熟女俱乐部五十路二区av,又爽又黄禁片视频1000免费,国产卡一卡二卡三无线乱码新区,中文无码一区二区不卡αv,中文在线中文a

首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

臺積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長乏力

  • 　　從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 　　其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點的下滑，衰退幅度大于產業(yè)水準。 　　反觀
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

三大晶圓代工廠2011年成長乏力

  • 　　從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 　　其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點的下滑，衰退幅度大于產業(yè)水準。 　　反觀
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

力旺NeoBit IP在臺積電生產逾150萬片

  • 嵌入式非揮發(fā)性內存硅智財廠商力旺長期與晶圓代工大廠臺積電合作，旗下主力產品NeoBit技術助攻，2011年再次蟬聯(lián)臺積電所頒發(fā)的「IP Partner Award」，力旺總經(jīng)理沈士杰表示，自2003年與臺積電合作至今，臺積電采用力旺的NeoBit IP晶圓數(shù)量已超過150萬片。
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

臺灣應與大陸晶圓代工廠經(jīng)營中國新興熱點市場

  • 　　上華：臺灣應與大陸晶圓代工廠共同經(jīng)營中國新興熱點市場 　　根據(jù)中國國家統(tǒng)計局所公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年起中國已經(jīng)超越日本，成為世界第二大經(jīng)濟體，其GDP在未來五年內的年復合成長率將高達7%，到2015年時預計會成長為56兆人民幣，相當于新臺幣280兆的規(guī)模;而在此同時，中國國務院及海關總署也相繼發(fā)布《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策》與《關于對海關支持軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的有關政策規(guī)定與措施》，讓IC業(yè)者自用設備可免征進口關稅，經(jīng)認定的IC設計企業(yè)進口料件，也可享有保稅待遇。這些
  • 關鍵字： 晶圓代工  大IC設計  

晶圓代工廠先進制程投資助力設備廠商業(yè)績前行

  • 　　包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結果，其銷售業(yè)績一如預期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32奈米與28奈米制程節(jié)點的投資。 　　在此同時， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財報結果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績將會再度出現(xiàn)成長。不過Cadence一反近日半導體產業(yè)界常態(tài)的成長表現(xiàn)，可能有部分原因是來自于會計計算方法
  • 關鍵字： KLA-Tencor  晶圓代工  

半導體設備市場最新展望報告：明年衰退16.7%

  • 　　國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)發(fā)表半導體設備市場最新展望報告，由于全球總體經(jīng)濟景氣不振，導致電子產品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導體資本支出顯著下滑，2012年全球半導體資本支出預計為 515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%.
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

2011年全球半導體市場仍可望有4.2%的成長

  • 　　資策會產業(yè)情報研究所(MIC)表示， 2011年全球半導體市場成長動能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導體市場出現(xiàn)較為異常的波動，再加上歐美債務危機沖擊，導致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象，也使得下半年產業(yè)能見度減低，預估半導體產業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年。 　
  • 關鍵字： 晶圓代工  DRAM  

晶圓代工景氣 中芯國際保守看

  • 　　面對第四季晶圓代工景氣，包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及中芯國際三家晶圓代工廠看法不一;臺積電認為第四季將擺脫谷底回升;聯(lián)電及中芯則強調，歐債問題恐怕也會造成半導體景氣，還需經(jīng)數(shù)季修正。 　　中芯國際新任執(zhí)行長邱慈云，日前參加日月光集團上?？偛考敖饦蜷_發(fā)區(qū)三期投資案動工典禮時，強調經(jīng)和多家金融機構討論，歐債問題牽動全球經(jīng)濟惡化，對半導體景氣影響不輕，而且這個沖擊恐非短時間就會結束，會延續(xù)一段時間，但應不會太激烈，至于沖擊的時間會延續(xù)多久，他表示還得再觀察。 　
  • 關鍵字： 中芯國際  晶圓代工  

工研院IEK再次下調半導體產值成長率

  • 　　工研院IEK繼8月10日下修今年臺灣的半導體產業(yè)產值成長率-5.8%之后，因8月中景氣急轉直下，全球經(jīng)濟負面消息不斷。昨(25)日再度下修成長率，預估今年半導體產業(yè)產值跌幅將繼續(xù)擴大至-11.3%，其中又以晶圓代工和存儲器的調降幅度較大。 　　2010年臺灣半導體產業(yè)產值達1兆7,160億元，IEK在8月10日公布今年產值為1兆6,653億元，較2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修產值至1兆5,214億元，跌幅超過1成，達到-11.3%。 　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨指出
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

瑞薩電子發(fā)展規(guī)劃：持續(xù)擴大委外晶圓代工比重

  • 　　日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計劃(BCP)」，為了避免日本大地震等天災可能導致的生產鏈中斷問題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過去幾乎都在自有晶圓廠中生產的微控制器(MCU)及模擬IC等產品線，將開始釋出委外代工，臺積電及力晶將成為主要受惠者。 　
  • 關鍵字： 瑞薩  晶圓代工  

德意志看壞晶圓代工 Q4營收恐負成長

  • 　　美國費城制造業(yè)指數(shù)從7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半導體業(yè)刮寒風。德意志證券昨日預估，這一波庫存調節(jié)期拉長，明年第1季中以后，產能利用率才有回升的機會，據(jù)此下修晶圓代工、封測族群今年第4季和明年第1季營收成長率到-5至-7%。
  • 關鍵字： 晶圓代工  晶圓代工  

最新數(shù)據(jù)顯示：7月份北美半導體接單下降

  • 　　近期SEMI公布最新北美半導體設備訂單出貨報告，該報告顯示出北美的半導體設備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。2011年7月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導體設備業(yè)者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

陸行之：晶圓代工 陷入停滯性復蘇

  • 　　巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體研究部主管陸行之指出，晶圓代工產業(yè)將進入「停滯性復蘇」時期，預估明(2012)年營收將呈現(xiàn)零成長(以臺幣計價)，產能過剩恐持續(xù)至少4季以上！明年最有看頭的半導體次族群就是IC設計，以下是他接受本報獨家專訪紀要： 　　問：怎么看晶圓代工產業(yè)后續(xù)基本面? 　　答：綜觀剛結束的晶圓代工法說會，整體來說，庫存調整問題并不是很嚴重，我擔心的是，需求疲弱狀況可能比預期嚴重。
  • 關鍵字： 晶圓代工  智能型手機  

IDM依賴效應 2012年晶圓代工成長17%

  • 　　雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題，但野村證券半導體分析師廖光河表示，受到國際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應影響，2012年晶圓代工營收成長率可望達17%。
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

聯(lián)電第二季營收增長乏力 預計第三季度下滑11~13%

  • 　　晶圓代工大廠聯(lián)電日前舉行財報會，第2季每股獲利0.26元，針對第3季財測數(shù)字，聯(lián)電預估營收減少11~13%、營業(yè)利益率至1~3%、產能利用率下滑至71~73%，低于市場預期;執(zhí)行長孫世偉表示，2011年是晶圓代工產業(yè)近10年來首度在第3季出現(xiàn)負成長現(xiàn)象，若只是庫存消化，或許1季時間可以解決，但關鍵問題出在終端需求和全球經(jīng)濟動蕩，因此針對第4季景氣，還需要再觀察一段時間。
  • 關鍵字： 聯(lián)電  晶圓代工  
共600條 22/40 |‹ « 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 » ›|
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473