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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 兆芯開先 kx-7000 處理器

兆芯開先 kx-7000 處理器 文章 最新資訊

AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
  • 關鍵字： AMD  第3代  EPYC  處理器  

三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關

  • 2019年AMD與三星達成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應該在1月11日發(fā)布，但已經取消。Exynos 2200處理器預計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。      這次推遲發(fā)布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發(fā)布時間，爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
  • 關鍵字： 三星  Exynos 2200  處理器  4nm  

Ubuntu針對英特爾新一代處理器優(yōu)化 供物聯(lián)網新創(chuàng)加速導入

  • 科能 (Canonical) 發(fā)布了第一個針對下一代英特爾物聯(lián)網平臺優(yōu)化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產業(yè)對智慧邊緣運算的獨特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實現(xiàn)英特爾物聯(lián)網平臺的特定功能，如實時效能，可管理性，安全性和機能安全，以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開發(fā)人員和企業(yè)可以創(chuàng)建可靠和安全的裝置，更快地將他們的產品推向市場，并從長達10年企業(yè)支持的 Ubuntu 中受益?？煽亢桶踩脑O備隨著物聯(lián)網在部署數(shù)量和規(guī)模
  • 關鍵字： Ubuntu  英特爾  處理器  物聯(lián)網  

高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務多元化對戰(zhàn)蘋果

  • 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設定性能基準，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達到行業(yè)領先地位。同時，還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標是讓PC產品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領域，其產品
  • 關鍵字： 高通  Arm  處理器  蘋果  

領先蘋果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%

  • 近日，據(jù)最新消息顯示，臺積電供應鏈透露，Intel將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器。同時，報告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產，實際量產時間較原計劃提早一年。    在此之前就有消息稱，Intel已經規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產品，分別是筆記本CPU和服務器CPU，最快2022年底投入量產。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。    除此之外，
  • 關鍵字： Intel  3nm  處理器  

曝 AMD 3nm Zen 5 處理器采用大小核設計

  • 　　4月27日消息英特爾已經確認其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類似大小核的設計?，F(xiàn)在，外媒VideoCardz報道，AMD 3nm工藝Zen 5架構處理器也將采用大小核設計。　　外媒稱，AMD目前正在開發(fā)代號為Pheonix的Zen4架構處理器，將于2022年推出，采用臺積電5nm工藝并支持DDR5內存，還將采用RDNA核顯?！　×硗?，爆料稱Zen 5架構代號為“Strix Point”，采用臺積電3nm工藝生產。Zen5 APU也將采用大小核設計，最多采用8大核+4個核的設計。另外其內存系
  • 關鍵字： AMD  處理器    

華為推出萬元 4G 新機，處理器引爭議！

  • 2019 年 7 月 26 日，華為第一款 5G 手機面世。這是一款在國內獲首張 5G 終端許可證的設備。它的出現(xiàn)，也為當時行業(yè) 5G 新設備樹立方向。它就是 Mate 20 X（5G）！Mate 20 X 5G 當時用 “ 5G 標桿 ” 來形容，一點也不為過。7nm 工藝制程的 “ 麒麟 980 ” + “ 巴龍 5000 ” 基帶芯片，可輕松實現(xiàn) 5G 雙模全網通。也就是說，在國內當時一眾搭載高通 X
  • 關鍵字： 華為  4G  處理器  

英特爾 12 代酷睿大小核處理器現(xiàn)身：“14 核 20 線程”

  • 　　2月1日消息英特爾即將發(fā)布12代酷睿大小核處理器，現(xiàn)在一款型號已經出現(xiàn)在了Geekbench跑分平臺上?！　∪缟蠄D所示，這款處理器被識別為14核20線程，應該是6大核8小核（小核沒有超線程），三級緩存達到了24MB，主頻為0.8GHz，睿頻可達4.7GHz?！　?jù)介紹，英特爾12代酷睿Alder Lake-S將采用全新的大小核設計，使用加強版的10nm SuperFin工藝。英特爾還將發(fā)布600系列主板，采用LGA 1700插槽，支持DDR5內存?！　T之家日前報道，外媒VideoCardz稱英特爾
  • 關鍵字： 英特爾  酷睿  處理器    

英特爾官宣第一代10nm處理器，有望9月問世

  • 在剛剛結束的CES上，英特爾透露其12代Alder Lake處理器有望9月登場，采用10nm混合架構、配600系主板。在本周的財報交流活動中，Intel再次重申了上述時間點，看起來準備工作穩(wěn)步有序。國外爆料消息稱，Alder Lake的正式登場時間在9月，并且會搭配全新的600系芯片組登場。Alder Lake可以說是十多年來Intel x86桌面處理器最具看點的一代了，首先是10nm SuperFin增強版工藝，其次是混合x86架構（高性能+高能效big.LITTLE）、再次是新的處理器接口、最
  • 關鍵字： 英特爾  10nm  處理器  

