晶圓代工龍頭臺積電昨日表示，第2季營運能否達到財測目標，新臺幣兌美元匯率將是唯一因素。意味著6月營收將持續(xù)揚升，且以美元計價，仍可達標。法人指出，臺積電第3季迎接強勁拉貨潮，預期五大產(chǎn)品訂單同增，單季營運有望創(chuàng)歷史新高。
臺積電ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盤跌幅2.82%。但法人指出，臺積電即將在26日除息，每股發(fā)放現(xiàn)金股利7元，外資長期持有臺積即是看好其穩(wěn)定股利，再加上新臺幣維持相對強勢，更重要的是營運進入旺季，因此即使費城半導體指數(shù)重挫，沖擊不致過大。
臺積電表示，不對
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臺積電 制程
Intel、TSMC及三星三大半導體工廠今年將量產(chǎn)10nm工藝,他們中進度快的甚至準備在明年上馬7nm工藝,2020年前后則要推出5nm工藝。但是隨著制程工藝的升級,半導體工藝也越來越逼近極限了,制造難度越來越大,5nm之后的工藝到現(xiàn)在為止都沒有明確的結論,晶體管材料、工藝都需要更新。在這一點上,美國又走在了前列,美國布魯克海文國家實驗室的科研人員日前宣布實現(xiàn)了1nm工藝制造。
來自EETimes的報道稱，美國能源部(DOE)下屬的布魯克海文國家實驗室的科研人員日前宣布創(chuàng)造了新的世界記錄，他們成
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1nm 制程
4月14日，全球最大的芯片代工制造商臺積電公布了截至3月31日的2017財年第一季度財報。財報顯示，臺積電第一季度總營收為2339.1億新臺幣(約人民幣530億元，單位下同)，凈利潤達到198.54億元，同比增長高達35.3%，充分顯示了其全球晶圓代工的霸主地位。
按制程看，臺積電28nm以下先進制程工藝占據(jù)晶圓代工收益的56%，其中16/20nm工藝、28nm工藝占營收的比重為31%、25%。
中芯國際28nm尚待放量
而反觀大陸28nm進展最快的中芯國際，其2016年第四
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中芯國際 制程
4月14日，全球最大的芯片代工制造商臺積電公布了截至3月31日的2017財年第一季度財報。財報顯示，臺積電第一季度總營收為2339.1億新臺幣(約人民幣530億元，單位下同)，凈利潤達到198.54億元，同比增長高達35.3%，充分顯示了其全球晶圓代工的霸主地位。
按制程看，臺積電28nm以下先進制程工藝占據(jù)晶圓代工收益的56%，其中16/20nm工藝、28nm工藝占營收的比重為31%、25%。
中芯國際28nm尚待放量
而反觀大陸28nm進展最快的中芯國際，其2016年第四
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中芯國際 制程
半導體制程節(jié)點名稱出現(xiàn)前所未有的“增生”情況，產(chǎn)業(yè)界需要一種優(yōu)良的公用性能基準，才能對不同業(yè)者的半導體制程技術進行比較。
這段時間以來，晶圓代工業(yè)者紛紛將他們自己的最新制程節(jié)點以自己想要的市場定位來命名，并非依據(jù)任何透明化的性能基準，而現(xiàn)在該是時候阻止這種“欺騙”行為。
英特爾(Intel)最近提出了一種簡單、但在某種程度上有點“自私自利”的電晶體密度量測標準，其他晶圓代工競爭對手則以“震耳欲聾的沉默&rd
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晶圓 制程
這項新策略意謂英特爾的發(fā)展重心及注意力已從PC移到其他領域。
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英特爾 制程
Intel 14nm=三星10nm，Intel領先了整整三年？
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英特爾 制程
手機芯片好比一部手機的大腦。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡制式等大量的基礎性能的優(yōu)劣，其決定權均來自于手機處理器。因此，手機芯片對整個手機的性能有著決定性的作用。 近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜，我們可以大致了解本季度手機芯片市場發(fā)展。
芯片市場變化
事實上，2016年的手機芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報告中的CPU純邏輯運算性能測試TOP20可以了解到，本季
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芯片 制程
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報道，勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限，采用碳納米管復合材料將現(xiàn)有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復合材料又是怎么一回事呢?面對美國的技術突破，中國應該怎么做呢?
XX nm制造工藝是什么概念?
芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示，比如Intel最新的六代酷
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制程 1nm
半導體先進制程發(fā)展持續(xù)升溫，相關封裝、材料及設備需求也跟著水漲船高。為因應先進制程技術發(fā)展趨勢，半導體業(yè)者紛紛祭出新型機臺、設備或化學材料解決方案，藉以強化自身競爭優(yōu)勢，并搶占龐大的先進制程需求大餅。
2016 年Semicon Taiwan展的攤位數(shù)量達一千六百個攤位，預估參觀人數(shù)則上看4.3萬人，展會規(guī)模將創(chuàng)歷年之最。從本次Semicon Taiwan展會盛況可看出，整體而言，半導體產(chǎn)業(yè)未來仍具有相當大的發(fā)展?jié)摿?，特別是10奈米以下先進制程，更是推動半導體材料、設備需求的關鍵因素。 為滿足先
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半導體 制程
要判定FinFET、FD-SOI與平面半導體制程各自的市場版圖還為時過早…
盡管產(chǎn)量仍然非常少，全空乏絕緣上覆矽(fully depleted silicon-on-insulator，F(xiàn)D-SOI)制程有可能繼Globalfoundries宣布12奈米計畫(參考閱讀)之后快速成長;而市 場研究機構International Business Strategies (IBS)資深分析師Handel Jones表示，三星(Samsung)或?qū)⒃谥袊虾３闪⒌囊蛔戮A廠是否會采用FD
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制程 FinFET
背景：2015年前三季度我國集成電路進口額1629億美元，出口額473億美元，逆差1156億美元，較2014年同期進一步擴大。芯片自給率不足30%，高額利潤被海外巨頭繼續(xù)壟斷，國產(chǎn)任重道遠。
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芯片 制程
市場對設備秏電量的要求也越來越嚴格，電源問題已經(jīng)快速成為芯片設計時最棘手的問題之一。
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芯片 制程
2008年1月15日，中國北京-全球領先的可編程邏輯器件(PLD)供應商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A?FPGA器件。針對數(shù)字顯示、機頂盒以及無線路由器等應用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費電子設計提供將更好的支持?！ partan-3系列平臺:低成本消費應用的首選 賽靈思在大批量消費應用領域所取得的成功很大程度上依賴于其S
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Xilinx FPGA IC 制程
由于ASIC的研發(fā)成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米制程之后，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用范圍也逐步擴張。
掌握這樣的趨勢，讓FPGA大廠Xilinx在28奈米的產(chǎn)品營收持續(xù)成長。Xilinx企業(yè)策略與行銷資深副總裁SteveGlaser指出，預估今年在28奈米產(chǎn)品線將會有1億美元的營收，市占率高達61%，而2014年更將大幅成長，目標將成長至2億5千萬營收表現(xiàn)，市占率也將成長
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Xilinx 制程
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