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英特爾 文章 最新資訊

晶圓代工大廠前線再傳新消息

  • 近日，晶圓代工大廠臺積電和英特爾建廠計劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進行談判，或達成110億美元融資協(xié)議；日本全力爭取臺積電設(shè)立第3座晶圓廠。日本熊本力邀臺積電建晶圓三廠 據(jù)彭博社報道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭取臺積電在當?shù)亟ㄔO(shè)第三座晶圓廠，并提議今年夏天到臺積電總部拜會，商討相關(guān)事宜，致力將熊本打造為半導體聚落。木村敬表示，“我們準備全力支持”，同時希望將熊本縣打造成半導體產(chǎn)業(yè)聚落?！拔覀兿Ｍ鼙境蔀槿斯ぶ悄?、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛等源于半導體的無數(shù)產(chǎn)
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英特爾宣布：芯片代工服務部門任命新負責人

  • 當?shù)貢r間5月13日，英特爾宣布，任命Kevin O'Buckley為其芯片代工業(yè)務服務部門的主管。英特爾表示，O'Buckley將接替公司資深人士Stuart Pann，后者在公司新的運營模式下建立了英特爾的代工部門。O'Buckley將向英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）匯報工作。資料顯示，O'Buckley在半導體行業(yè)擁有超過25年的經(jīng)驗，最近擔任Marvell Technology（美滿科技）的定制芯片部門擔任高級副總裁。他還曾在格芯（GlobalFou
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從數(shù)據(jù)中心到邊緣，紅帽攜手英特爾為AI工作負載注入新動力

  • ●? ?紅帽?OpenShift AI?和英特爾的AI技術(shù)為企業(yè)提供了一個可信賴的集成平臺，加速生成式人工智能和機器學習創(chuàng)新●? ?紅帽?OpenShift AI?現(xiàn)已支持英特爾的Gaudi?AI加速器全球領(lǐng)先的開源解決方案提供商紅帽公司近日宣布與英特爾合作，在紅帽O(jiān)penShift?AI上支持企業(yè)人工智能（AI）應用。兩家公司將共同推動在英特爾人工智能產(chǎn)品（包括英特爾? Gaudi? AI加速器、英特爾?
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英特爾聘請行業(yè)資深人士凱文·奧巴克利擔任代工服務主管

  • 英特爾周一宣布，任命凱文·奧巴克利為其合同芯片制造業(yè)務的服務主管，這位行業(yè)資深人士將接替公司老將斯圖爾特·潘的職位，負責管理英特爾的代工服務業(yè)務。英特爾正在擴展這一部門，以趕上市場領(lǐng)導者臺灣積體電路制造公司（TSMC）。奧巴克利將接替設(shè)立英特爾代工部門并確立新運營模式的斯圖爾特·潘。幾十年來，英特爾只為自己制造芯片，但在過去幾年中，該公司已投入數(shù)十億美元到其代工業(yè)務中，以增強其制造能力，并作為合同制造商生產(chǎn)更多的半導體。奧巴克利將向英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格匯報工作，他在半導體行業(yè)擁有超過25年的經(jīng)驗
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有望成為英特爾下代獨顯首發(fā) GPU ，bmg_g21 核心率先現(xiàn)身 LLVM 更新

  • IT之家 5 月 13 日消息，X 平臺人士 @miktdt 發(fā)現(xiàn)，英特爾近日向 oneAPI DPC++ 編譯器的 LLVM 文檔添加了 bmg_g21（Battlemage G21、BMG-G21）核心相關(guān)代碼。這也是首次有 Battlemage 架構(gòu)獨顯相關(guān)代碼現(xiàn)身該文檔，暗示 Battlemage G21 GPU 有望成為英特爾下代獨顯首發(fā)型號。IT之家注意到，文檔中將 bmg_g21 的 GPU 架構(gòu)稱為 intel_gpu_20_1_4，與據(jù)信
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禁止英特爾、高通芯片供貨華為影響不大

