8155 芯片文章最新資訊

LED“兩高一低”需綜合解決方案

　　中國(guó)光協(xié)光電器件分會(huì)顧問(wèn)、福建省光電子行業(yè)協(xié)會(huì)專(zhuān)家組組長(zhǎng)　彭萬(wàn)華　　當(dāng)前半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展目標(biāo)是徹底解決“兩高一低”的技術(shù)問(wèn)題，即高能效、高質(zhì)量(含光色質(zhì)量和可靠性)、低成本的技術(shù)。只有很好地解決這些技術(shù)問(wèn)題，才能為人們提供節(jié)能、環(huán)保、健康、舒適的照明環(huán)境。解決"兩高一低"的技術(shù)問(wèn)題，應(yīng)從產(chǎn)業(yè)鏈的主要部分，即襯底、外延、芯片、封裝和應(yīng)用等方面提出解決方案。　　襯底、外延、芯片技術(shù)不斷突破　　全球外延、芯片企業(yè)有142家，我國(guó)投產(chǎn)36家，籌建
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意法半導(dǎo)體面臨兩難之選：拆分or策略調(diào)整

　　很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項(xiàng)全新的成長(zhǎng)策略吧?而這家歐洲半導(dǎo)體巨擘目前所面對(duì)的兩難甚至還牽涉到在公司內(nèi)外都有影響舉足輕重的的一些人。　　一般來(lái)說(shuō)，公司高層主管和業(yè)界分析人士認(rèn)為，這家總部位于瑞士的半導(dǎo)體公司必須為其未來(lái)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展導(dǎo)向全新方向。但究竟應(yīng)該拋棄沉重的負(fù)擔(dān)與非核心產(chǎn)品?還是維持現(xiàn)狀而只需微幅調(diào)整策略，逐漸在占主導(dǎo)的產(chǎn)品領(lǐng)域建立強(qiáng)大的市場(chǎng)地位?在決定ST是否應(yīng)該大幅重組業(yè)務(wù)與產(chǎn)品組合時(shí)，高層管理團(tuán)隊(duì)之間卻出現(xiàn)了意見(jiàn)分歧。　　該公司
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芯片選擇遇難題? TI常見(jiàn)芯片大集合

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：工程師在電路設(shè)計(jì)中芯片型號(hào)的選擇最重要，面對(duì)市場(chǎng)上琳瑯滿目的芯片，究竟該如何選擇適合自己滿 ...
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英特爾：22納米移動(dòng)系統(tǒng)芯片明年將量產(chǎn)

　　12月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾本周一在舊金山舉行的一個(gè)行業(yè)會(huì)議上展示了新的芯片生產(chǎn)技術(shù)。這些新技術(shù)將使英特爾按計(jì)劃推出用于智能手機(jī)和平板電腦的新一代芯片。目前，英特爾正在迅速增長(zhǎng)的移動(dòng)市場(chǎng)追趕高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　英特爾在PC行業(yè)占統(tǒng)治地位。但是，在依賴(lài)電池和需要電源效率的移動(dòng)設(shè)備方面，英特爾處理器的應(yīng)用一直很遲緩。　　英特爾展示了制造22納米系統(tǒng)芯片的加工技術(shù)。英特爾在一份展示文件中稱(chēng)，英特爾22納米系統(tǒng)芯片技術(shù)將在2013年投入大批量生產(chǎn)。　　英特爾目前的移動(dòng)系統(tǒng)芯片是采用32
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2012中國(guó)細(xì)分領(lǐng)域芯片需求分析

CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：
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大唐微電子：金融社?？ò踩酒N(xiāo)售數(shù)千萬(wàn)枚

不久前，大唐微電子的金融社?？ò踩酒@得了“中國(guó)芯”最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)。此次評(píng)選是由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦的，主辦者表彰其從2011年到現(xiàn)在數(shù)千萬(wàn)塊的銷(xiāo)售規(guī)模，已在全國(guó)多個(gè)省市、自治區(qū)大規(guī)模商用。 ? 大唐微電子也是國(guó)內(nèi)最早進(jìn)行金融IC卡芯片國(guó)際CC EAL4+和EMVCo認(rèn)證的芯片設(shè)計(jì)公司，2011年大唐微電子的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)了國(guó)際權(quán)威安全實(shí)驗(yàn)室的預(yù)測(cè)試，其芯片安全技術(shù)已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。 ? 并且大唐微電子擁有完全自主
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因芯片需求增加臺(tái)積電11月份收入增長(zhǎng)24%

