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英特爾 文章 最新資訊

4月北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比繼續(xù)上揚

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.98(創(chuàng)去年10月新高)，為連續(xù)第7個月低于1;2011年3月數(shù)據(jù)持平于0.95不變。0.98意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值98美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第3個月呈現(xiàn)上揚。 　　
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英特爾平板電腦陣營即將推出新品

  • 　　英特爾推廣自家Atom芯片的心情似乎已經(jīng)迫不及待了，面對平板市場ARM架構(gòu)芯片幾乎成為標(biāo)配的情況，PC芯片領(lǐng)域的王者實在按耐不住了，本周三英特爾先于廠家宣布：5月31日在臺北舉行的Computex計算貿(mào)易展會上，將有十?dāng)?shù)款采用英特爾處理器的新品平板電腦發(fā)布。 　　
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高盛分析師將英特爾股票評級下調(diào)至“賣出”

  • 　　高盛分析師詹姆斯-科韋洛(James Covello)把英特爾股票評級從“中立”下調(diào)至“賣出”，指出英特爾股票自從公布超過預(yù)期的第一季度財報之后上漲了22%是“沒有道理的”。他把英特爾的股票目標(biāo)價位從21美元下調(diào)至20美元。在此消息的刺激下，英特爾股票周四早盤下跌了57美分，跌幅為2.4%，交易價格為23.31美元。 　　
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英特爾：我們有ARM授權(quán)但不開發(fā)

  • 　　日前在英特爾的投資者會上，該公司CEO歐德寧否認(rèn)他們將開發(fā)使用ARM核心處理器，盡管ARM已經(jīng)支撐起平板電腦與智能手機處理器很大一部分市場。 　　
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第一季度全球20大芯片廠商排行榜出爐

  • 　　市場研究公司IC Insights發(fā)布的排行版顯示，經(jīng)過幾個季度的市場份額流失之后，全球最大的芯片廠商英特爾在今年第一季度擴大了領(lǐng)先于排名第二的半導(dǎo)體供應(yīng)商三星電子的領(lǐng)先優(yōu)勢。 　
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英特爾CEO否認(rèn)使用ARM技術(shù)研發(fā)芯片

  • 　　外界猜測英特爾將采用對手ARM的技術(shù)，來研發(fā)智能手機和平板電腦芯片，英特爾CEO歐特里尼否認(rèn)這種說法，并說使用英特爾芯片的智能手機約1年后上市。 　　
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英特爾芯片研發(fā)全面轉(zhuǎn)向低功耗

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾宣布有史以來第三次芯片研發(fā)策略的重大變革，將更積極降低耗電，除瞄準(zhǔn)智能手機和平板電腦市場外，同時有助推動未來筆記本輕薄化的趨勢。 　　
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英特爾:從蘋果身上發(fā)現(xiàn)未來芯片發(fā)展方向

  • 　　英特爾公司高級副總裁兼銷售與市場事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳18日稱，蘋果公司產(chǎn)品在市場中的快速增長刺激了英特爾對未來設(shè)備及芯片發(fā)展趨勢的思考方式，將通過大量實踐來找到最受歡迎的模型。綜合媒體5月18日報道，美國蘋果公司(Apple Inc)發(fā)布了一系列引領(lǐng)市場風(fēng)潮的產(chǎn)品，這是英特爾公司(Intel Corp)生產(chǎn)新處理器計劃的主要刺激因素?！?/li>
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英特爾月底將與合作伙伴推十幾款平板電腦

  • 　　英特爾周三披露一些計劃，要推出10幾款配置英特爾處理器的平板電腦，以便把它在PC領(lǐng)域的優(yōu)勢擴大到移動設(shè)備領(lǐng)域。在移動領(lǐng)域，競爭對手ARM的設(shè)計已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)。英特爾計劃在5月31日在臺北舉行的Computex計算機貿(mào)易展會上與它的PC廠商合作伙伴一起展示新的平板電腦。據(jù)《華爾街日報》周三報道稱，華碩電腦等亞洲PC廠商預(yù)計將在這個展會上展示新的平板電腦。
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英特爾CEO：大幅調(diào)整路線圖 應(yīng)對ARM挑戰(zhàn)

  • 　　英特爾首席執(zhí)行官歐德寧表示，將大幅調(diào)整微處理器發(fā)展路線圖，以滿足市場對極低功耗處理器的需求，并抵擋競爭對手、芯片設(shè)計公司ARM的競爭威脅。 　　
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英特爾否認(rèn)使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)芯片傳聞

  • 　　英特爾CEO歐德寧日前否認(rèn)了外界的猜測，稱公司不會使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)移動芯片，并稱使用自己家芯片的智能手機明年將開始銷售。迄今為止，英特爾未能在智能手機和平板電腦芯片上走多遠(yuǎn)，而這兩個市場是最熱的，它們使用了來自ARM架構(gòu)的低能耗芯片。 　　
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英特爾開發(fā)新型凌動芯片架構(gòu)

  • 　　5月13日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾正在研制超越上個星期宣布的3D晶體管的新的凌動芯片架構(gòu)，因為英特爾要加快開發(fā)其最節(jié)能的芯片設(shè)計。 　　
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22納米晶體管：小而強悍

  • 　　最早由貝爾實驗室在1947年開發(fā)的晶體管非常大，以至于可用手直接進行組裝。與之形成強烈對比的是，一個針頭上就可以容納超過1億個22納米三柵極晶體管。 　　
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3D晶體管未必是英特爾在移動市場的“救命稻草”

  • 　　英特爾(Intel)日前大動作地發(fā)表了其年度科技大突破，號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù)，將可望為其進軍行動處理器市場，鋪下一條平坦大道，但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機構(gòu)Gartner分析師的意見指出，英特爾在通訊技術(shù)方面的發(fā)展，屢戰(zhàn)屢敗，這對于英特爾企圖稱霸智能型手機市場處理器的雄心，可說是一大挑戰(zhàn)。 　　
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Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸移動市場

  • 　　Gartner分析師指出，英特爾新3D Tri-Gate晶體設(shè)計將不足以達成該公司在手機與平板計算機市場的野心。 　　Gartner副總裁杜拉內(nèi)(Ken Dulaney)表示，英特爾(Intel)將采用突破技術(shù)支持Ivy Bridge 22納米處理器，但它的設(shè)計將不足以進入移動市場。 　　
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