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?晶圓代工 文章 最新資訊

晶圓代工價格戰(zhàn)？機率不會太高

  • 　　英特爾宣布擴大晶圓代工事業(yè)，外業(yè)直接聯(lián)想恐將對臺積電(2330)、聯(lián)電等國內晶圓代工廠帶來價格壓力。對此，臺積電內部人士透露，「英特爾的代工價格絕對不會太便宜」，對整體晶圓代工市場價格沖擊應有限。 　　英特爾擴大代工事業(yè)試圖否定晶圓代工產(chǎn)業(yè)「不跟客戶競爭」既定的核心基礎，不過后市效益如何，仍難斷言。 　　英特爾在PC、NB產(chǎn)業(yè)的逆境中尋求突破，開始進軍行動裝置相關應用產(chǎn)品，及進一步擴大晶圓代工業(yè)務，不過這兩個戰(zhàn)略方向都將拉低英特爾自身的毛利率表現(xiàn)，因此業(yè)者研判，英特爾在毛利率考量下，壓低晶圓代工價
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓代工  

未來三星有極高可能性并購GlobalFoundries

  • 　　蘋果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺積電會造成多大影響，端視三星在未來合作領域扮演何種角色? 　　此外，外資認為，張忠謀宣布卸下執(zhí)行長時間雖遠比預期早很多，但因張仍續(xù)任董事長，應無太大差別。 　　瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師程正樺指出，張忠謀昨日突然宣布交出執(zhí)行長棒子消息的時間點，確實比外資圈所預期的明年6月底要提前些，但老話一句，只要張忠謀仍掛名董事長的一天，臺積電重大決策由他說了算的情況就不會改變，更何況魏、劉兩人
  • 關鍵字： 三星  晶圓代工  

技術水準躍升中國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力激增

  • 　　我國半導體產(chǎn)業(yè)實力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢的助力下，我國晶圓代工廠、封裝測試業(yè)者與IC設計商，不僅營運體質日益茁壯，技術能力也已較過去大幅精進，成為全球半導體市場不容忽視的新勢力。 　　我國半導體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優(yōu)勢，我國半導體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28nm，甚至22/20nm制程世代，成為全球半導體市場的新興勢力。 　　政府扶植成效顯現(xiàn)中國半導體勢力抬頭 　　上海市集成電路行
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

庫存調整 晶圓代工廠商連續(xù)兩季銷量走淡

  • 　　晶圓代工大廠臺積電(2330)上周法說會打頭陣，龍頭廠也為半導體后市展望與景氣定調，預期隨著本季供應鏈進入庫存調整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。 　　臺積電第三季營收與獲利皆創(chuàng)歷史新高，財報符合公司與市場預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營業(yè)
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓代工  

庫存調整 晶圓代工連兩季走淡

  • 　　晶圓代工大廠臺積電(2330)上周法說會打頭陣，龍頭廠也為半導體后市展望與景氣定調，預期隨著本季供應鏈進入庫存調整期;明年第一季值傳統(tǒng)淡季，晶圓代工將連續(xù)兩季走淡，本季各家廠商營收恐皆季減1成以上。 　　臺積電第三季營收與獲利皆創(chuàng)歷史新高，財報符合公司與市場預期，單季稅后盈余達519.5億元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供應鏈更積極調整庫存，以美金兌換臺幣29.5元計算，臺積電預估單季營收約在1440至1470億元之間，季減10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%間，營業(yè)
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓代工  

Q4半導體庫存待調節(jié) 估明年Q2才返常態(tài)

  • 　　研調機構Gartner(顧能)今(15日)舉辦半導體趨勢論壇，關于半導體供應鏈庫存調節(jié)狀況，Gartner半導體分析師DeanFreeman(見附圖)指出，從美國經(jīng)濟數(shù)據(jù)看來，圣誕節(jié)買氣不像以往這么強，Q4半導體供應鏈仍處失衡狀態(tài)(imbalanced)，估計要等到明年Q2庫存水位才會回歸正常的水準。 　　DeanFreeman指出，早先就有看到幾家晶片大廠拉貨放緩的跡象，加上今年圣誕節(jié)的買氣也不如以往，因此并不認為經(jīng)過Q4的調節(jié)，庫存水位就會下降到正常水準，目前傾向認為中國農(nóng)歷年前后會是庫存消化的
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

半導體設備商不畏淡季　本季及明年看好

  • 　　雖晶圓代工產(chǎn)業(yè)進入連2季衰退的淡季，不過，由于晶圓代工廠持續(xù)擴大先進制程投資，臺灣半導體設備商不受沖擊，其中，法人估漢微科(3658)本季營運受惠于美系大單挹注營收還有望續(xù)創(chuàng)新高，辛耘(3583)也對第4季表現(xiàn)持審慎樂觀，半導體設備廠第4季有望淡季不淡。 　　據(jù)市調機構Gartner(顧能)預估2014年、2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出可望有年增14.1%、13.8%的成長表現(xiàn)，市場因此預期，臺灣半導體廠設備廠受惠晶圓代工廠不斷朝20及16奈米制程擴大投資，第4季及明后年成長性依然看好。 　　漢
  • 關鍵字： 半導體設備  晶圓代工  