　　12月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電周一公布，11月份合并報(bào)表后與未合并報(bào)表收入均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。分析師們稱(chēng)，智能手機(jī)和平板電腦廠商對(duì)高性能芯片的需求可能提振了臺(tái)積電的銷(xiāo)售額。　　臺(tái)積電在一次電話會(huì)議上表示，11月份未合并報(bào)表收入增長(zhǎng)24%，至新臺(tái)幣436.4億元(合15億美元);上年同期為新臺(tái)幣352.2億元。　　11月份合并報(bào)表后收入為新臺(tái)幣442.5億元，較上年同期的新臺(tái)幣358.6億元增長(zhǎng)23%。　　該公司未披露收入明細(xì)。　　以收入計(jì)，臺(tái)積電是全球最大的芯片代工企業(yè)。
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我國(guó)IC設(shè)計(jì)喜憂參半加快重組搶奪新興市場(chǎng)

　　當(dāng)前，在手機(jī)、數(shù)字電視、移動(dòng)互聯(lián)終端等熱點(diǎn)市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，今年以來(lái)，我國(guó)IC芯片設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢(shì)頭，上半年累計(jì)銷(xiāo)售收入達(dá)224.7億元，同比增長(zhǎng)20.8%，再次成為我國(guó)集成電路全行業(yè)的亮點(diǎn)。但從未來(lái)發(fā)展來(lái)看，設(shè)計(jì)業(yè)仍然面臨外需疲軟、內(nèi)需不足、增速趨緩等諸多壓力。　　發(fā)展喜憂參半　　今年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展，可謂“喜憂參半”。喜的是，已有兩家IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)業(yè)額突破10億美元的關(guān)口，實(shí)現(xiàn)了我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模發(fā)展目標(biāo)。憂的是，目前國(guó)內(nèi)的很多小企業(yè)滿足于做低端產(chǎn)品
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報(bào)告稱(chēng)2013年移動(dòng)芯片銷(xiāo)售額將首超PC芯片

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，明年移動(dòng)芯片銷(xiāo)售額將首次超過(guò)PC芯片。　　PC銷(xiāo)量的下降將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)芯片的領(lǐng)先地位。IC Insights將桌面電腦、筆記本、混合式設(shè)備，以及Chromebook等輕量級(jí)客戶(hù)端系統(tǒng)均統(tǒng)計(jì)為PC。　　報(bào)告預(yù)計(jì)，包括智能手機(jī)芯片在內(nèi)，移動(dòng)芯片銷(xiāo)量明年將首次超過(guò)PC芯片。PC芯片和移動(dòng)芯片營(yíng)收將分別為651億和707億美元。過(guò)去20年中，PC芯片對(duì)芯片總銷(xiāo)量的貢獻(xiàn)約為1/3，預(yù)計(jì)今年這一比例將下降至1/4，并于2016年進(jìn)一步下降至1/5。　　與此同時(shí)
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PC市場(chǎng)衰退迫使AMD大幅削減芯片訂單

　　12月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD近日大幅削減其與芯片制造商GlobalFoundries的芯片訂單量，并期望在接下來(lái)的幾個(gè)季度中，“市場(chǎng)需求量能大增”。　　據(jù)了解，AMD已經(jīng)修訂了其與GlobalFoundries的芯片供應(yīng)協(xié)議，將今年第四季的芯片采購(gòu)額削減至1.15億美元，而在明年的財(cái)年中，總采購(gòu)額則降低至10.15億美元。　　據(jù)AMD公司發(fā)言人德魯-普雷利(Drew Prairie)稱(chēng)，該公司之前和GlobalFoundries所定下的，今年第四季的芯片采購(gòu)額
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半導(dǎo)體行業(yè)2013年十大預(yù)測(cè)

