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英特爾 文章 最新資訊

英特爾CPU份額達(dá)81.8% 增長(zhǎng)1.1個(gè)百分點(diǎn)

  • 　　市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IHS表示，今年英特爾在全球微處理器出貨量同比增長(zhǎng)了1.1個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到81.8%，擴(kuò)大了對(duì)AMD的優(yōu)勢(shì)。
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IBM英特爾五年內(nèi)投資44億美元 建芯片中心

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，紐約州州長(zhǎng)安德魯·科莫(Andrew Cuomo)稱，IBM和英特爾將在未來(lái)五年里投資44億美元在紐約州創(chuàng)建一個(gè)下一代計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)中心。 　　IBM發(fā)言人邁克爾·洛克倫(Michael Loughran)稱，IBM將投資36億美元開(kāi)發(fā)使用22納米和14納米加工技術(shù)的計(jì)算機(jī)芯片。
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消息稱英特爾或?qū)eego與Limo系統(tǒng)進(jìn)行整合

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Intel有可能將MeeGo系統(tǒng)和LiMo系統(tǒng)進(jìn)行整合，LiMo系統(tǒng)由日本NEC、松下和韓國(guó)三星電子等支持，而英特爾MeeGo操作系統(tǒng)在諾基亞退出之后則在尋求新的合作伙伴。 　
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周邊市場(chǎng)應(yīng)用增溫 USB3.0商機(jī)明年爆發(fā)

  • 　　英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)汪進(jìn)德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會(huì)在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營(yíng)收比重已達(dá)到5%。 　　
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首套采用英特爾集成眾核架構(gòu)的計(jì)算系統(tǒng)將問(wèn)世

  • 　　美國(guó)德克薩斯高級(jí)計(jì)算中心(Texas Advanced Computing Center，TACC)與德克薩斯大學(xué)日前共同宣布，它們即將部署一套性能可達(dá)每秒10千萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算(10 Petaflop/s)的Linux高性能計(jì)算集群系統(tǒng)，其代號(hào)為“Stampede”。它們預(yù)計(jì)這套系統(tǒng)投入實(shí)際應(yīng)用的時(shí)間為2013年，屆時(shí)它將躋身全球性能最為強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)之列。 　　
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Wintel聯(lián)盟瓦解：英特爾惡戰(zhàn)ARM重組IT格局

  • 　　最精彩的商業(yè)戰(zhàn)爭(zhēng)正在上演：一家年?duì)I業(yè)額6億多美元的“小公司”把另一家年?duì)I業(yè)額高達(dá)430億美元的巨頭逼得舉步維艱，而后者的反擊剛剛開(kāi)始。 　　巨頭的名字眾所周知，它叫英特爾，總部位于硅谷腹地圣克拉拉。而那家“小公司”叫ARM(Advanced RISC Microprocessors)，總部在倫敦近郊的劍橋。 　
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USB3.0商機(jī) 明年爆發(fā)

  • 　　英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)汪進(jìn)德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會(huì)在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營(yíng)收比重已達(dá)到5%。 　　
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英特爾2012年將發(fā)布兩款A(yù)tom SoC處理器

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體消息， Intel英特爾將于2012年針對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)(平板電腦和智能手機(jī)) 推出兩款A(yù)tom系列處理器，正式參與移動(dòng)設(shè)備芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)行列。這兩款處理器均采用32nm制造工藝，屬于Atom系列芯片。其中一款代號(hào)為“Medfield”，另一款則為英特爾首款基于Atom SoC解決方案的處理器，兩種均使用于智能手機(jī)和平板電腦。 　
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英特爾Ultrabook背水一戰(zhàn) 存儲(chǔ)器廠憂喜參半

