- 幾天前，業(yè)內分析名人顧文軍的一篇文章“中國半導體業(yè)進入從量變到質變的關鍵時期”，被眾多媒體轉載散發(fā)。產業(yè)觀察家莫大康，對此有自己的看法和思考，看看二位能碰撞出怎樣的火花，對待同一事件，二位的觀點又有哪些不同呢？
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半導體 集成電路
- 中國首次實現碳化硅大功率器件的批量生產，在以美、歐、日為主導的半導體領域形成突破。業(yè)內專家指出，這一突破有望緩解中國的能源危機。
據中新網報道，泰科天潤半導體科技(北京)有限公司G2S06010碳化硅肖特基二極管產品鑒定會暨新產品信息發(fā)布會20日在北京舉行。鑒定委員會認為該公司的量產工藝方法、產品性能達到了國際同類產品的先進水平。
據悉，經過兩年攻關，泰科天潤研發(fā)的碳化硅肖特基二極管多個產品已成功量產，產品涵蓋600V—3300V等中高壓范圍。其中，600V/10A、1200V
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半導體 二極管
- 據日本媒體報道，松下集團于17日對外宣布，公司決定將在印度尼西亞、馬來西亞、新加坡的3家半導體工廠出售給新加坡半導體企業(yè)UTAC公司。另外，松下還決定將國內3家主力的工廠出售給以色列企業(yè)，公司今后將通過加速推進生產外包等方式來扶持低迷的半導體業(yè)務。
目前松下正在進行員工調整，將出售的三家工廠員工調至到新加坡UTAC公司，目標在2014年完成出售工作。據統(tǒng)計松下的海外工廠中，除了上述3家外，在中國也有工廠，員工總數約為6000人。目前中國工廠的出售工作正在商討中。
據了解，出售的3家海外工廠
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松下 半導體
- 韓國、日本，這一對東亞的”冤家“，時時處于被對比、互相競爭的狀態(tài)。韓國迎來了”戰(zhàn)勝“日本的機會：2013年南韓在全球半導體市場首度超越日本，成為市占第二的國家。此消息對日本無疑是雪上加霜，看來”安倍經濟學“沒啥用......
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半導體 晶片
- 其以下的制程之后，將呈現更驚人的倍數增長態(tài)勢，因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數愈來愈少，帶動半導體設備商、IC設計業(yè)者加速展開購并，以力鞏市場勢力版圖。
應用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示，半導體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后，將大幅增長，以記憶體產業(yè)為例，從60奈米進展至20奈米，資本支出將增加3.4倍;而在IC產業(yè)更是高達4倍之多。
余定陸進一步指出，隨著半導體制程推展至20奈米及其以下，能負荷龐大制造設備采購成本的晶
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半導體 20nm
- 臺積電是臺灣著名IC代工企業(yè)，創(chuàng)始人張忠謀對外公布2014年公司增長目標，將力拼雙位數增長，超越半導體增長幅度。同時，還看好指紋傳感等特殊IC產品。
為業(yè)界的領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界最先進的制程技術及擁有專業(yè)晶圓制造服務領域最完備的組件數據庫、知識產權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
臺積電(2330-TW)(TSM-US)16日舉辦法說。董事長張忠謀在法說會中強調，盡管
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臺積電 半導體
- 產能快速增長，技術卻跟不上步伐，這只會讓半導體制造業(yè)在賺“辛苦錢”的泥潭里越陷越深，越來越難掉頭。相比于臺灣，大陸的半導體制造業(yè)遠稱不上成熟，技術水平、知識產權意識、資本運作能力等還有很大的提升空間。
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半導體 知識產權
- 短期內，代工業(yè)的格局和趨勢不會受到英特爾的太大影響?，撎貭栕罱疟硎菊竭M入代工領域，其必須優(yōu)先保證自家產品的生產，所釋放出來的代工產能將十分有限。而且，英特爾最大的技術優(yōu)勢是其先進的工藝，為保證自家產品的市場優(yōu)勢，最先進工藝開放代工也將非常有限，勢必不會給英特爾帶來太多的代工業(yè)務。再者，英特爾對于代工業(yè)務的定價也將在一定程度上影響其在代工市場的競爭力。
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半導體 代工
