日前，德州儀器 (TI) 與 MathWorks 宣布繼續(xù)合作，為低成本、低能耗應用設計提供更廣泛的客戶支持。使用 TI TMS320C2000™ Piccolo 實時控制微處理器 (MCU) 的工程師現在可通過模型化設計 (Model-Based Design) 全面支持從算法開發(fā)到生產代碼生成的整個開發(fā)鏈。MathWorks 的目標支持套件 (Target Support Package) 新增了對低成本高性能 Piccolo MCU 系列的支持，現在不但可實現快速的交鑰匙實施與早期驗
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TI 微處理器
據國外媒體報道，種種跡象表明，受PC等設備銷售強勁帶動，全球芯片產業(yè)正處于最佳年份之一。盡管有此利好消息，但許多科技企業(yè)的股票卻正在下滑，因為外界擔心歐洲等地的債務問題會影響增長。
市場研究人員幾乎一致預測今年科技產品勢頭強勁，特別是與去年金融危機時的情況對比。
許多業(yè)內觀察人士指出，今年第一季度全球PC出貨量增長。例如IDC稱，增長幅度為27.1%，消費者和企業(yè)購買積極。
除PC外，手機、液晶電視、藍光播放器和其他設備也助推了芯片的強勁銷售。
因行情旺盛，臺積電董事長張忠謀周
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TI 芯片制造
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 開發(fā)套件，進一步兌現了其結合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本來解決 8 位 MCU 不足之處的一貫承諾。該開源套件包含通過 TI MSP430 Value Line MCU 便捷啟動各種設計方案所需的所有軟硬件。上述 MCU 起價僅 25 美分，可實現比 8 位 MCU 銳升 10 倍的性能以及延長 10 倍的電池使用壽命。LaunchPad 使開發(fā)人員能夠快速利用 MSP430
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TI 開發(fā)套件 MSP430
Texas Instruments今天展示了一個Blaze tablet平板電腦設計，它擁有1GHz OMAP4芯片，10英寸多點觸摸屏，模塊化設計的基板，并可外接DLP pico投影機，配置方面包括攝像頭，FM, GPS和Wi-Fi.
它內置1GB RAM和32GB的閃存，支持HDMI輸出和SD卡插槽，并有加速計和回轉儀等感應設備，目前不清楚它的發(fā)布和價格情況，以下是圖像：
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TI 處理器 平板機
市場驅動了技術發(fā)展，技術又將驅動市場應用創(chuàng)新，德州儀器(TI)對此堅信不疑。嵌入式應用MCU被視為今年半導體市場的熱門。TI將目光瞄準成長中的MCU市場。近日，德州儀器高級嵌入式控制器，Stellaris微控制器產品總監(jiān)Jean Anne Booth女士訪華，她對中國MCU市場，特別是32位MCU市場的前景充滿信心。她說：“TI將提供給中國客戶最適合的MCU產品，幫助設計人員開發(fā)面向未來的嵌入式系統(tǒng)，推動創(chuàng)新應用的產生，使客戶的產品在激烈的競爭中獲得制勝的差異性優(yōu)勢。”
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TI MCU
本文將說明最新的 OLED 顯示器技術，并探討主要的電源供應需求及解決方案，另外也介紹專為 OLED 電源供應需求而提出的創(chuàng)新性電源供應架構。
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TI 電源管理 OLED SIMO 201006
德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實現超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進行完美整合，可為服務器、臺式機與筆記本電腦、基站、交換機、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉換器等低電壓同步降壓半橋應用實現高性能。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com.cn/powerblock-prcn。
NexF
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TI MOSFET NexFET CSD86350Q5D
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款采用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微處理器單元 (MPU) AM3715 與 AM3703，其更快的系統(tǒng)響應時間與啟動時間以及更長的電池使用壽命可為開發(fā)人員提供極大的便利。這些 MPU 可滿足各種應用需求，如便攜式數據終端、便攜式醫(yī)療設備、家庭與樓宇自動化、導航系統(tǒng)、智能顯示屏以及人機接口 (HMI) 工業(yè)應用等。AM3703 適用于不需要圖形功能的應用。AM3715 可提供比前代 Sitara 器件高 2 倍的圖形性能，支持流暢復雜的