　　德國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)貝倫貝格資本市場(chǎng)( Berenberg Capital Markets)技術(shù)硬件分析師艾哈邁德( Adnaan Ahmad)近日對(duì)2013年的科技行業(yè)做出了十大預(yù)測(cè)。　　關(guān)于預(yù)測(cè)常常是這樣的：做預(yù)測(cè)是一件有趣的事情，讀者也喜歡看，但一年之后沒(méi)有人還記得它說(shuō)了什么。所以，對(duì)以下預(yù)測(cè)，不妨一看，但也不必太當(dāng)真。　　艾哈邁德的預(yù)測(cè)報(bào)告比較長(zhǎng)，下面只是一個(gè)簡(jiǎn)化的版本。　　預(yù)測(cè)1：無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合，部分廠商出局　　艾哈邁德認(rèn)為，無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)的勝出者將會(huì)是三星電子、高通公
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iSuppli預(yù)計(jì)高通今年成全球第三大芯片廠商

　　北京時(shí)間12月5日凌晨消息，市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，高通今年的營(yíng)收將獲得兩位數(shù)的增長(zhǎng)，并將成為全球第三大芯片廠商。　　IHS iSuppli預(yù)計(jì)，高通2012年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收將同比增長(zhǎng)27.2%，而全球半導(dǎo)體行業(yè)整體將出現(xiàn)滑坡。在前10大半導(dǎo)體廠商中，有7家營(yíng)收都將出現(xiàn)下降。兩年前，高通僅僅只是全球第九大半導(dǎo)體廠商。這是高通首次上升至行業(yè)第三，僅次于前兩位的英特爾和三星。　　IHS iSuppli高級(jí)主管戴爾·福特(Dale Ford)表示：“對(duì)
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高通成第三大芯片商英特爾居第一但營(yíng)收下降

　　IHS iSuppli本周四公布的報(bào)告顯示，按營(yíng)收計(jì)，高通今年成為了第三大芯片商。2012年，高通芯片銷(xiāo)售營(yíng)收同比增長(zhǎng)27%，達(dá)130億美元。目前正處在困難期，20家供應(yīng)商中有13家營(yíng)收下降。高通從第六位升到第三位，2010年時(shí)高通排在第九位。其它一些供應(yīng)商受到一些挑戰(zhàn)，比如PC銷(xiāo)售放緩的壓力，宏觀經(jīng)濟(jì)不佳，內(nèi)存芯片價(jià)下跌等。　　 ? 　　高通是今年增長(zhǎng)最快的芯片制造商，它的芯片主要用在智能手機(jī)和平板中，2012年?duì)I收同比增長(zhǎng)達(dá)兩位數(shù)，年?duì)I收同比增長(zhǎng)27.2%，由2011年的10
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消息稱(chēng)高通將向夏普投資1.2億美元

　　12月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消息人士透露，高通將打算向夏普投資1.2億美元，成為最大股東。　　業(yè)內(nèi)人士分析，這一協(xié)議不僅為這家困境重重的日本電視機(jī)制造商贏得了一家大型芯片制造商的背書(shū)，還有助于緩解投資者的擔(dān)憂。　　據(jù)消息人士稱(chēng)，這兩家科技公司正在展開(kāi)投資談判，高通最多有望向夏普投資100億日元(約合1.2億美元)，雙方還將合作開(kāi)發(fā)新一代IGZO節(jié)能顯示器。　　按照昨日的收盤(pán)價(jià)計(jì)算，經(jīng)過(guò)稀釋后，高通將通過(guò)這筆投資獲得夏普5%的股份。夏普股價(jià)已經(jīng)較年初縮水四分之三。　　目前為止，夏普并
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中國(guó)突破北斗芯片技術(shù) 2015年接近國(guó)際水平

　　“2012航天科技與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(大連)論壇”11月29日在大連舉行，總論壇主題為“尋找未來(lái)經(jīng)濟(jì)引擎”，第一分論壇以“衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)中的機(jī)遇和挑戰(zhàn)”為主題，探討衛(wèi)星及其產(chǎn)品應(yīng)用情況，聚焦北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)整體布局，以及構(gòu)建過(guò)程中的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。論壇間隙，《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者獨(dú)家采訪了中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域的多名重量級(jí)專(zhuān)家，他們不僅向記者介紹了，北斗系統(tǒng)的最新研發(fā)進(jìn)展、國(guó)際化進(jìn)程，還特別強(qiáng)調(diào)，航天大國(guó)向航天強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)化過(guò)程中，必須嚴(yán)防世界霸主痛下殺手
關(guān)鍵字：北斗 GPS 芯片