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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 兆芯開先 kx-7000 處理器

兆芯開先 kx-7000 處理器 文章 最新資訊

基于TI AM335X處理器的BB-Black平臺

  • BB-Black是由BeagleBoard.org授權(quán)英蓓特生產(chǎn)并銷售的基于TI AM335X處理器的開發(fā)平臺。BB-Black在同檔次的開發(fā)板中具有非常優(yōu)越的圖形性能，這得益于AM335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來看看該圖形核心的性能和
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處理器市場最終會被統(tǒng)一嗎？

  • middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點，因此增加了獲得相同價格與能效的機會。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個特定的問題領(lǐng)域，
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手機廠商SoC自主化大勢所趨 解讀手機處理器市場格局

  • 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場的空間會被進一步壓縮，而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計廠商而言，除了在智能手機市場以外，可穿戴設(shè)備市場以及VR市場也是今后的重點發(fā)展方向!
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高通重申處理器核心數(shù)依需求而定 將更重視電池安全

  • 　　除了針對未來手機設(shè)計發(fā)展方向做說明，Qualcomm再次針對目前處理器核心數(shù)量配置原則做更具體解釋，強調(diào)會依據(jù)不同產(chǎn)品使用需求采用不同核心數(shù)量配置，但從先前說法仍會依循以最少核心數(shù)量發(fā)揮最高效能原則，同時暫時還沒有往四核心與八核心以上數(shù)量配置發(fā)展。而針對近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問題，Qualcomm表示此情況確實已經(jīng)引起許多廠商關(guān)注，未來在相關(guān)設(shè)計將會更著重電池安全。 　　就先前Qualcomm解釋旗下處理器產(chǎn)品核心數(shù)量配置原則，其實是基于減法心態(tài)以最少核心數(shù)量達成最高效能，例
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Xilinx Zynq-7000 引領(lǐng)工業(yè)自動化智能化的變革

FPGA內(nèi)建處理器 加速軟硬協(xié)同設(shè)計速度

  • 在所謂的嵌入式設(shè)計領(lǐng)域，F(xiàn)PGA(可編程邏輯閘陣列)亦可屬于該領(lǐng)域的陣營之一，但隨著ARM的開疆辟土，ARM在嵌入式領(lǐng)域也有相當優(yōu)異的成績表現(xiàn)。賽靈思(Xilinx)FAE經(jīng)理羅志愷直言，在產(chǎn)業(yè)界里，同時具備ARM處理器、PLD與
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紓解處理器負擔　FPGA推升系統(tǒng)電源效率

  • 繼手機之后，智慧眼鏡、智慧手表等穿戴式裝置可望將系統(tǒng)耗電規(guī)格推向新的里程碑，因而也刺激小封裝、低功耗的現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)導入需求，以扮演顯示器、I/O和相機子系統(tǒng)與主處理器之間的橋梁，協(xié)助分擔耗電量
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小米自主處理器曝光：跑分6萬 面向中檔消費群體

  • 實際上小米一直沒有放棄對于自主處理器的開發(fā)，之前曾經(jīng)收購了聯(lián)芯雖然沒有言明目的，但業(yè)內(nèi)都猜測是打造自主芯片。今年年初就有媒體爆料小米自主研發(fā)的處理器已經(jīng)準備就緒，看來經(jīng)過調(diào)整和量產(chǎn)之后，小米自主品牌的處理器馬上就要來了。
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十年漫長探索 硬件仿真技術(shù)終成主流

  • 現(xiàn)在，無需再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉(zhuǎn)移到電腦桌面上。這一轉(zhuǎn)變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續(xù)了十年的漫長旅程 — 但
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big.LITTLE和GPU相結(jié)合實現(xiàn)性能和功耗的最佳匹配

  • 在過去的5到10年，移動技術(shù)的創(chuàng)新給電子行業(yè)帶來了巨大變化，既包括基礎(chǔ)架構(gòu)方面，也包括服務(wù)器、云端和移動數(shù)據(jù)等方面的變化。不同的應(yīng)用對于處理器的要求不同，服務(wù)器對性能的要求較高，而便攜設(shè)備則更側(cè)重在功耗上
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CPU和單片機區(qū)別在哪？

  • CPU和單片機區(qū)別在哪?單片機定義 單片機是指一個集成在一塊芯片上的完整計算機系統(tǒng)。盡管他的大部分功能集成在一塊小芯片上，但是它具有一個完整計算機所需要的大部分部件：CPU、內(nèi)存、內(nèi)部和外部總線系統(tǒng)，目前大部分還會具有外存
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關(guān)于ARM解密，一些個人的看法

  • 可能我們把ARM作為一個單片機來看的確是有一點的不適合，很多的時候這種ARM單片機給我們的印象僅僅就是一種消費類電子的CPU而已，我們基本上沒有把這種CPU想象成單片機
  • 關(guān)鍵字： ARM單片機  處理器  核心板  控制系統(tǒng)  

ARM 的堆棧學習筆記

  • 以下是我在學習ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對于 R13 寄存器來說，它對應(yīng)6個不同的物理寄存器，其中的一個是用戶模式與系統(tǒng)模式共用，另外5個物理寄存器對應(yīng)
  • 關(guān)鍵字： 6410開發(fā)板  arm  處理器  立宇泰  應(yīng)用程序  

借力大小核設(shè)計架構(gòu) 多核處理器強效又省電

  • 大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下，已有不少行動處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務(wù)，達到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，
  • 關(guān)鍵字： big.LITTLE  ARM  大小核  處理器  

嵌入式應(yīng)用APU與處理器進步成果漫談

  • 過去一年多時間里，我們推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺，包括在2.3 GHz(3.2 GHz增強模式)上運行的四核和雙核型號，搭載AMD Radeon 7000系列集成顯卡，
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式應(yīng)用  APU  處理器  
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兆芯開先 kx-7000 處理器介紹

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