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TI MPU Cortex-A8
30多萬臺德州儀器DLP® 3D-Ready投影機被廣泛部署在全球各地的教室和會議室中
在全球部署3D數據投影機熱潮的帶動下，德州儀器DLP產品事業(yè)部的市場份額實現了強勁增長。由于目前全球都在致力于加強科學和數學方面的教學，再加上受技術采購預算看漲的刺激，3D內容及可支持3D的工具已被政府、教育、商業(yè)以及教會等多個行業(yè)廣泛采納。在今年Infocomm 展覽會上，DLP將展示他們?yōu)檫@些行業(yè)量身打造的多種顯示解決方案，其中包括沉浸式3D解決方案和交互式投影技術。
太平洋媒體協(xié)會(Pac
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TI DLP 投影機
德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實現超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進行完美整合，可為服務器、臺式機與筆記本電腦、基站、交換機、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉換器等低電壓同步降壓半橋應用實現高性能。
NexFET 功率模塊除提高效率與功率密度外，還能夠以高達 1.5 MHz 的開關頻率生
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TI MOSFET
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有集成型升壓轉換器的 2 W 單聲道 D 類音頻放大器，其可在整個鋰離子電池生命周期內實現比同類競爭器件高 36% 的穩(wěn)定音量。該高效率 TPA2015D1 與性能最接近的同類競爭放大器相比，可實現高 2 倍的電池使用壽命，其采用緊湊型 2 毫米 x 2 毫米 WCSP 封裝，可充分滿足智能電話、筆記本、便攜式導航設備、便攜式擴展基座以及便攜式 DVD 播放器等空間有限的應用需求。此外，該放大器還采用電池監(jiān)控自動增益控制 (AGC) 與 SpeakerGuard
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TI 放大器 TPA2015D1
日前，德州儀器 (TI) 聯合 RADVISION 技術業(yè)務部 (TBU) 宣布推出 VCE6467 視頻通信引擎，該低成本解決方案可便捷地實現視頻會議、遠程醫(yī)療、數字標牌以及機頂盒等各種雙向實時高清視頻通信應用，使視頻通信設計人員現在便可從集成型視頻通信解決中充分受益，如同一家廠商既提供視頻處理器，又在該芯片上預安裝了軟件。該綜合解決方案可將軟件集成通常所需的工作時間縮短超過 10 倍，從而顯著加速產品的上市進程。
VCE6467 建立在 TI 達芬奇 (DaVinci™) DM6
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TI 視頻通信 VCE6467
2010年5月19日至22日，2009~2010年度TI DSP大獎賽決賽在哈爾濱隆重舉行，本次競賽由德州儀器主辦，哈爾濱工程大學承辦。共有來自全國25所高校的41支參賽隊，200余名師生參加了此次決賽，哈爾濱工程大學、復旦大學、清華大學、深圳大學等4支參賽隊分別獲得了OMAP3專題組、算法組、系統(tǒng)設計組的一等獎。德州儀器副總裁林坤山先生，首席科學家Gene Frants先生、亞洲區(qū)大學計劃部總監(jiān)沈潔女士以及哈爾濱工程大學領導出席并為獲獎學生頒獎。
會場
2009~2010年度TI DSP
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TI DSP
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款 6 千兆位每秒 (Gbps) 的雙通道串行器-解串器 IC (SerDes)，其可為無線應用提供 高達470 兆位每秒 (Mbps) 至6.25 Gbps 的連續(xù)數據速率。該 TLK6002 支持從原有速度到最新更快速度的升級，符合所有無線基站設計所需的 OBSAI 與 CPRI 標準要求。TLK6002 可用于各種無線基礎設施應用，其中包括 WiMAX、TD-SCDMA、WCDMA 以及 CDMA2000 等。
最新 SerDes 使用統(tǒng)一 12
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TI 串行器 解串器 SerDes
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