半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

安森美半導(dǎo)體慶祝公司越南制造廠的成功

　　安森美半導(dǎo)體在越南運(yùn)營(yíng)2家封裝及測(cè)試廠，雇用1,500多名員工，生產(chǎn)高能效半導(dǎo)體產(chǎn)品，用于汽車(chē)、白家電及工業(yè)設(shè)備　　2014年3月6日 – 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)今天慶祝ON Semiconductor Vietnam (OSV)及ON Semiconductor Binh Duong (OSBD)制造運(yùn)營(yíng)的成功。這兩個(gè)封裝及測(cè)試廠生產(chǎn)混合集成電路(HIC)及分立功率半導(dǎo)體方案，用于汽車(chē)、白家電及工業(yè)應(yīng)用。
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1月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額逾260億美元

　　根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2014年剛開(kāi)春就表現(xiàn)亮眼，1月份銷(xiāo)售額就突破260億美元。　　SIA的統(tǒng)計(jì)顯示，1月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額較去年同期成長(zhǎng)8.8%，達(dá)到262.8億美元;這對(duì)產(chǎn)業(yè)前景來(lái)說(shuō)是個(gè)好兆頭。該1月份銷(xiāo)售額創(chuàng)下新高紀(jì)錄，而成長(zhǎng)率也是三年來(lái)最高。SIA的報(bào)告并未特別提及半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源，但該協(xié)會(huì)分析師先前曾表示，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)──特別是連網(wǎng)汽車(chē)以及恒溫器等家電──正激勵(lì)市場(chǎng)需求并帶動(dòng)銷(xiāo)售額。　　雖然以上統(tǒng)計(jì)數(shù)字為2014年提供一個(gè)
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日本智能手機(jī)喪失競(jìng)爭(zhēng)力半導(dǎo)體研發(fā)受阻

日本智能手機(jī)研發(fā)的起點(diǎn)應(yīng)當(dāng)是只比中國(guó)要好的，雖然除顯示屏、攝像頭和存儲(chǔ)外，自身并不擁有太多其它關(guān)鍵的核心技術(shù)，主要也都是采用已有的解決方案進(jìn)行一定程度的定制優(yōu)化，但本應(yīng)可以做得不錯(cuò)的，事實(shí)卻是市場(chǎng)推廣以及未恰當(dāng)把握消費(fèi)者心理等原因，錯(cuò)失了發(fā)展的黃金期。
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2013年全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)支出報(bào)告出爐

　　根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights的最新報(bào)告，2013年全球半導(dǎo)體企業(yè)中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發(fā)支出居冠。臺(tái)積則以16.23億美元的研發(fā)支出，排名第6。　　ICInsights指出，相較于其他產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體企業(yè)為跟上產(chǎn)業(yè)日新月異的技術(shù)演進(jìn)，透過(guò)密集資本支出來(lái)鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位的態(tài)勢(shì)更為明顯。而2013年，半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)支出，仍以英特爾年增5%、來(lái)到116.11億美元稱冠，并創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。且在前10名投入最多研發(fā)支出的半導(dǎo)體企業(yè)中，英特爾的金額更占據(jù)了37%的份額，單是英特爾這一家公司
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大陸半導(dǎo)體雙箭齊發(fā) 封測(cè)新勢(shì)力竄起

　　大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度，投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導(dǎo)體業(yè)者指出，大陸供應(yīng)鏈為抗衡臺(tái)灣半導(dǎo)體專業(yè)分工體系，有意借由產(chǎn)業(yè)垂直整合，并爭(zhēng)取大陸政府資源，盡管短期內(nèi)難對(duì)臺(tái)廠構(gòu)成威脅，但在大陸補(bǔ)貼政策奧援下，陸廠全力投資擴(kuò)產(chǎn)，恐將急速竄起成為產(chǎn)業(yè)新勢(shì)力。　　業(yè)界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補(bǔ)貼額度，投入IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等重點(diǎn)項(xiàng)目，惟
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大陸半導(dǎo)體扶植計(jì)劃整理

