fā)表這一聲明之前，臺(tái)積電承諾將在未說明的時(shí)間框架內(nèi)在美國(guó)
關(guān)鍵字：日本專家甘利明美國(guó) 半導(dǎo)體自給自足

2025年及未來半導(dǎo)體行業(yè)的八大趨勢(shì)

鑒于過去幾十年技術(shù)變革的速度，預(yù)測(cè)趨勢(shì)似乎是一項(xiàng)吃力不討好的任務(wù)。但我們認(rèn)為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對(duì)未來幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預(yù)測(cè)。1. 助力機(jī)器更精準(zhǔn)地 “思考”近年來，機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)和人工智能（AI）取得了巨大進(jìn)展。過去的重點(diǎn)大多放在訓(xùn)練支撐 AI 服務(wù)的模型上，而現(xiàn)在發(fā)展勢(shì)頭正在從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。推理更類似于思考和推理過程，是將經(jīng)過訓(xùn)練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù)，以得出預(yù)測(cè)和結(jié)論。相比于側(cè)重于 “學(xué)習(xí)” 的芯片技術(shù)，更適合 “思考” 的芯片技術(shù)將脫穎而出，從而使 AI 得出更準(zhǔn)確的結(jié)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體半導(dǎo)體

半導(dǎo)體一周要聞20250317

半導(dǎo)體周要聞( 2025-3-10 to 2025-3-14)1) 全球前十大晶圓代工廠4Q24營(yíng)收排名，中芯國(guó)際躋身第三TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報(bào)顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。報(bào)告稱，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。其中，受惠于智能手機(jī)、HPC新品出
關(guān)鍵字：莫大康半導(dǎo)體

從氣體存儲(chǔ)到電化學(xué)儲(chǔ)能：加速M(fèi)OF技術(shù)在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用

MOF是金屬有機(jī)骨架（Metal-Organic Frameworks）的簡(jiǎn)稱，是一種由金屬離子或金屬簇和有機(jī)配體通過配位鍵連接而成的多孔晶體材料，包括原始MOF， MOF復(fù)合材料和MOF衍生物。MOF具有多種優(yōu)異的性質(zhì)，如高比表面積、可調(diào)的孔徑、多樣的結(jié)構(gòu)和功能、低密度、高穩(wěn)定性等，因此在氣體吸附、分離、催化、傳感、藥物輸送等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。MOF的特點(diǎn)■?MOF是一種自組裝的納米材料，可以通過改變金屬離子或有機(jī)配體的種類和比例，實(shí)現(xiàn)對(duì)其結(jié)構(gòu)和功能的精確設(shè)計(jì)和調(diào)控?！?
關(guān)鍵字： MOF 測(cè)試

碳化硅技術(shù)賦能EA10000系列電源——技術(shù)解析與優(yōu)勢(shì)闡述

為減緩氣候變化的步伐，人類在非化石燃料、可再生能源解決方案方面取得了進(jìn)展，并且交通領(lǐng)域的電氣化進(jìn)程也在加速。這些新興技術(shù)幾乎都要求使用大功率，對(duì)電源的要求更加苛刻。例如，電動(dòng)汽車（EV）的電池包電壓現(xiàn)在動(dòng)輒超過900 VDC，容量高達(dá)95kWh。快充/超充系統(tǒng)更甚，功率輕松突破240kW。氫燃料電池的電池堆是另一項(xiàng)在發(fā)展的汽車供電技術(shù)，功率能超500kW，電流達(dá)到了 1000A。一方面，我們需要擺脫化石燃料，另一方面，全球能耗又在不斷攀升。服務(wù)器農(nóng)場(chǎng)就是一個(gè)能源需求更高的例子。為了有足夠的可再
關(guān)鍵字：電池包測(cè)試

