代工 文章 進(jìn)入代工技術(shù)社區(qū)
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
- 在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內(nèi)部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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降低對臺積電的依賴！高通考慮臺積電三星雙代工模式
- 6月14日消息，高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時表示，公司正在認(rèn)真評估臺積電、三星雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節(jié)點，這是臺積電第二代3nm制程。因蘋果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產(chǎn)能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并未放棄雙代工
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三星公布芯片制造技術(shù)路線圖，增強(qiáng)AI芯片代工競爭力
- 據(jù)彭博社報道，當(dāng)?shù)貢r間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線圖，以增強(qiáng)其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預(yù)測，到2028年，其人工智能相關(guān)客戶名單將擴(kuò)大五倍，收入將增長九倍。報道指出，三星電子公布了對未來人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。在其公布的技術(shù)路線圖中，一項重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。據(jù)三星介紹，該技術(shù)與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時還能顯著降低電壓降。三星還強(qiáng)調(diào)了其在邏輯、內(nèi)存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認(rèn)為，這將有助于公司贏
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X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
- 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎(chǔ)器件——這些器件具有可擴(kuò)展SOA，提高運行穩(wěn)健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎(chǔ)器件的RDSon阻值降低高達(dá)50%，為某些關(guān)鍵應(yīng)用提供更好的選擇——特別適合應(yīng)用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統(tǒng)中。XP018平臺作為一款模塊化180納米高壓EPI技術(shù)解決方案，基于低掩模數(shù)5V單柵極核心模塊，支持-40°C
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晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大
- 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進(jìn)制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進(jìn)制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當(dāng)然，對于晶圓廠商來說，決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機(jī)也有著同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后，EUV光刻機(jī)的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機(jī)的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機(jī)客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機(jī)方面。郭明錤認(rèn)為，如果 Arm
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英特爾終止收購高塔半導(dǎo)體 宣布達(dá)成代工協(xié)議
- 9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶。與此同時，高塔半導(dǎo)體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導(dǎo)體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導(dǎo)體CEO Rus
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不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
- 6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產(chǎn)品線，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠商帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。為供應(yīng)鏈廠商帶來新的發(fā)展機(jī)遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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退出印度市場？蘋果主力代工廠終止iPhone合作：虧慘了
- 蘋果在印度的代工廠緯創(chuàng)（Wistron）近日宣布，將自印度整體撤離，并解散其在印業(yè)務(wù)。這意味著緯創(chuàng)將終止與蘋果的iPhone代工合作，而該公司曾是蘋果第三大代工廠。據(jù)悉，緯創(chuàng)退出印度的原因有很多，包括工人鬧事、工資短付、醫(yī)療事故等問題，導(dǎo)致該公司在印度頻繁遭遇爭議。此外，緯創(chuàng)還面臨著蘋果的壓力，蘋果要求其加大在印度制造iPhone的力度，以降低成本和提高市場份額。然而，緯創(chuàng)發(fā)現(xiàn)，在印度制造iPhone并不賺錢，反而虧損嚴(yán)重。這是因為蘋果對代工廠的利潤要求非常低，而緯創(chuàng)又沒有足夠的影響力和議價能力。緯創(chuàng)曾試
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韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍(lán)圖，確保存儲及代工的“超級差距”
- 周二，韓國發(fā)布了芯片發(fā)展十年藍(lán)圖，旨在日益激烈的全球競爭中鞏固該國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部（簡稱科技部）在這一半導(dǎo)體未來技術(shù)路線圖中，提出未來10年確保在半導(dǎo)體存儲器和晶圓代工方面實現(xiàn)超級差距，在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域拉開新差距的目標(biāo)。科技部承諾支持半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)更快、更節(jié)能、更大容量的芯片，以保持其在已經(jīng)領(lǐng)先領(lǐng)域（如存儲芯片）的全球主導(dǎo)地位，并在先進(jìn)邏輯芯片方面獲得競爭優(yōu)勢。韓國擁有全球最大的存儲芯片制造商三星與SK海力士，在全球各國大力發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)的背景之下，韓國希望成為非存儲芯
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臺積電貴出天際 谷歌手機(jī)處理器仍用三星4nm
- 5月8日消息，臺積電是全球最大最先進(jìn)的晶圓代工廠，然而代工價格也是業(yè)界最貴的，特別是先進(jìn)工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋果之外其他廠商很難跟進(jìn)。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進(jìn)，生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝，沒用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會改用谷歌自研架構(gòu)，并轉(zhuǎn)向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至?xí)?/li>
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代工介紹
代工的意義及發(fā)展形勢 代工，即代為生產(chǎn)。也就是由初始設(shè)備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產(chǎn)，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產(chǎn)。
代工現(xiàn)象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環(huán)境下，生產(chǎn)與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環(huán)節(jié)的注意力分散，可以專注訂單下的生產(chǎn)，但是不能分享到品牌的價值。
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