　　大陸市場(chǎng)盛傳官方將提供每年提供千億人民幣，重點(diǎn)扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設(shè)計(jì)業(yè)者。　　大陸業(yè)界普遍認(rèn)為，政府補(bǔ)貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經(jīng)費(fèi)的補(bǔ)貼，第二種則為股權(quán)基金的補(bǔ)貼，而后者將是對(duì)重點(diǎn)企業(yè)長(zhǎng)期扶植的主要策略。　　2013年12月底，北京政府宣布，為培育本土積體電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，加快推進(jìn)積體電路產(chǎn)業(yè)整體升級(jí)，大陸宣布將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，重點(diǎn)扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);目前北京是發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心城市之一。　　北京市政府強(qiáng)
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石墨烯等會(huì)對(duì)半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)生無(wú)法估計(jì)的影響

　　日前Intel公司CEOBrianKrzanich接受?chē)?guó)外媒體采訪時(shí)，對(duì)一些問(wèn)題做出了回答，話題涉及蘋(píng)果公司、Intel電腦的研發(fā)以及公司未來(lái)科技的發(fā)展。　　1、對(duì)于蘋(píng)果公司，BrianKrzanich表示：“我們和蘋(píng)果公司向來(lái)關(guān)系很密切，未來(lái)的關(guān)系將會(huì)更進(jìn)一步，自從蘋(píng)果公司開(kāi)始在自身的系統(tǒng)中使用Intel的技術(shù)之時(shí)，兩個(gè)公司之間的關(guān)系便越來(lái)越好?！笔袌?chǎng)研究公司ICInsights曾在一份早先的研究中提到了這一點(diǎn)，并且建議Intel與蘋(píng)果進(jìn)行合作。　　2、為自己研發(fā)電腦
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全球半導(dǎo)體出貨量增速 2016年有望破1兆

IC Insights 的最新預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出貨規(guī)模將在 2016年達(dá)到1兆(trillion)顆，而全球半導(dǎo)體市場(chǎng) 2014年出貨量成長(zhǎng)率估計(jì)為8%，2015年與2016年則分別為11%與12%，美好前景的市場(chǎng)動(dòng)力在哪里？
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2013年南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)順差創(chuàng)新高

　　南韓為全球記憶體主要出口國(guó)之一，為因應(yīng)其半導(dǎo)體以記憶體為大宗出口產(chǎn)品，南韓將半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項(xiàng)。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價(jià)格均較2012年上揚(yáng)，順差金額較2012年顯著擴(kuò)大，且其非記憶體亦連續(xù)3年呈現(xiàn)順差，于此背景下，2013年南韓整體半導(dǎo)體順差金額創(chuàng)225億美元的新高紀(jì)錄。　　2013年南韓非記憶體出口與進(jìn)口金額皆創(chuàng)2007年以來(lái)新高，分別為316億美元及286億美元，然因前者的年增幅小于后者，南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小
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半導(dǎo)體、電子設(shè)備：關(guān)注MWC2014股市推薦

　　行業(yè)主要觀點(diǎn)MWC2014世界移動(dòng)通信大會(huì)將于2月24日舉行，它是全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響的展會(huì)，眾多從事通信產(chǎn)業(yè)的全球知名企業(yè)都將出席MWC大會(huì)，屆時(shí)眾多廠商有望推出新產(chǎn)品，比如三星可能在MWC2014發(fā)布最新旗艦機(jī)型智能手機(jī)GalaxyS5，可能使用金屬機(jī)身以及指紋識(shí)別等創(chuàng)新材料及功能。另外，LG、HTC、谷歌、華為、中興、索尼、諾基亞等廠商都可能在MWC上發(fā)布各自的新產(chǎn)品。我們建議關(guān)注MWC2014，重點(diǎn)關(guān)注A股三星產(chǎn)業(yè)鏈的表現(xiàn)。　　全球主要國(guó)家和地區(qū)的白熾燈禁售計(jì)劃在2014年進(jìn)入批
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半導(dǎo)體總出貨量將于2016年首超1萬(wàn)億

