三星(samsung) 文章最新資訊

傳三星正積極研究Gate-last工藝

　　據(jù)消息來(lái)源透露，三星公司的芯片制造技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略可能發(fā)生較大的變化，他們正在考慮轉(zhuǎn)向使用gate-last工藝制作high-k器件。按照三星原來(lái)的計(jì)劃，他們將在年內(nèi)推出的28/32nm制程芯片產(chǎn)品中使用gate-first工藝來(lái)制作high-k型器件。不過(guò)也有人認(rèn)為三星很可能只在28/32nm制程中才會(huì)采用gate-first工藝，而在22nm制程則會(huì)轉(zhuǎn)向采用gate-last工藝。于此同時(shí)，三星芯片代工業(yè)務(wù)部門的副總裁Ana Hunter則拒絕就三星轉(zhuǎn)向gate-last工藝事宜發(fā)表任何評(píng)論。
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南韓液晶面板廠商不虞缺料產(chǎn)能維持滿載

　　Yonhap News 7日?qǐng)?bào)導(dǎo)，根據(jù)業(yè)界消息顯示，在液晶面板需求增加的情況下，目前臺(tái)灣液晶面板廠商正因玻璃基板缺料而生產(chǎn)受阻，南韓液晶面板廠商的產(chǎn)能則維持滿載。報(bào)導(dǎo)指出，友達(dá)(2409)、奇美電(3009)與華映(2475)等廠商的產(chǎn)能利用率介于70-80%之間，全球液晶面板前兩大廠商三星電子(Samsung Electronics Co. Ltd.)與LG Diaplay Co. Ltd.(LGD)的生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率幾乎達(dá)100%。報(bào)導(dǎo)中提到，近期臺(tái)灣與日本兩地遭地震侵襲也造成當(dāng)?shù)啬承┮壕РＡЩ?/li>
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芯片代工業(yè)格局劇變：三星展露代工野望

　　過(guò)去，芯片代工業(yè)的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺(tái)積電公司和聯(lián)電公司，除了這些廠家之外，大陸的中芯國(guó)際也是一家很有實(shí)力的代工廠商。不過(guò)現(xiàn) 在，芯片代工業(yè)的局勢(shì)已經(jīng)發(fā)生了變化。　　眼下臺(tái)積電仍然站在老大位置上，不過(guò)他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來(lái)。IBM則仍然是高端代工市場(chǎng)的No1，不過(guò)這家廠商的產(chǎn)品數(shù)量相對(duì)較少，屬于“陽(yáng)春白雪級(jí)”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術(shù)方陣，其大客戶之一信立公司甚至已經(jīng)與臺(tái)積電“私奔&rd
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中芯國(guó)際：力爭(zhēng)在2010年實(shí)現(xiàn)45納米小批量試產(chǎn)

　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：中芯國(guó)際在高端技術(shù)中又有新的進(jìn)步，值得慶賀,中芯國(guó)際在有限的條件下?tīng)?zhēng)取進(jìn)步是夠困難的，但是有時(shí)形勢(shì)逼迫我們，非進(jìn)不可。中芯國(guó)際面臨的問(wèn)題表面上看是個(gè)盈利問(wèn)題，實(shí)際上反映的是人材，技術(shù)，市場(chǎng)和資金等具有綜合性。所以在高端代工中如果沒(méi)有特色，缺乏足夠的IP, 及配套的服務(wù)能力及長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展規(guī)劃要想爭(zhēng)搶大fabless的訂單是很難的, 而且形勢(shì)在逼迫我們, 要盡快的成功。　　2010年，中芯國(guó)際將加強(qiáng)65納米的嵌入式工藝平臺(tái)和32納米關(guān)鍵模塊的研發(fā);同時(shí)力爭(zhēng)
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應(yīng)LED市場(chǎng)需求天津三星LED公司增資擴(kuò)產(chǎn)

