低溫二維晶體管可能比預(yù)期更早出現(xiàn)

• 英特爾、三星和臺積電等芯片制造巨頭看到了硅晶體管的關(guān)鍵部件被只有幾個原子厚的半導(dǎo)體取代的未來。盡管他們報告了實現(xiàn)這一目標的進展，但人們普遍認為這個未來還需要十多年的時間。現(xiàn)在，麻省理工學(xué)院的一家初創(chuàng)公司認為它已經(jīng)破解了制造商業(yè)規(guī)模 2D 半導(dǎo)體的密碼，并預(yù)計芯片制造商將在這一半的時間內(nèi)將它們集成到先進芯片中。CDimension開發(fā)了一種生長二硫化鉬（MoS2），一種二維半導(dǎo)體，在足夠低的溫度下安裝在硅上，不會損壞底層硅電路。這可以允許在現(xiàn)有硅電路上方集成 2D 晶體管層，并最終實現(xiàn) 
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