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英特爾展示 Lunar Lake 處理器產(chǎn)品：數(shù)秒內(nèi)生成 Taylor Swift 風(fēng)格音樂(lè)

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾在昨晚開(kāi)幕的 Innovation 2023 大會(huì)上，在宣布酷睿 Ultra 移動(dòng)處理器 12 月 14 日上市之外，還展示了一款搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本。Lunar Lake 是英特爾尚未發(fā)布的第 15 代處理器，英特爾在發(fā)布會(huì)上還宣布，其后續(xù)產(chǎn)品代號(hào)為 Panther Lake，將于 2025 年發(fā)布。英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 在這臺(tái)搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本上，演示了本地 AI 推理工作，
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滿(mǎn)足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿(mǎn)足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。英特爾公司高級(jí)副總裁兼組裝與測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過(guò)十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現(xiàn)了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進(jìn)技術(shù)，使我們的主要合作伙伴和代工客戶(hù)在未來(lái)數(shù)十年內(nèi)受益?！敖M裝好的英特爾玻璃基板測(cè)試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè)與目前采用的有機(jī)基板相
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英特爾ON：AI引領(lǐng)加工藝驅(qū)動(dòng) 與開(kāi)發(fā)者共贏

2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)發(fā)布了一系列全新技術(shù)，旨在讓AI無(wú)處不在，并使其在從客戶(hù)端和邊緣，到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負(fù)載中得到更普遍的應(yīng)用。我們?yōu)閹?lái)主題演講環(huán)節(jié)的精彩實(shí)錄分享，并進(jìn)行部分點(diǎn)評(píng)。
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英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存，挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動(dòng)后的媒體問(wèn)答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí)，雖然英特爾不會(huì)直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存，但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù)，但這項(xiàng)技術(shù)不會(huì)與 Meteor Lake 一起推出。基辛格表示：“當(dāng)你提到 V-Cache 時(shí)，你指的是 TSMC 與其一些客戶(hù)合作的一項(xiàng)特定的技術(shù)。顯然，我們?cè)跇?gòu)成上有所不同，對(duì)吧？而那種特定類(lèi)型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分，但在我們的路線圖上，你看到了我們將在一個(gè)芯片上
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滿(mǎn)足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿(mǎn)足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測(cè)試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè) 與目前采用的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢(shì)將使芯片架構(gòu)師能夠?yàn)锳I等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)：助力開(kāi)發(fā)者，讓AI無(wú)處不在

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月19日，2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)于美國(guó)加利福利亞州圣何塞市開(kāi)幕。在這一面向開(kāi)發(fā)者舉辦的大會(huì)上，英特爾發(fā)布了一系列全新技術(shù)，旨在讓AI無(wú)處不在，并使其在從客戶(hù)端和邊緣，到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負(fù)載中得到更普遍的應(yīng)用。英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發(fā)表了開(kāi)幕主題演講，他表示：“AI代表著新時(shí)代的到來(lái)。AI正在催生全球增長(zhǎng)的新時(shí)代，在新時(shí)代中，算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來(lái)更美好的未來(lái)。對(duì)開(kāi)發(fā)者而言，這將帶來(lái)巨大的社會(huì)和商業(yè)機(jī)遇，以創(chuàng)造更多可能，為世界上的重大
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英特爾著力助推人工智能普及,為下一代創(chuàng)新者保駕護(hù)航

英特爾舉辦第三屆人工智能全球影響力嘉年華,表彰新一代技術(shù)人才在推動(dòng)人工智能普及化方面的創(chuàng)新成果
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打造強(qiáng)大產(chǎn)品陣容,英特爾FPGA產(chǎn)品系列再添新成員

為滿(mǎn)足客戶(hù)不斷增長(zhǎng)的需求，英特爾近日宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾Agilex? FPGA產(chǎn)品系列的陣容，并繼續(xù)擴(kuò)展可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的產(chǎn)品供應(yīng)范圍，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的定制化工作負(fù)載（包括增強(qiáng)的AI功能）的需求，同時(shí)提供更低的總體擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。在9月18日的英特爾FPGA技術(shù)日（IFTD）期間，英特爾將重點(diǎn)介紹這些新產(chǎn)品和技術(shù)，屆時(shí)硬件工程師、軟件開(kāi)發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師將與英特爾及合作伙伴專(zhuān)家進(jìn)行深入交流和互動(dòng)。?“今年1月，我們宣布對(duì)Agilex產(chǎn)品系列進(jìn)行擴(kuò)容，以便讓
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攜手共進(jìn)16載,英特爾聯(lián)合生態(tài)伙伴加速云計(jì)算與AI創(chuàng)新落地