　　為應(yīng)對(duì)LED市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng),天津三星LED有限公司決定增資擴(kuò)產(chǎn),增資后公司投資總額將達(dá)到1.8億美元,注冊(cè)資本達(dá)到6000萬(wàn)美元。　　據(jù)悉,天津三星LED有限公司于2009年4月在開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立,是三星LED株式會(huì)社的全資子公司,也是三星集團(tuán)以發(fā)展21世紀(jì)“綠色產(chǎn)業(yè)”為主題而成立的重要產(chǎn)業(yè)部門。公司專門從事新型電子零部件(LED系列產(chǎn)品)的研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造。
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51%

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長(zhǎng)額預(yù)計(jì)為51%。　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長(zhǎng)91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計(jì)劃在今年將產(chǎn)能翻倍，但仍然無(wú)法阻止IC價(jià)格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。　　大
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長(zhǎng)額預(yù)計(jì)為51%。　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長(zhǎng)91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計(jì)劃在今年將產(chǎn)能翻倍，但仍然無(wú)法阻止IC價(jià)格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。　　大
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三星：12寸廠到2015年將不符經(jīng)濟(jì)效益

　　三星電子(Samsung Electronics)高層近期表示，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)最快的是亞洲地區(qū)，消化全球70%芯片產(chǎn)出，未來(lái)包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術(shù)，皆有助于提升效率并降低成本，都是存儲(chǔ)器技術(shù)的明日之星，而現(xiàn)在位居主流地位的12寸晶圓廠，預(yù)計(jì)到2015年將不符合經(jīng)濟(jì)效益，屆時(shí)將迎接18寸晶圓廠時(shí)代來(lái)臨。　　三星電子資深副總裁文周泰(Joo-Tai Moon)日前參加首爾SEMICON國(guó)際半導(dǎo)體展時(shí)指出，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，亞洲地
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三星將推出基于WiMax技術(shù)的移動(dòng)產(chǎn)品

　　2月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第二大移動(dòng)電話制造商——韓國(guó)三星電子公司10日表示，公司將在下周在西班牙舉行的全球移動(dòng)大會(huì)(Mobile World Congress)上推出一系列最新產(chǎn)品，該類產(chǎn)品應(yīng)用下一代移動(dòng)無(wú)線技術(shù)，帶給用戶全新的移動(dòng)技術(shù)體驗(yàn)。　　三星公司在一份新聞聲明中表示，本月15日至18日，全球移動(dòng)大會(huì)將在西班牙的巴塞羅那召開(kāi)。三星公司將在會(huì)上推出一種運(yùn)用WiMax技術(shù)的移動(dòng)基站產(chǎn)品以及一系列運(yùn)用WiMax技術(shù)的移動(dòng)設(shè)備。　　WiMax的全稱為world
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三星/海力士NAND閃存芯片邁向20nm級(jí)工藝

　　繼Intel、美光上個(gè)月宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存芯片后，韓國(guó)兩大存儲(chǔ)廠三星和海力士近日也宣布了自家的30nm以下工藝NAND閃存投產(chǎn)計(jì)劃。　　海力士將采用26nm工藝生產(chǎn)容量為64Gb的NAND閃存芯片，這和Intel、美光首批投產(chǎn)的25nm芯片容量一致。而三星則計(jì)劃在今年第二季度投產(chǎn)27nm NAND閃存。　　海力士表示，和30nm工藝相比，新工藝的閃存芯片的產(chǎn)能將翻一番，成本也將大幅度降低。根據(jù)韓國(guó)當(dāng)?shù)孛襟w的報(bào)道，海力士將在今年第三季度開(kāi)始量產(chǎn) 26nm閃存芯片。在這一點(diǎn)上三星已經(jīng)占
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三星：450mm制造技術(shù)2015年將取代300mm技術(shù)

