半導(dǎo)體 文章 最新資訊
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本戰(zhàn)爭:中國政府VS金融資本
- 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)多少有些特殊。存儲(chǔ)芯片排名第一的企業(yè)與DRAM排名第二、第四的企業(yè)一直堅(jiān)持著。半導(dǎo)體外包生產(chǎn)(Foundry)公司在邏輯閘(邏輯)領(lǐng)域有強(qiáng)大的三星電子與模擬專業(yè)化鑄造廠東部HiTek存在。橫跨存儲(chǔ)與系統(tǒng)半導(dǎo)體全部領(lǐng)域的生產(chǎn)土壤已經(jīng)準(zhǔn)備完畢。 這些企業(yè)的構(gòu)造與美國金融資本支配的全球企業(yè)有很大差異。存在行使絕對影響力的最大股東Owner。三星電子由李健熙會(huì)長與特殊關(guān)系人持有股份18.15%,三星生命也持有股份7.55%。三星生命由李健熙會(huì)長持有47.03%的股份,即使擁有由股東構(gòu)成
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大陸半導(dǎo)體四聚落為2020沖實(shí)績
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技昨(26)日指出, 2016年為中國大陸的「十三五規(guī)劃」啟動(dòng)元年,目標(biāo)在2020年實(shí)現(xiàn)積體電路產(chǎn)業(yè)與國際水準(zhǔn)差距縮小,且達(dá)整體產(chǎn)業(yè)營收年增率超過20%。而集邦旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究報(bào)告指出,大陸政府自2000年加大推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力度,搭配自貿(mào)區(qū)的設(shè)置,帶動(dòng)長三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部等四大主要產(chǎn)業(yè)聚落逐漸成形。 同時(shí),由于大陸國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱大基金)去年成立后,便開始擴(kuò)大對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的投資,如今大陸已經(jīng)有10座12吋晶圓廠正陸續(xù)開始興建,并透過海外并購方
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三大變化為日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)增添活力
- 日媒稱,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)日前宣布8月份半導(dǎo)體制造設(shè)備的訂貨金額(3個(gè)月移動(dòng)平均值,速報(bào)值)為1348億日元(約合人民幣90億元),同比增長30.8%。這是自2014年3月(34.0%)以來時(shí)隔29個(gè)月增長率首次超過30%。中國半導(dǎo)體制造商興起、半導(dǎo)體的微細(xì)化、立體化這三大變化為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來了活力。另一方面,半導(dǎo)體設(shè)備制造商之間的優(yōu)勝劣汰也有可能變得更加明顯。 據(jù)外媒報(bào)道,“采購設(shè)備的時(shí)間提前了”,東電電子社長河合利樹無法掩飾他對半導(dǎo)體制造商們強(qiáng)烈設(shè)備投資欲的驚訝。
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我國擬打造第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新平臺(tái)
- 近日,彩虹藍(lán)光-北京大學(xué)協(xié)同創(chuàng)新中心簽約儀式在安徽合肥舉行。雙方將攜手打造我國第三代半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的重要?jiǎng)?chuàng)新平臺(tái)。 半導(dǎo)體作為在常溫下介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料,廣泛應(yīng)用于測溫等領(lǐng)域。隨著社會(huì)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體不論是在科技或是經(jīng)濟(jì)方面,都具有巨大的作用。為謀求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地,世界各國紛紛加快研究步伐。其中,以GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導(dǎo)體材料及器件的開發(fā)是新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ),其研究開發(fā)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢態(tài)。 此次安徽合肥攜手中國電子,著手打造彩虹藍(lán)光—北京
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Gartner:物聯(lián)網(wǎng)元件不同以往,數(shù)量少價(jià)格低經(jīng)營辛苦

