低溫二維晶體管可能比預期更早出現

• 英特爾、三星和臺積電等芯片制造巨頭看到了硅晶體管的關鍵部件被只有幾個原子厚的半導體取代的未來。盡管他們報告了實現這一目標的進展，但人們普遍認為這個未來還需要十多年的時間?，F在，麻省理工學院的一家初創(chuàng)公司認為它已經破解了制造商業(yè)規(guī)模 2D 半導體的密碼，并預計芯片制造商將在這一半的時間內將它們集成到先進芯片中。CDimension開發(fā)了一種生長二硫化鉬（MoS2），一種二維半導體，在足夠低的溫度下安裝在硅上，不會損壞底層硅電路。這可以允許在現有硅電路上方集成 2D 晶體管層，并最終實現 
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