近日，以“云深處 AI加速”為主題的第十六屆英特爾互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心峰會(huì)在武漢成功召開(kāi)。逾300位云服務(wù)商、互聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)、行業(yè)客戶(hù)、OEM/ODM及渠道合作伙伴齊聚一堂，就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下，云計(jì)算與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、大數(shù)據(jù)及人工智能等領(lǐng)域眾多創(chuàng)新技術(shù)與實(shí)踐進(jìn)行了深入探討。會(huì)上，英特爾分享了其如何通過(guò)豐富全面的軟、硬件產(chǎn)品組合加速云服務(wù)與AI創(chuàng)新，以及助力企業(yè)深度變革，驅(qū)動(dòng)行業(yè)共同發(fā)展的決心與信心。與會(huì)生態(tài)伙伴亦基于諸多成功實(shí)踐案例進(jìn)行精彩分享。英特爾執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Christoph Schell對(duì)遠(yuǎn)道
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臺(tái)積電宣布收購(gòu)英特爾旗下IMS，認(rèn)購(gòu)Arm股份

9月12日，臺(tái)積電宣布以不超4.328億美元的價(jià)格，收購(gòu)英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特爾表示，臺(tái)積電的收購(gòu)將使IMS的估值達(dá)到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權(quán)。據(jù)了解，IMS Nanofabrication 是一家專(zhuān)注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機(jī)的公司，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域，具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，臺(tái)積電宣布根據(jù)Arm IPO時(shí)的股價(jià)對(duì)Arm Holdings plc進(jìn)行不超過(guò)1億美元的投資。A
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英特爾:以科技之力灌溉教育數(shù)字化未來(lái)

讓科技創(chuàng)新成為教育數(shù)字化轉(zhuǎn)型的“加速器”
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英特爾推出全新Thunderbolt? 5連接標(biāo)準(zhǔn)

業(yè)界出眾！ Thunderbolt 5 較上一代提升高達(dá) 3 倍帶寬。今天，英特爾推出了新一代 Thunderbolt連接標(biāo)準(zhǔn) —— Thunderbolt? 5，并展示了筆記本電腦原型機(jī)和擴(kuò)展塢，為 PC 用戶(hù)提供更加卓越的連接速度和帶寬優(yōu)勢(shì)。英特爾客戶(hù)端連接事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Ziller 表示：“在將計(jì)算機(jī)連接至外接顯示器、擴(kuò)展塢、存儲(chǔ)等設(shè)備時(shí)，Thunderbolt 5 能夠?yàn)橛脩?hù)提供業(yè)界出眾的性能體驗(yàn)。英特爾很高興能夠在有線連接解決方案上繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì)。如今，Thunderbolt 已經(jīng)成為
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先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭(zhēng)之地”

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴(lài)于芯片本身制程提升
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臺(tái)積電、英偉達(dá)、英特爾、蘋(píng)果等大廠搶攻硅光子技術(shù)

近期臺(tái)積電對(duì)外分享了其硅光子布局進(jìn)度，并將硅光子視作解決能源效率和AI運(yùn)算兩大問(wèn)題的關(guān)鍵技術(shù)后，硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點(diǎn)。業(yè)界并傳出臺(tái)積電正在與其大客戶(hù)博通以及英偉達(dá)開(kāi)發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品，最快2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。事實(shí)上，IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀(jì)兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導(dǎo)體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱(chēng)霸CPU市場(chǎng)多年的英特爾也早已投資這項(xiàng)技術(shù)超過(guò)10年的時(shí)間，而蘋(píng)果、英偉達(dá)、臺(tái)積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預(yù)測(cè)，硅光子市場(chǎng)（以裸晶計(jì)算）規(guī)模將
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