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臺積電8月營收將攻頂

  • 　　晶圓代工廠世界先進(5347)8月合并營收因晶圓出貨量減少，較7月微減2.5%，但法人推估，臺積電在蘋果供應鏈及大陸中低價手機同步拉貨提升下，單月營收有機會沖高至550億元，創(chuàng)歷史新高。 　　世界先進8月合并營收18.79億元，中止連五個月營收上揚;累計前八月合并營收109.6億元，年增27.27%。 　　稍早世界預估，本季營收季增3%至4%，而7、8月兩個月合并營收共達38.06億元，9月業(yè)績僅需17億元，第3季業(yè)績就可達成營運目標;預料世界先進第3季營運目標應可順利達成。 　　法人則看好臺積
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張家祝：半導體今年產(chǎn)值估成長9.3%

  • 　　國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經(jīng)濟部長張家祝致詞時表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.6兆新臺幣，預估今年(2013年)將成長9.3%，再創(chuàng)新高。 　　張家祝表示，臺灣是全球半導體產(chǎn)業(yè)中最重要的國家之一，從IC設計、晶圓代工到封裝測試等服務，形成完整的產(chǎn)業(yè)聚落，從去年臺灣半導體產(chǎn)值達到新臺幣1.6兆元，預計今年會比去年成長9.3%，可望再創(chuàng)歷史新高。 　　張家祝指出，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)所
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聯(lián)電可獲優(yōu)惠通關(guān)待遇

  • 　　晶圓代工廠聯(lián)電23日宣布，日前已通過財政部關(guān)務署AEO(Authorized Economic Operator，優(yōu)質(zhì)企業(yè))中心審查，并正式取得AEO認證資格，成為國內(nèi)第一家通過此認證的晶圓專業(yè)代工廠。 　　聯(lián)電指出，除積極響應海關(guān)推動的AEO政策，也致力于貨物整體物流供應鏈安全。將在取得AEO認證資格之后，可獲得海關(guān)提供之最優(yōu)惠通關(guān)待遇，加速貨物流通速度。 　　聯(lián)電副總廖木良表示，身為國際化的半導體晶圓廠，有監(jiān)于對全球反恐趨勢及維護貨物安全等議題的重視，聯(lián)電致力于導入AEO制度，并建立供應鏈安全
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先進制程需求為晶圓代工業(yè)帶來成長動力

  • 　　DIGITIMESResearch的最新報告指出，全球主要晶片供應商合計存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，第二季與第三季全球主要晶片供應商合計存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機出貨不如預期、中國大陸經(jīng)濟成長力道趨緩等因素影響下，預估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。 　　根據(jù)DIGITIMESResearch預期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自電腦應用市場需求將出現(xiàn)衰退，但在智慧型
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臺積電擬573億元擴先進產(chǎn)能

  • 　　晶圓代工廠臺積電董事會今天核準新臺幣573.65億元資本預算，擴充與升級先進制程產(chǎn)能。 　　盡管半導體供應鏈將于第4季進行庫存調(diào)整，不過，臺積電仍持續(xù)積極擴產(chǎn);預計第3季總產(chǎn)能將擴增至425.8萬片約當8寸晶圓，第4季總產(chǎn)能將進一步擴增至430.7萬片約當8寸晶圓規(guī)模。 　　臺積電規(guī)劃，今年總產(chǎn)能將達1644.7萬片約當8寸晶圓規(guī)模，將較去年增加11%;其中，12寸晶圓產(chǎn)能將增加17%。 　　臺積電董事會今天核準573.65億元資本預算，將用以擴充與升級先進制程產(chǎn)能;臺積電董事會同時核準11.2
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先進制程需求為晶圓代工業(yè)帶來強勁成長動力

  • 　　DIGITIMESResearch的最新報告指出，全球主要晶片供應商合計存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，第二季與第三季全球主要晶片供應商合計存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機出貨不如預期、中國大陸經(jīng)濟成長力道趨緩等因素影響下，預估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。 　　根據(jù)DIGITIMESResearch預期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自電腦應用市場需求將出現(xiàn)衰退，但在智慧型
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手

