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半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

全球半導(dǎo)體晶圓出貨量有望創(chuàng)新高

  • 　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的年度報告預(yù)計，2016年全球整體晶圓出貨量將較去年增長2%，達到10444百萬平方英寸(MSI)，創(chuàng)歷史新高。預(yù)計2017年和2018年將繼續(xù)維持2%的年增速，進一步創(chuàng)新高。 　　晶圓是半導(dǎo)體重要的基礎(chǔ)構(gòu)件。SEMI方面表示，今年初硅晶圓出貨原本表現(xiàn)疲軟，但近幾個月開始走強，預(yù)計動能將延續(xù)，明后兩年晶圓出貨量將保持溫和增長的趨勢。 　　下半年以來，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)回暖的態(tài)勢。據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)，8月全球半導(dǎo)體平均銷售額為280.34億美元
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人類拍攝到半導(dǎo)體材料內(nèi)部電子運動

  • 　　英國《自然—納米技術(shù)》雜志11日在線發(fā)表論文稱，科學(xué)家們利用飛秒技術(shù)首次成功拍攝到半導(dǎo)體材料內(nèi)部電子狀態(tài)變化。該成果將提供對半導(dǎo)體核心器件前所未有的洞察。 　　自20世紀(jì)后期以來，半導(dǎo)體器件技術(shù)進步集中且明顯，譬如晶體管、二極管以及太陽能電池等。這些器件的核心，正是電子在半導(dǎo)體材料中進行的內(nèi)部運動，然而，由于電子的速度極快，測量電子運動是一個重大難題。一直到2008年，瑞典科學(xué)家才運用具有超短和超強特點的飛秒脈沖，以強激光產(chǎn)生的瞬時脈沖首次拍下單個電子運動的連續(xù)影片。 　　但遺憾的是，
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  內(nèi)部電子  

采用FPGA設(shè)計智能能源系統(tǒng)

  • 智能電網(wǎng)的目標(biāo)是更高效的管理電力傳送，以滿足我們?nèi)找嬖鲩L的能源需求。但是在實現(xiàn)的道路上會遇到一些困難。不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)。高可靠性要求。低成本實現(xiàn)。雙向通信以支持實時傳輸。復(fù)雜的電能監(jiān)視和控制。通用性要求
  • 關(guān)鍵字： FPGA  智能能源  系統(tǒng)  

勿在測試過程中損壞纖薄器件

  • 每個人都想有輕薄的移動設(shè)備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設(shè)備要求人們開發(fā)出更先進的封裝技術(shù)。遺憾的是，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構(gòu)建這些特別薄的設(shè)備，因為其封裝占位面積比其內(nèi)部
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關(guān)于校準(zhǔn)電流傳感器的一些考慮

  • 以前很多人直接使用直流電源進行短路，通過控制電流來校準(zhǔn)傳感器。但是效果卻很差，原因很多，主要有以下幾點：電流控制要達到足夠的精確度，要求控制準(zhǔn)、變化小、紋波小。控制準(zhǔn)確：就要求是一個精密電源。儀器電源
  • 關(guān)鍵字： 電流傳感器  電子負(fù)載  校準(zhǔn)  測試  

高阻器件低頻噪聲測試技術(shù)與應(yīng)用研究--高阻樣品噪聲測試解決方案

  • 3.2 高阻樣品噪聲測試解決方案為解決國內(nèi)外現(xiàn)有高阻器件低頻噪聲測試技術(shù)中存在的問題，本文設(shè)計了兩種噪聲測試技術(shù)作為解決方案，分別是一種電壓噪聲測試技術(shù)和一種電流噪聲測試技術(shù)。這兩種技術(shù)分別解決了前文中描
  • 關(guān)鍵字： 高阻器件  低頻噪聲  測試   樣品  