  • 　　英特爾(Intel)大張旗鼓宣示Ultrabook系列產(chǎn)品，看在存儲(chǔ)器業(yè)者眼中是五味雜陳，雖然Ultrabook可直接焊上4GB的DRAM芯片，等于是強(qiáng)迫升級(jí)，但這也代表Ultrabook里面多數(shù)都沒(méi)有升級(jí)DRAM模塊插槽，首當(dāng)其沖的是模塊廠，DRAM模塊零售市場(chǎng)買氣恐進(jìn)一步萎縮，即便還有固態(tài)硬盤(SSD)商機(jī)可期，但模塊廠現(xiàn)在都努力轉(zhuǎn)型，避免Ultrabook導(dǎo)致DRAM模塊需求進(jìn)一步內(nèi)傷。 　
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英特爾首部Android手機(jī) HTC為其代工

  • 據(jù)國(guó)外網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，有媒體稱從IDF的工作人員中得知，英特爾在近日會(huì)場(chǎng)上展示的Medfield Android 2.3手機(jī)是由HTC代工制造。HTC與芯片廠商高通向來(lái)都是緊密的合作伙伴，不論是面向低端市場(chǎng)還是高端市場(chǎng)的Android智能手機(jī)均采用高通的處理器作為運(yùn)算核心。不過(guò)近期隨著代號(hào)為Medfield的新一代Atom處理器面世，這個(gè)情況可能有變。 　　
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IDF：上網(wǎng)本成試點(diǎn) 英特爾WiDi未來(lái)應(yīng)用廣泛

  • 　　英特爾在本屆秋季IDF大會(huì)上宣布，WiDi無(wú)線顯示技術(shù)將進(jìn)入到上網(wǎng)本、平板電腦和手機(jī)中使用。 　　英特爾方面稱，在今年晚些時(shí)候出貨的Cedar Trail平臺(tái)的上網(wǎng)本將提供WiDi技術(shù)支持。到2012年，英特爾WiDi技術(shù)將會(huì)支持更多設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)視頻從PC無(wú)線傳到電視、臺(tái)式機(jī)和平板電腦上。甚至可以和智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)線傳輸。 　　
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英特爾谷歌聯(lián)姻前景難料 Atom智能機(jī)屢次跳票

  • 　　英特爾上周承諾，搭載凌動(dòng)(Atom)處理器的智能手機(jī)將于2012年第一季度面市，而谷歌則計(jì)劃讓今后的Android系統(tǒng)兼容英特爾芯片。這些消息是由英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)和谷歌移動(dòng)高級(jí)副總裁安迪·魯賓(Andy Rubin)在英特爾開(kāi)發(fā)者論壇(以下簡(jiǎn)稱“IDF”)上共同宣布的。 　
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Android系統(tǒng)智能手機(jī)將采用Intel芯片

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前在移動(dòng)手機(jī)芯片領(lǐng)域，英特爾公司的對(duì)手ARM占據(jù)著主導(dǎo)地位，為了重振業(yè)務(wù)，英特爾決定向手機(jī)制造商銷售芯片。因此，本周早些時(shí)候在舊金山舉行的2011英特爾開(kāi)發(fā)者峰會(huì)(IDF)上，英特爾公司就宣布與谷歌成為合作伙伴，為Android操作系統(tǒng)的移動(dòng)設(shè)備提供芯片。 　　
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微軟英特爾分別向蘋果ARM發(fā)起反擊

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本周對(duì)于技術(shù)新聞?lì)I(lǐng)域是一個(gè)有趣的星期。首先，微軟披露了Windows8，然后，英特爾宣布與谷歌合作為其移動(dòng)處理器優(yōu)化Android軟件并且介紹了下一代Haswell和Broadwell處理器。這些事件換一種說(shuō)法就是：戰(zhàn)斗! 　　
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IDF亮點(diǎn): 郵票大小的太陽(yáng)能電池

  • 　　今年度的英特爾年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)(IDF)，環(huán)繞「Ultrabook」議題，首場(chǎng)演講聽(tīng)眾多，但科技亮點(diǎn)驚喜較少。不過(guò)，英特爾秀出一款Window PC，只用一張郵票大小的太陽(yáng)能電池即可提供電力，堪稱下一階段應(yīng)用突破指標(biāo)。 　　
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英特爾介紹

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