　　據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)最新McClean報(bào)告預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體總出貨量(集成電路和光電傳感分立元件以及O-S-D設(shè)備)預(yù)計(jì)將恢復(fù)周期性增長(zhǎng)，并在2016年首次超過(guò)一萬(wàn)億。　　半導(dǎo)體總出貨量將于2016年首超1萬(wàn)億　　如圖1所示，半導(dǎo)體在2016年出貨量預(yù)計(jì)將從1978的326億增加到10058億，38年間年均增長(zhǎng)率達(dá)到9.4%。由于全球經(jīng)濟(jì)低迷，從2008年到2013年半導(dǎo)體產(chǎn)品平均年增長(zhǎng)率只有5%，但預(yù)計(jì)從2013年到2018年年增長(zhǎng)率將增8%，全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，電子系統(tǒng)市場(chǎng)運(yùn)行更健康
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

集成電路扶持政策兩維度發(fā)力

　　經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的醞釀，半導(dǎo)體行業(yè)高度期待的新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃有望近期出臺(tái)。本次扶持規(guī)劃將從兩個(gè)維度來(lái)促進(jìn)我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。　　首先是各個(gè)省份要成立致力于芯片國(guó)產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)基金，資金由中央財(cái)政、地方財(cái)政和社會(huì)資金三部分構(gòu)成。該基金將扶持一批企業(yè)和企業(yè)的重點(diǎn)項(xiàng)目，而多個(gè)省份的參與，也將進(jìn)一步明確從上游到下游，以及周邊原材料(行情專區(qū))產(chǎn)業(yè)的配套。我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)版圖，將在該規(guī)劃的實(shí)施下進(jìn)一步明朗。　　另外一個(gè)層面是配套政策的支持。此次集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃將會(huì)動(dòng)用相關(guān)各部委、財(cái)稅
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半導(dǎo)體5強(qiáng)互飆研發(fā)成本小型企業(yè)更難生存

大型半導(dǎo)體廠商能通過(guò)大量的研發(fā)投入來(lái)生產(chǎn)出比小型廠商在技術(shù)領(lǐng)先頗多的產(chǎn)品，雖然總體研發(fā)投入高，但依靠巨大的出貨量，平攤后的研發(fā)成本比小型廠商要低，這樣一來(lái)，大型廠商完全可以將小型廠商逼入絕境。
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2014半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)：西部IC業(yè)嶄露頭角

　　2013年，IC產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、破解資金和整合難題等方面取得進(jìn)展：國(guó)產(chǎn)高性能CPU成功應(yīng)用于“天河二號(hào)”等超級(jí)計(jì)算機(jī)，基于C-Core的國(guó)產(chǎn)SoC芯片銷(xiāo)售超過(guò)1億顆;中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)持續(xù)贏利、紫光收購(gòu)展訊通信、銳迪科，產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生巨變;《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》即將出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立將緩解融資難問(wèn)題…… 　　基于2013年的發(fā)展，專家預(yù)測(cè)2014年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)或有更好表現(xiàn)。據(jù)iSuppli預(yù)測(cè)，在消費(fèi)需求的拉動(dòng)下，消費(fèi)電子市場(chǎng)
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未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

　　2014及未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)會(huì)怎么樣?答案肯定是好壞均占。　　有樂(lè)觀派如ICInsight公司,認(rèn)為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過(guò)最低增長(zhǎng)的困難的5年周期,并開(kāi)始下一輪周期的上升，這是一個(gè)好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性復(fù)蘇將推動(dòng)未來(lái)持續(xù)若干年的增長(zhǎng)，在2016年時(shí)可能達(dá)頂峰,增長(zhǎng)達(dá)11%。所以在2013-2018期間IC市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在5.8%,為上一個(gè)周期的近三倍。在這段時(shí)間內(nèi)
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

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