處理器IP要滿足個性化，AI的IP市場增量明顯

  • 1? ?哪些應用和技術會成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對人員流動造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景，并且對一些原有場景的技術應用起到了催化加速作用。例如遠程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加，醫(yī)藥電子、自動駕駛、機器人/自動化服務的市場化應用進一步提速。這些場景對相關的半導體技術，包括芯片IP設計都有新的需求，并且在疫情結束以后，也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當然，技術的發(fā)展并沒有因為疫情的發(fā)展而停滯。拋開疫情來看，很多新的技術應用趨勢日益顯著。例如Arm架構逐步成為主流的全
  • 關鍵字： 處理器  IP  202102  

處理器IP助力汽車SoC芯片的研制

  • 1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關鍵的發(fā)展時刻，許多新興應用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應用(動力總成/電池管理)，實現(xiàn)自動和安全駕駛的應用(ADAS/AD)，以及娛樂并保持駕駛員專注的應用(信息娛樂/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中，滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識是稀缺的，這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關鍵。業(yè)界必需有針對性地構建汽車SoC，并考慮到需求和性能，例如下一代動力總成應用將要采
  • 關鍵字： 處理器  IP  

處理器定了三大方向 AI躋身成為重要考量之一

  • 用電腦這么多年，大家現(xiàn)在能分清CPU和處理器的關系嗎？很多年中，大家默認處理器就等于CPU，后者全稱是中央處理器，一個人就能演完整場戲，不過現(xiàn)在的處理器可要復雜得多了，不只是有CPU的份兒了。以Intel為例，他們對自家酷睿的叫法是“智能處理器”，多年來不斷地豐富處理器的內涵，從單純的CPU開始，之后增加了核顯GPU，最近幾代則是增加了AI核心，成為名副其實的智能處理器，特別是在Tiger Lake十一代酷睿處理器上。目前在x86處理器中，只有Intel的酷睿處理器是做到了CPU、GPU、AI三位一體的，
  • 關鍵字： 處理器  AI  Intel  

四大安卓旗艦處理器集體轉向1+3+4架構：跑分更好看

  • 蘋果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝，A14、麒麟9000是臺積電5nm工藝最早的兩個產品之一，接下來三星、聯(lián)發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。雖然半導體工藝越來越先進，但在芯片設計上，廠商的設計反而越來越保守，至少安卓旗艦芯片如此。微博數(shù)碼KOL@數(shù)碼閑聊站提到了一件事，那就是高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科四大廠商都會在旗艦芯片上使用1+3+4架構，沒有使用4+4核設計的了。所謂4+4、1+3+4，指的是手機處理器的CPU設計，大家對8核大小核搭配是沒異議了，但如何做8核還是個問題
  • 關鍵字： 處理器  蘋果  安卓  

處理器性能過剩的時代，高端的處理器真的適合你嗎？

  • 對速度的迷戀一直是計算機硬件進步背后的核心催化劑。更快的處理器不僅使現(xiàn)有的任務更快，而且還能實現(xiàn)以前不可能實現(xiàn)的新功能。這些新特性提供了新的可能性，并允許硬件超越它們最初的設計目標。更快的硬件讓你的手機從打電話和發(fā)短信變成微型電腦，手表也從計時變成微型智能手機。一臺曾經占據(jù)整個房間的電腦現(xiàn)在可以放進你的耳機里。然而，當我們接近摩爾定律的極限時，很明顯，任何進一步的進步都是要付出代價的。電力消耗的成本，熱量的成本，以及實際的金錢成本。在過去，這些代價是不可避免的。如果你想要一個可用的計算體驗，你必須付出代價
  • 關鍵字： 處理器  性能過剩  

MacBook Pro大換代曝光：ARM處理器、新Touch Bar+Face ID加持

  • 上周，關于16寸MacBook Pro新款的消息出現(xiàn)，不過這款產品屬于Refresh，預計年底前登場。主要變化應該主要圍繞處理器、顯卡、攝像頭等配置展開，比如10代/11代酷睿、RX 5600M顯卡、1080P FaceTime攝像頭等。實際上，蘋果真正暗藏的大招在明年上半年，即搭載Apple Silicon處理器的MacBook Pro。據(jù)國外消息人士最新爆料，ARM平臺的MacBook Pro還將裝配第二代Touch Bar（蘋果官方翻譯為觸控欄），并且升級到Face ID安全認證解鎖機制。當前的MB
  • 關鍵字： MacBook  ARM  處理器  Touch Bar  Face ID  
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兆芯開先 kx-7000 處理器介紹

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