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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

LED照明用開關(guān)電源技術(shù)要求的研究

  • LED照明用開關(guān)電源技術(shù)要求的研究,在充分研究國(guó)內(nèi)外“綠色電源”產(chǎn)品的技術(shù)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)、方法和技術(shù)條件的基礎(chǔ)上,結(jié)合現(xiàn)代化的電源技術(shù),研究LED 用及其他相關(guān)開關(guān)電源的技術(shù)措施,提高我國(guó)該類產(chǎn)品的技術(shù)含量和可靠性,增強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,對(duì)推動(dòng)綠色、環(huán)保、節(jié)能開關(guān)電源的應(yīng)用領(lǐng)域和高亮度LED 運(yùn)用范圍,打開國(guó)際市場(chǎng),有著劃時(shí)代的戰(zhàn)略意義。
  • 關(guān)鍵字: LED  開關(guān)電源  測(cè)試  

基于數(shù)字電位器的直流電壓信號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 基于數(shù)字電位器的直流電壓信號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì),摘要:研究了一種基于數(shù)字電位器MAX5160的直流電壓信號(hào)系統(tǒng)。通過(guò)按鍵輸入期望的直流電壓值,然后由微處理器ARM1138根據(jù)該數(shù)值對(duì)數(shù)字電位器進(jìn)行控制,可以得到多級(jí)直流電壓
  • 關(guān)鍵字: 測(cè)試  直流  

一種分布式電池管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

  • 一種分布式電池管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),蓄電池技術(shù)是下一代汽車--電動(dòng)汽車的核心技術(shù)之一。蓄電池是復(fù)雜的電化學(xué)系統(tǒng),國(guó)內(nèi)外對(duì)電池管理技術(shù)都進(jìn)行了大量的研究,取得了許多成果。一般認(rèn)為電池管理系統(tǒng)主要有如下
  • 關(guān)鍵字: 通信  控制  測(cè)試  

半導(dǎo)體20強(qiáng)中國(guó)工程師薪資調(diào)查排行榜

  •   公司排名 工程師 軟件工程師 美國(guó)英特爾 ¥12,535 ¥15,609 韓國(guó)三星電子 ¥8,350 ¥14,9
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  軟件  薪資  工資  收入  

半導(dǎo)體維持成長(zhǎng) 幅度恐趨緩

  •   重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說(shuō)明會(huì)本周將陸續(xù)登場(chǎng)。第3季為傳統(tǒng)旺季,廠商業(yè)績(jī)多可較第2季再成長(zhǎng),但因基期較高,成長(zhǎng)幅度恐將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。   晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)即將于18日登場(chǎng),為半導(dǎo)體廠法說(shuō)會(huì)旺季揭開序幕。   臺(tái)塑集團(tuán)旗下動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠南科與華亞科將緊接著于23日召開法說(shuō)會(huì)。   晶圓代工廠聯(lián)電與面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠8月7日舉行法說(shuō)會(huì);IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意將于8月9日法說(shuō)。   盡管第2季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季,不過(guò),中國(guó)大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)高成長(zhǎng),平板電腦百家爭(zhēng)鳴,帶動(dòng)半導(dǎo)體廠
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泛華恒興發(fā)布16發(fā)16收ARINC429通信卡

  • 致力于為各行業(yè)用戶提供高品質(zhì)測(cè)試測(cè)量解決方案和成套檢測(cè)設(shè)備的北京泛華恒興科技有限公司(簡(jiǎn)稱:泛華恒興)最新發(fā)布了一款PS PXI-3533 ARINC429通信卡。PS PXI-3533是依據(jù)ARINC429數(shù)據(jù)總線通信協(xié)議研發(fā)的一款基于PXI總線的3U通信板卡,適用于航空機(jī)載電子系統(tǒng)分析,以及構(gòu)建仿真模擬、監(jiān)測(cè)及測(cè)試系統(tǒng)平臺(tái)。
  • 關(guān)鍵字: 泛華  測(cè)試  ARINC429  

快捷半導(dǎo)體八英寸晶圓生產(chǎn)線開始營(yíng)運(yùn)

  •   全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)商快捷半導(dǎo)體宣布,位于韓國(guó)富川的八英寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動(dòng)。   快捷半導(dǎo)體指出,新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案,以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)方面進(jìn)行投資。   快捷半導(dǎo)體認(rèn)為,新增韓國(guó)晶圓廠可增強(qiáng)快捷半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的靈活性及成本競(jìng)爭(zhēng)力,從而更好地服務(wù)于亞洲快速發(fā)展的行動(dòng)電話市場(chǎng),以及充分利用該地區(qū)在諸如LED背光、液晶電視及消費(fèi)類電器等節(jié)能電子產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。
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ARM Cortex-M3 微處理器測(cè)試方法研究與實(shí)現(xiàn)