臺積電Q3營收 力抗淡季沖新高

  • 　　第四季旺季不旺，但龍頭廠可望力抗淡季。晶圓代工龍頭臺積電(2330)業(yè)績再報喜，9月微幅成長0.5%，單月營收553.82億元，第3季營收1,625.77億元，季成長4.29%，不僅法說會目標達陣，9月及第3季營收更雙雙沖上歷史新高。 　　臺股昨天下跌30點，臺積電則力守平盤價，收105元。 　　不過，除了臺積電不受淡季影響，聯(lián)電(2303)與世界先進(5347)9月營收則同步滑落。 　　聯(lián)電9月營收108.51億元，月減幅1.34%，第3季營收334.07億元;世界先進9月營收17.84億元，
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書

  • 　　晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進入高峰。在這段高塬期內，晶圓代工廠與客戶間的關係從正面的合作伙伴轉為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點?？邕^ 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術及成本問題，因此新的商業(yè)經(jīng)營模式也隨之誕生。客戶需要新世代的晶圓代工商業(yè)模式，尤其在 40nm 和 28nm 兩個節(jié)點的停頓之后，開始出現(xiàn)此類的唿聲。 　　GLOBALFOUNDRIES 為回應客戶的要求，執(zhí)行長 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
  • 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES  晶圓代工  

2013年美國將占純晶圓代工銷售額近2/3

  • 　　據(jù)市場調研公司IC Insights報告顯示，2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。 　　2013年，全球純晶圓代工市場總額為363億美元，美國將占224億美元;2012年，全球純晶圓代工市場總額為317億美元。美國為192億美元，占銷售額的61%。 　　IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設計的IC產(chǎn)品，而專注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。 　　美國公司將占臺積電銷售額的70%，67%的銷售額來自晶圓代工大廠格羅方德，47%的銷售
  • 關鍵字： ST  晶圓代工  

估明年半導體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強

  • 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預測研討會，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預期，不過在智慧型手機與平板電腦產(chǎn)品帶動下，今年半導體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4G LTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長，預估明年可較今年成長4.2%，其中晶圓代工成長率最佳，估達9.3%，主要是因特殊應用帶來的新代工機會，IC設計估增5.4%，封測估增5.8%。 　　許漢洲表示，今年在智慧型手機、平板產(chǎn)品需求帶動下，包含手機、平板電腦、應用處理器、觸控晶片、電源管理晶片與各式感測晶片出貨量也持續(xù)上揚，
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

臺積電芯片最終市場價值 超越英特爾

  • 　　據(jù)統(tǒng)計，今年全球半導體銷售規(guī)模將達2,710億美元，晶圓代工廠營收占比約16.4%，但若以晶圓代工「最終市場價值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，臺積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場價值，首度超過英特爾，顯示臺積電已是全球最大芯片供應商。 　　近幾年行動裝置取代PC成為市場主流后，芯片市場出現(xiàn)重大變化，手機芯片廠及ARM應用處理器的需求強勁成長，帶動晶圓代工廠營收同步增加。 　　市調機構IC Insights特別以芯片最終市場價值進行評比，結果發(fā)現(xiàn)，由臺積電生產(chǎn)
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

八個月首見 半導體B/B值跌破1

  • 　　國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布，8月北美半導體設備制造商訂單出貨(B/B)比值0.98，中止連七個月B/B值超過1的走勢。SEMI指出，部分半導體投資計畫可能延緩，但晶圓代工與快閃存儲器仍是驅動今、明年相關投資的重要力量。 　　統(tǒng)一投顧總經(jīng)理黎方國表示，半導體B/B值趨勢已有轉折，未來三至六個月，可能還會繼續(xù)往下探。不過，也有業(yè)者認為，B/B下滑在意料之內，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近一季的庫存調整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。 　　半導體設備訂單出貨比是根據(jù)北美半導體設備制造商的
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

臺積電8月營收將攻頂

  • 　　晶圓代工廠世界先進(5347)8月合并營收因晶圓出貨量減少，較7月微減2.5%，但法人推估，臺積電在蘋果供應鏈及大陸中低價手機同步拉貨提升下，單月營收有機會沖高至550億元，創(chuàng)歷史新高。 　　世界先進8月合并營收18.79億元，中止連五個月營收上揚;累計前八月合并營收109.6億元，年增27.27%。 　　稍早世界預估，本季營收季增3%至4%，而7、8月兩個月合并營收共達38.06億元，9月業(yè)績僅需17億元，第3季業(yè)績就可達成營運目標;預料世界先進第3季營運目標應可順利達成。 　　法人則看好臺積
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

張家祝：半導體今年產(chǎn)值估成長9.3%

  • 　　國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經(jīng)濟部長張家祝致詞時表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.6兆新臺幣，預估今年(2013年)將成長9.3%，再創(chuàng)新高。 　　張家祝表示，臺灣是全球半導體產(chǎn)業(yè)中最重要的國家之一，從IC設計、晶圓代工到封裝測試等服務，形成完整的產(chǎn)業(yè)聚落，從去年臺灣半導體產(chǎn)值達到新臺幣1.6兆元，預計今年會比去年成長9.3%，可望再創(chuàng)歷史新高。 　　張家祝指出，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)所
  • 關鍵字： 晶圓代工  封測  半導體  
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