- 作為戰(zhàn)略性基礎產業(yè)，在產業(yè)發(fā)展成熟度很高，競爭全球化發(fā)展的大背景下，集成電路產業(yè)已經不能單靠市場配置資源來獲得發(fā)展。事實上，全球的集成電路產業(yè)發(fā)展，背后都是政府在推動。
1、武漢新芯項目—“政府建設，企業(yè)代管”模式遭遇挫敗
武漢新芯是我國中部首個12英寸半導體制造項目。該廠一期工程總投資達100億元，2006年動工興建，2008年正式投產。該項目前期不需要中芯國際投資，即包括土地、廠房、生產線設備等投入，均由武漢市政府支出，然后由中芯國際租用，即由中芯國
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半導體 芯片制造
- 習近平總書記在新年講話中強調：“2014年將是我國發(fā)展進程中十分重要的一年。要全面深化改革，開弓沒有回頭箭，我們要堅定不移實現改革目標。改革，最本質的要求就是創(chuàng)新”?？倳浀闹v話令我們備受鼓舞，我們認為，科技創(chuàng)新需要依靠先進思想理念引領，照明產業(yè)的發(fā)展必須依靠科技創(chuàng)新驅動。未來照明市場誰主沉浮?堅信是科技創(chuàng)新理念與科技創(chuàng)新技術相融合的：“中國數字化半導體照明”。盡管前進的路上還有很多困難，我們仍然會堅持到底!竭盡全力推行科技創(chuàng)新理念、開發(fā)新的資源;發(fā)展數
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半導體 照明
- 據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現況正在轉變。
此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導體制造商和材料商。報告中的數據包括各材料市場未公布的收入數據、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預估、出貨預估等。
盡管有持續(xù)的價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全
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半導體 封裝材料
- 隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質，均對相關封裝材料帶來不少影響，據SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。
SEMI產業(yè)研究資深經理曾瑞榆表示，觀察半導體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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半導體 封裝
- 美國、臺灣、中國大陸電子行業(yè)指數除美國外11月跑贏大盤：11月費城半導體指數上漲0.62%，道瓊斯指數上漲3.47%;臺灣電子零組件指數上漲1.1%，臺灣加權指數下跌0.51%：大陸CSRC電子行業(yè)指數上漲10.37%，滬深300指數上漲2.75%。
10月全球半導體銷售額再創(chuàng)新高：10月全球半導體市場銷售額270.6億美元，創(chuàng)下自2013年以來的月度最高值，同比上漲8.7%，環(huán)比上漲0.8%。
按地區(qū)來看，4大地區(qū)除日本外都實現環(huán)比增長，其中歐洲環(huán)比增幅最大。
11月北美半導體設備
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半導體 IC設計
- 中國半導體量變了這么多年了，始終沒看到質的進步。或許業(yè)內人士說，我們跟人家差的太遠了，我們始終在追趕的路上，抬頭發(fā)現別人早已加速。但是我們并沒有放棄，依然在充滿荊棘的路上努力前行。量變引起質變的臨界點來了嗎？
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半導體 90納米
- 臺積電張忠謀：預估2014年全球半導體市場年增5%
1月17日消息，晶圓代工龍頭臺積電法人說明會在今天舉行，董事長張忠謀親自出席宣告臺積電第四季度收入同比增長10.9%，預估2014年全球半導體市場年增長率為5%，IC設計年增長率為8%，晶圓代工年增長率10%。
對于臺積電今年的期望，張忠謀稱，臺積電今年則優(yōu)于市場，營收、獲利有望雙雙交出兩位數的增長率。
2013年全球半導體市場營業(yè)額達3190億美元，較2012年的3029億美元增長4.9%。增長主要動力是由DRAM及NANDFla
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半導體 晶圓代工
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