　　三星公司高級(jí)副總裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圓制造技術(shù)將于2015年取代現(xiàn)有的12英寸(300mm)晶圓制造技術(shù)，他同時(shí)還表示亞洲地區(qū)將是全球半導(dǎo) 體市場(chǎng)成長(zhǎng)速度最快的地區(qū)，到2011年底，該地區(qū)的IC產(chǎn)量將占全球總量的70%左右。目前Intel，三星和臺(tái)積電是三家公開(kāi)表態(tài)愿意支持450mm制造技術(shù)的廠商。　　同時(shí)他還表示相變內(nèi)存技術(shù)(PRAM)，STT-MRAM以及氧化物記錄介質(zhì)存儲(chǔ)技術(shù)(OXRAM)將是未來(lái)存儲(chǔ)技術(shù)的主要發(fā)展方向,其理由是這三種下一代技術(shù)在效能和
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韓國(guó)20家業(yè)者成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

　　Yonhap News報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)20家業(yè)者8日宣布成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，希望進(jìn)一步推動(dòng)3D技術(shù)與內(nèi)容的發(fā)展及部署，并計(jì)劃同步拓展海內(nèi)外市場(chǎng)。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，共同成立3D產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的韓國(guó)業(yè)者包括Redrover Co.、Pro Optics Co.與Hanjin Information Systems & Telecommunications Co.，預(yù)計(jì)將尋求更多同業(yè)參與，以增進(jìn)3D技術(shù)并擴(kuò)增應(yīng)用范圍。　　洛杉磯時(shí)報(bào)、彭博社引述內(nèi)部消息人士報(bào)導(dǎo)，摩根大通(JPMorgan Chase & Co
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再度出手三星擬再新增CMOS 8寸廠

　　三星電子(Samsung Electronics)再度出手，繼2009年下半首度大幅擴(kuò)充產(chǎn)能外，2010年將首度啟動(dòng)擴(kuò)充產(chǎn)能機(jī)制，預(yù)計(jì)將再新增1座8寸晶圓廠，全數(shù)用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器。　　據(jù)了解，三星原本已在韓國(guó)共有2座8寸廠、1座12寸廠用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器，2座8寸晶圓廠月產(chǎn)能共4萬(wàn)~4.5萬(wàn)片，12寸廠月產(chǎn)能2萬(wàn)~2.5 萬(wàn)片，2009年下半為滿足客戶龐大需求，已先行在2座8寸晶圓廠內(nèi)每月再新增1.2萬(wàn)~2萬(wàn)片產(chǎn)能，不過(guò)即便如此，似乎仍無(wú)法滿足客戶需求。　　據(jù)了解，新的8寸晶
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電視廠商大戰(zhàn)引需求暴漲 LED封裝量估達(dá)93.6億顆

　　隨著越來(lái)越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭(zhēng)，LED TV 2010將大舉攻占市場(chǎng)，可望同步帶動(dòng)LED需求量正向成長(zhǎng)，單就LED封裝數(shù)來(lái)推算，估計(jì)2010年的需求約93.6億顆，其中三星電子(Samsung Electronics)使用占比約達(dá)26%、樂(lè)金電子(LG Electronics)比重約達(dá)18%、Sony與夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比約10%，以2010年的LED封裝數(shù)需求來(lái)看，年增率高達(dá)450%。　　而在韓系與日系分別握有供需主導(dǎo)權(quán)，即LED關(guān)鍵零組件的供給及品牌出?？谛枨蟮碾p重
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三星3月量產(chǎn)集成觸摸功能AMOLED面板

　　據(jù)韓國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)道稱，三星移動(dòng)顯示(SMD)宣布將在今年3月開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)世界上第一個(gè)集成觸摸功能的AMOLED面板。該產(chǎn)品為3.3英寸WVGA(480×800)分辨率的AMOLED。　　此AMOLED的觸摸傳感器的厚度為0.001毫米，這使得屏幕可以提供更清晰、品質(zhì)更高的圖像。這是觸摸傳感器第一次應(yīng)用在AMOLED基板上。
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