  • 0 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,集成電路制程工藝從深亞微米發(fā)展到納米級(jí),晶體管集成度的大幅提高使得芯片復(fù)雜度增加,單個(gè)芯片的功能越來(lái)越強(qiáng)。二十世紀(jì)90 年代ARM 公司成立于英國(guó)劍橋,主要出售芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的授權(quán)。
  • 關(guān)鍵字: 方法研究  實(shí)現(xiàn)  測(cè)試  微處理器  Cortex-M3  ARM  

四年艱苦攻關(guān) 中國(guó)22納米半導(dǎo)體工藝獲重大突破

  •   說(shuō)起先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,Intel、IBM、臺(tái)積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞?huì)立刻出現(xiàn)在大家的腦海中,而因?yàn)楦鞣矫娴南拗?,?guó)內(nèi)在這方面的差距還非常非常大,只有中芯國(guó)際能拿得出手,但也總比國(guó)外落后幾個(gè)時(shí)代。   不過(guò)據(jù)《中國(guó)科學(xué)報(bào)》最新消息,中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心(以下簡(jiǎn)稱先導(dǎo)工藝研發(fā)中心)通過(guò)4年的艱苦攻關(guān),在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)上,實(shí)現(xiàn)了重要突破,在國(guó)內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進(jìn)高K/金屬柵模塊的22納米柵長(zhǎng)MOSFETs,器件性能良好。
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SEMI:明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%

  •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估,明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元,較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中,臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成,顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。   SEMI表示,臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片設(shè)備支出最大的地區(qū)。若以年成長(zhǎng)比例來(lái)看,中國(guó)增幅最大,由今年的28.1億美元,大幅增加到51.1億美元,年成長(zhǎng)率達(dá)81.9%。   盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)看好,但臺(tái)股今早開盤,臺(tái)積電(2330)股價(jià)持續(xù)探底,開盤后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤附近。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片設(shè)備  

一種CPLD自供電系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

  • 一種CPLD自供電系統(tǒng)實(shí)現(xiàn),有一種常見的工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用,即按一個(gè)長(zhǎng)間隔(如每分鐘一次)對(duì)環(huán)境條件,如GPS(全球定位系統(tǒng))位置、電壓、溫度或光線進(jìn)行采樣的系統(tǒng)。這類系統(tǒng)正越來(lái)越多地采用無(wú)線和電池供
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一種電磁兼容半電波暗室設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

  • 一種電磁兼容半電波暗室設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),電磁兼容性(EMC)是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。因此,EMC包括兩個(gè)方面的要求:一方面是指設(shè)備在正常運(yùn)
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詳解中國(guó)電子元器件的不同發(fā)展階段

  •   電子元器件的發(fā)展及特點(diǎn)根據(jù)檢索,元器件的發(fā)展普遍的提法是:電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時(shí)代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時(shí)代,現(xiàn)時(shí)已進(jìn)入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時(shí)代,如表1所示。   微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機(jī)電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細(xì)工藝的集成電路,隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來(lái)越細(xì)和采用銅導(dǎo)線,其基頻和處理速度也大幅度提高,在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相
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淺析連接器在不同環(huán)境下的性能要求

  •   同一個(gè)物體在不同的環(huán)境中會(huì)有不同的技術(shù)性能,因此,評(píng)價(jià)一個(gè)物體的好壞,看它能承受多大的環(huán)境條件也是一項(xiàng)重要指標(biāo)。對(duì)連接器這一電子工程領(lǐng)域再熟悉不過(guò)的部件來(lái)說(shuō),它被應(yīng)用到了我們生產(chǎn)生活的各個(gè)角落,要滿足在各種復(fù)雜惡劣環(huán)境應(yīng)用的需求,它的環(huán)境性能顯得尤為重要。   我們知道連接器的環(huán)境對(duì)性能影響是很大的,主要影響因素有溫度、濕度、酸堿、振動(dòng)和沖擊性以及液體浸漬等,這些因素也就影響著連接器的工作以及壽命,下面簡(jiǎn)要介紹一下這些因素對(duì)連接器效能的影響。   溫度能改變物體的物理狀態(tài),它是影響連接器效能的一個(gè)
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半導(dǎo)體業(yè)吁:放寬外籍、陸籍高端人才來(lái)臺(tái)

  •   經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)張家祝昨(5)日與半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)行早餐會(huì)議,產(chǎn)業(yè)界提出四大建言,包括放寬引進(jìn)外、陸籍高階人力來(lái)臺(tái)、重新檢視員工分紅費(fèi)用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應(yīng)提前布局5G。業(yè)者極力呼吁,應(yīng)該引進(jìn)陸籍高階人才來(lái)臺(tái),以彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)人才缺口。   張家祝昨日趕赴新竹,與半導(dǎo)體廠商包括臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進(jìn)早餐,向業(yè)者請(qǐng)益。   業(yè)者投訴,我國(guó)在2008年實(shí)施員工分紅費(fèi)用化,造成人才流失,而此時(shí),大陸與韓國(guó)也在挖角我人才,因此第一項(xiàng)建言就是政府應(yīng)松綁陸籍、外籍高階人力來(lái)臺(tái),而陸籍人力
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

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