高阻器件低頻噪聲測試技術(shù)與應(yīng)用研究文獻匯總,包括技術(shù)理論及解決方案

  • 電子器件或材料按其等效電阻大小可劃分為：高阻器件、中阻器件、低阻器件。根據(jù)傳統(tǒng)噪聲測試原理，改進已有噪聲測試技術(shù)和測試方法還可以繼續(xù)測量一些等效阻值在該范圍之外的器件的噪聲，這些器件被定義為低阻器件或
  • 關(guān)鍵字： 高阻器件  低頻噪聲   測試   漏電流   聚合物鉭電容  

獨立式NI CompactDAQ系統(tǒng)簡介

  • 概覽NI擴展了NI CompactDAQ平臺，發(fā)布了用于高性能嵌入式采集和記錄的獨立數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。NI cDAQ-9138和NI cDAQ-9139機箱具備內(nèi)置Intel Core i7雙核處理器，使得NI CompactDAQ在將數(shù)據(jù)記錄至板載內(nèi)存的同時運行采集和
  • 關(guān)鍵字： CompactDAQ  獨立  系統(tǒng)    

待測器件降低測試成本的“秘密武器”

  • 消費電子產(chǎn)品，如手機、PDA數(shù)碼相機以及便攜式娛樂系統(tǒng)，正在變得更小、更快和更便宜，而且這類新產(chǎn)品的面市時間也比以往更短了。為了與時俱進，半導(dǎo)體、無源和有源器件行業(yè)正不斷推動其研發(fā)工藝向集成度和復(fù)雜度更
  • 關(guān)鍵字： 測試  

TSP分布式控制提高了測試速度并且降低了測試成本

  • TSP技術(shù)通過允許用戶使用標(biāo)準(zhǔn)的PC控制或者創(chuàng)建在儀器內(nèi)的微處理器上執(zhí)行的嵌入式測試腳本，增強了儀器控制。通過使用TSP測試腳本而非PC用于儀器控制，能夠避免PC控制器和儀器之間的通信延遲，這提高了測試產(chǎn)能。測試
  • 關(guān)鍵字： 測試    TSP  

檢查系統(tǒng)安全和儀器保護

  • 進行布線和夾具設(shè)計時，考慮系統(tǒng)安全性也很重要。為了確定操作人員以及儀器會遇到什么危險，要對各種故障情況進行思考，包括因操作人員失誤以及因器件狀態(tài)變化而帶來的故障。大電流測試的潛在危險之一是火災(zāi)或或燒傷
  • 關(guān)鍵字： 儀器  測試  

3D集成系統(tǒng)的測試自動化

  • 封裝技術(shù)的進步推動了三維(3D)集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計和測試要求仍在不斷變化，但很顯然先進的測試自
  • 關(guān)鍵字： 3D芯片    測試    堆疊  

如何應(yīng)對GaN測量挑戰(zhàn)

  • 功耗是當(dāng)今電子設(shè)計以及測試中最熱門也是競爭最激烈的領(lǐng)域之一。這是因為人們對高能效有強烈需求，希望能充分利用電池能量，幫助消減能源帳單，或者支持空間敏感或熱量敏感型應(yīng)用。在經(jīng)過30年的發(fā)展之后，硅MOSFET發(fā)
  • 關(guān)鍵字： GaN    測試  

您的接地很靠譜嗎？C 雷人至?xí)灥臏y試故事(2)

  • 如果哪位仁兄沒有遇到過接地的問題，肯定不是干EE的! 在研發(fā)和測試過程中的接地都很重要。不良的接地，不僅可能導(dǎo)致錯誤的測量，甚至?xí)p壞儀器和被測件。 例如， 在使用示波器時， 會看到很大的噪聲和詭異的波形，
  • 關(guān)鍵字： 接地    測試  

測電流就宕機，萬用表惹的禍？ C 雷人的測試故事(3)

  • 有一位仁兄，從事軍用計算機的測試工作。軍用計算機的要求與我們民用的有很大的區(qū)別。如果我們自己選用的PC機，我們關(guān)心的可能是CPU的速度、存儲器、內(nèi)存、顯卡等等。但軍用計算機需要考慮的首要問題，就是可靠性。
  • 關(guān)鍵字： 測試    萬用表  
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半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?介紹

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