混合信號(hào)芯片的十字路口

構(gòu)建片上系統(tǒng)：兼容性是構(gòu)建 SoC 的關(guān)鍵，正如這個(gè)虛構(gòu)的 IC 設(shè)計(jì)所說明的那樣。為了構(gòu)建它，一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP）塊。無晶圓廠設(shè)計(jì)人員必須確保所有模塊都能協(xié)同工作，并與選擇制造芯片的代工廠的半導(dǎo)體工藝兼容。過去十年中，為系統(tǒng)制造商提供專用 IC （ASIC）的小型 IC 設(shè)計(jì)公司數(shù)量激增。這些無晶圓廠企業(yè)之所以這樣稱呼，是因?yàn)樗麄儗?IC 制造外包給商業(yè)硅芯片代工廠，啟動(dòng)成本相對(duì)較低，但如果市場(chǎng)采用他們的產(chǎn)品，則可以獲得
關(guān)鍵字：混合信號(hào)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán) 無晶圓廠半導(dǎo)體片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1650億美元！臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案

3月4日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺(tái)積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心，這也是美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國(guó)總統(tǒng)特朗普（左）與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家（右）召開共同記者會(huì)此前，臺(tái)積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺(tái)積電表示，此舉突顯了臺(tái)積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）、A
關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓廠先進(jìn)制程半導(dǎo)體芯片

臺(tái)積電在美豪擲千億也難逃關(guān)稅？特朗普再舉大棒

3月5日消息，全球最大先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)商臺(tái)積電宣布，將在美國(guó)投資1000億美元建設(shè)五座新工廠。但特朗普政府仍在考慮對(duì)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)的芯片加征關(guān)稅，甚至可能高達(dá)100%。專家指出，實(shí)施此類關(guān)稅將面臨巨大的執(zhí)行難度，且未必能顯著提升美國(guó)的半導(dǎo)體制造能力。臺(tái)積電于周一宣布，計(jì)劃在美國(guó)投資1000億美元，在亞利桑那州建設(shè)五座芯片制造工廠。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）一同在白宮宣布了這一消息。特朗普將芯片生產(chǎn)視為“經(jīng)濟(jì)安全問題”，并表示：“通過在這里建廠，他（魏哲家
關(guān)鍵字：臺(tái)積電特朗普關(guān)稅半導(dǎo)體

美國(guó)芯片法案要廢了！

3月5日消息，據(jù)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日21時(shí)許，美國(guó)總統(tǒng)特朗普在國(guó)會(huì)聯(lián)席會(huì)議上發(fā)表講話。他在演講中表示，美國(guó)應(yīng)該廢除芯片法案（Chips Act）?！啊缎酒ò浮肥且患愀獾氖虑?，我們捐了數(shù)千億美元，卻毫無意義。他們拿了我們的錢，但他們不花?！碧乩势照f，“議長(zhǎng)先生，你應(yīng)該廢除《芯片法案》，用它來減少債務(wù)?！彼硎?，臺(tái)積電剛剛宣布要在美國(guó)投資總共1,650億美元，這全都是因?yàn)樗岢年P(guān)稅?！拔覀儾槐亟o他們錢”，并暗示避免新的關(guān)稅就足以說服他們?cè)诿绹?guó)建廠。據(jù)悉，負(fù)責(zé)管理《芯片法案》的美國(guó)芯片項(xiàng)目辦公室（U.
關(guān)鍵字：芯片芯片法案半導(dǎo)體美國(guó)

臺(tái)積電加注美國(guó)制造將改變整個(gè)半導(dǎo)體格局

從美國(guó)政府“誠(chéng)摯邀請(qǐng)”臺(tái)積電赴美的短短五年時(shí)間，臺(tái)積電累計(jì)公開直接投資美國(guó)建廠項(xiàng)目接近1700億美元，相當(dāng)于臺(tái)積電2年?duì)I收或者5年的年凈利潤(rùn)，從這點(diǎn)可以看出臺(tái)積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程先進(jìn)封裝

共12380條 4/826 |‹ « 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 » ›|

半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。創(chuàng)建詞條