8155 芯片 文章 最新資訊
TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案
- TSMC日前宣布,領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案,此項里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢,達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
- 關(guān)鍵字: TSMC 芯片 CoWoS
華為崛起探因:IBM功不可沒
- 關(guān)鍵因素 美國國會指控華為是借助政府支持和竊取其他公司的技術(shù),成為全球第二大電信設(shè)備制造商的。但該公司的高管卻指出了另外一項關(guān)鍵因素:IBM。 華為一直都否認(rèn)存在不當(dāng)行為,但過去十年間,在該公司從默默無聞崛起為行業(yè)巨擘的過程中,其行為卻屢屢遭到非議。 美國眾議院情報委員會本周發(fā)布報告稱,華為和中興的產(chǎn)品威脅美國國家安全,并警告美國電信公司不要采購他們的設(shè)備。這也令美國政府的擔(dān)憂達(dá)到頂峰。 華為曾經(jīng)指出,該公司與IBM等企業(yè)的合作可以解釋其快速擴(kuò)張的原因。在今年早些時
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聯(lián)發(fā)科爭奪智能機(jī)芯片市場欲挑戰(zhàn)高通
- 在收購戰(zhàn)略方面,聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達(dá)80億美元以上,與營運(yùn)現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過75%,而收購后的整合問題也將考驗著蔡明介
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
8155 芯片介紹
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