  • 　　由于對電子產(chǎn)品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 　　根據(jù)市場研究機構(gòu)IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。 　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。 　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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德意志估聯(lián)電8月起營收走滑 Q3約僅季增3%

  • 　　在臺積電(2330)7月營收下滑之下，聯(lián)電(2303)7月營收則繳出月增7.4%、來到115.58億元，年增11.59%，登上今年以來單月新高的亮麗成績單。而公司也于法說會上預估，Q3營收將能溫和成長，可望季增約3~4%。不過，外資德意志則是出具最新報告指出，聯(lián)電7月營收雖受益于面板驅(qū)動IC需求而強勁走高，不過8月即會遭遇無線通訊客戶(wireless)的庫存調(diào)整，營收估將月減4~6%。 　　也因此，即使7月營收優(yōu)于預期，德意志認為，隨著8~9月營收下滑，聯(lián)電Q3營收約僅會季增3%左右。而聯(lián)電今年下
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DIGITIMES：客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退

  • 　　全球主要芯片供貨商合計存貨金額在經(jīng)過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計，第2季與第3季全球主要芯片供貨商合計存貨金額再度攀升，在高階智能型手機出貨不如預期、大陸經(jīng)濟成長力道趨緩等因素影響下，預估第4季部分芯片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。 　　2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自計算機應用市場需求將出現(xiàn)衰退，但在智能型手機等可攜式電子產(chǎn)品出貨量大幅成長，進而帶動來自通
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手

  • 　　由于對電子產(chǎn)品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 　　根據(jù)市場研究機構(gòu)IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。 　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。 　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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高通新單轉(zhuǎn)三星 臺積電淡定

  • 　　手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國三星，臺積電失之交臂。 　　業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電因不想降價搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成，但臺積電對此十分淡定，因為現(xiàn)在的營運重點已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產(chǎn)速度。 　　高通針對大陸等新興市場低價智能型手機量身打造的28納米低階手機芯片Snapdragon 200系列，預計年底前出貨，由于低階手機芯片市場殺
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臺灣IC設計Q3不旺 Q4估不淡

  • 　　IC設計廠第3季(Q3)營運多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現(xiàn)。 　　重量級半導體廠已陸續(xù)召開法人說明會，包括臺積電、聯(lián)電及世界先進等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績可望持續(xù)攀高，只是將較第2季僅成長個位數(shù)水準。 　　IC設計廠第3季營運展望落差相對較大，感測晶片廠原相受惠游戲機客戶旺季需求倍增，加上光學觸控及安防等產(chǎn)品出貨可望同步成長，第3季營運展望樂觀，業(yè)績將可季增15%至20%。 　　IC設計服務廠創(chuàng)意同樣受惠微軟游戲機產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，第3季業(yè)績可望較第2季顯著成長。 　　
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半導體業(yè)難現(xiàn)高增長 價格將成競爭利器

  • 　　2013年時間已然過半，全球半導體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權(quán)威機構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到 來。但業(yè)界都認為2014年半導體產(chǎn)業(yè)可能會有較為明顯的增長。 　　增長動能尚在積累 　　2013年半導體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長
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商業(yè)周刊：張忠謀交棒！right？

  • 　　臺積電董事長張忠謀萬萬沒有想到，他的一場法說會，引燃的接班議題，竟然會成為臺灣科技股大跌的引信。 　　一席話，引發(fā)臺股地震 張大帥趣談交棒，市值震掉兩千億 　　2013年7月18日臺積電法說會后，張忠謀循例與記者會談，當他被提問，CEO一職交棒計劃是否如常時，他不僅立刻回答“沒有改變”，而且還打趣說，2009年宣布時，說的是“3至5年內(nèi)交棒”，2013年已經(jīng)是第4年了，所以要改成“4至5年內(nèi)交棒”，神情一派輕松，即將出游的他，
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IC Insights:上半年全球前20大半導體廠排行

  • 　　手機晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年營收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導體廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大半導體廠中第3大。 　　根據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年上半年全球前20大半導體廠中，有8家廠商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。 　　IC Insights指出，上半年全球前20大半導體廠中有臺積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無晶圓設計廠。 　　全球前20大半導體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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