- 最近幾年不少廠商在談物聯(lián)網(wǎng),隨著討論的力度越大,大家對其概念也感覺越來越清晰了,也可能對臺(tái)灣在其中扮演的角色感到悲觀。不過根據(jù) Gartner 的報(bào)告,未來發(fā)光發(fā)熱的物聯(lián)網(wǎng),相關(guān)解決方案不只還沒出現(xiàn),而且推出的公司可能根本還沒出現(xiàn),意味著人人有機(jī)會(huì)來做。 物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量成長,但生產(chǎn)元件的廠商會(huì)很辛苦 Gartner 的數(shù)據(jù)顯示在 2009 年,物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量為 9 億,相比之下智慧型手機(jī)是 16 億支,物聯(lián)網(wǎng)還未佔(zhàn)重要角色。到了 2020 年?duì)顩r就不一樣了,物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量成長 27 億,來
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日媒:中國半導(dǎo)體制造設(shè)備市場大幅增長
- 據(jù)韓聯(lián)社9月19日報(bào)道,韓國市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS和半導(dǎo)體業(yè)界19日消息,三星電子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二,銷售額占有率為11.3%,與英特爾的差距縮小到3.4個(gè)百分點(diǎn)。 今年第二季度三星電子銷售額達(dá)94.52億美元,排名第一的美國英特爾半導(dǎo)體銷售額達(dá)122.72億美元,市場份額為14.7%。 三星與英特爾的市場份額差距在2012年達(dá)5.3個(gè)百分點(diǎn),2013年為4.2個(gè)百分點(diǎn),2014年3.4個(gè)百分點(diǎn),2015年為3.2個(gè)百分點(diǎn)。雖然,今年第一季度差距拉大到4個(gè)百分點(diǎn)以上,但
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中國半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)未來50年發(fā)展路線圖

- 存儲(chǔ)器是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一,產(chǎn)品的成熟度和產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)均較為顯著,而目前中國大陸的企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的份額依然較低,在國家的“芯片國產(chǎn)化”產(chǎn)業(yè)政策的推動(dòng)下,中央政府和地方政府在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的投資助推國內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)崛起,市場環(huán)境及競爭狀況注定了中國企業(yè)的未來崛起之路任重道遠(yuǎn)。
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2016大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)64億美元
- 半導(dǎo)體制造設(shè)備指的是在硅晶圓(基板)等半導(dǎo)體材料之上制作細(xì)微電路的設(shè)備。通過形成具有電子性質(zhì)的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設(shè)備 和轉(zhuǎn)印電路模式的曝光設(shè)備等。在全球市場,美國應(yīng)用材料公司是最大企業(yè)。在日本企業(yè)中,東京電子等從事成膜設(shè)備業(yè)務(wù),佳能和尼康涉足曝光設(shè)備等業(yè)務(wù)。 半導(dǎo)體制造設(shè)備的行業(yè)團(tuán)體SEMI預(yù)測稱,2016年全球市場規(guī)模將達(dá)到369億美元。按市場來看,中國大陸地區(qū)將比上年增長31%,達(dá)到64億美元,有望大幅增長,規(guī)模超過日美韓,排在第2位,僅次于半導(dǎo)體代工巨頭云集的中
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物聯(lián)網(wǎng)市場成熟須再等等 成功還得靠整合策略
- 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨,諸多大小型企業(yè)在近年前仆后繼投入這個(gè)具有龐大商機(jī)的領(lǐng)域,不過市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner認(rèn)為,目前市場仍處于萌芽階段,要等到發(fā)展成熟,還得再等二至十年的時(shí)間,既然如此,針對半導(dǎo)體業(yè)者而言,投入這塊市場勢必是一場長遠(yuǎn)的挑戰(zhàn),又該如何因應(yīng)? Gartner研究副總裁Dean Freeman對此表示,物聯(lián)網(wǎng)的成功并非只單靠生產(chǎn)什么樣的產(chǎn)品,還需著重于整合性的策略發(fā)展。 首先,透過數(shù)字,就可以發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的成長動(dòng)力非常迅速,根據(jù)Gartner調(diào)查,在個(gè)人設(shè)備方面,2009年時(shí)尚有16億臺(tái)的數(shù)量,
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IC China:智能制造推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革

- 智能制造與工業(yè) 4.0 的概念,已成為近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要議題,如何有效地引進(jìn)各類制造業(yè)生產(chǎn)流程,將成為下一步的挑戰(zhàn)。今年,國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金在制造領(lǐng)域的投資比例也由去年的45%提升到60%,并將繼續(xù)支持集成電路制造業(yè)和特色集成電路發(fā)展。2016年,國家級(jí)半導(dǎo)體展會(huì)ICChina將協(xié)助中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)走向智能工廠,升級(jí)設(shè)備自動(dòng)化,整合生產(chǎn)管理、制造資訊技術(shù)以及數(shù)據(jù)分析。此次展會(huì)以“創(chuàng)新 綠色 驅(qū)動(dòng)”為主題, 在展示國內(nèi)外電子半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)最新技術(shù)產(chǎn)品的同時(shí),突出符合我國企
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半導(dǎo)體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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