  • 拜登政府圍堵華為再出招，新一輪禁止英特爾、高通兩大美企供貨芯片給華為，恐波及華為筆電和智能型手機產(chǎn)品。華為高層早料到有這天，消息指出，華為已研發(fā)麒麟處理器，可望應用在手機上，甚至延伸到自家筆電，擺脫對高通、英特爾的依賴。美國政府近期撤銷高通、英特爾向華為銷售某些芯片的許可；此舉將直接影響華為手機和筆記本電腦的芯片供應，華為終端BG董事長余承東早已預見。快科技報導，今年初，余承東在華為內(nèi)部信上表示，不經(jīng)黑夜，不到黎明，通往勝利的路，絕不是一帆風順的。他說，「過去幾年，面對一輪又一輪的制裁打壓，頑強的終端將士
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英特爾：以邊緣智能帶動AI應用在各個行業(yè)落地

  • 隨著一成式AI和大模型的出現(xiàn)，很多人預測說AI將會像電力一樣變成無處不在的技術(shù)。AI技術(shù)的應用也并非只是集中在服務器和云端的。在云端實現(xiàn)的AI，比如現(xiàn)在非?；鸬拇竽Ｐ突蛘呱墒紸I，動輒就是幾千上萬甚至是幾十萬張顯卡放在一個數(shù)據(jù)計算中心來提供這樣的算力服務。但是這些算力中心一個是平臺規(guī)模比較大，二是離用戶也比較遠，想要使用它需要通過一些軟件服務商，把用戶的需求通過翻譯送到這上面去，時間又慢，效率又低。真正從物聯(lián)網(wǎng)或者說從實際應用角度來看，如果說想把AI應用到每一步，一定是云計算、邊緣計算、終端大家一起發(fā)力
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創(chuàng)意無限！英特爾人工智能創(chuàng)新應用大賽激發(fā)AI PC體驗的更多可能

  • 5月11日，英特爾人工智能創(chuàng)新應用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設(shè)備和軟件工具套件、開放的生態(tài)系統(tǒng)，幫助開發(fā)者在AI PC上進行創(chuàng)新應用開發(fā)并推動相關(guān)應用落地，讓最終用戶能夠在PC上體驗到由AI技術(shù)帶來的生產(chǎn)力躍升。在歷時五個月的角逐后，來自個人賽道和企業(yè)賽道的2120支團隊中，共有30支團隊的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級總決賽，這些作品新穎、實用且可落地，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個領(lǐng)域。其中
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

  • 這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計，最多288個。In
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High-NA EUV光刻機或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機

  • 上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟，為未來工藝路線圖的生產(chǎn)做好準備。
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帕特·基辛格：邁向更負責、更包容、更可持續(xù)的未來

  • 5月7日，英特爾發(fā)布了《2023-2024年度企業(yè)社會責任報告》。至此，英特爾已連續(xù)30年以公開透明的方式匯報對環(huán)保承諾的進展。今年，報告重點回顧了英特爾在業(yè)務、運營等多個領(lǐng)域取得的成果，并展望未來。過去一年間，英特爾圍繞2030年RISE戰(zhàn)略及目標取得了一系列關(guān)鍵進展，具體包括：●? ?減少43%“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放：與2019年相比，英特爾通過溫室氣體減排項目和可再生電力采購，將“范圍1”和“范圍2”溫室氣體排放減少了43%?！? ?在四個國家實現(xiàn)
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英特爾聯(lián)合多家日企推進后端工藝自動化

  • 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，近日，英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業(yè)在日本聯(lián)合開發(fā)將半導體組裝為最終產(chǎn)品的“后道工序”實現(xiàn)自動化的制造技術(shù)，計劃在2028年之前實現(xiàn)實用化。報道稱，除歐姆龍之外，雅馬哈發(fā)動機、Resonac控股、信越化學工業(yè)旗下的信越聚合物等日本企業(yè)也將參與。他們將成立“半導體后工序自動化與標準化技術(shù)研究聯(lián)盟”(SATAS)，計劃數(shù)年內(nèi)在日本建立驗證生產(chǎn)線，開發(fā)應對自動化的設(shè)備，預計投資額將達數(shù)百億日元。
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已有超過500款AI模型在英特爾酷睿Ultra處理器上得以優(yōu)化運行

  • 今天，英特爾宣布在全新英特爾? 酷睿? Ultra處理器上，有超過 500款 AI 模型得以優(yōu)化運行。這是市場上目前可用的業(yè)界出眾的AI PC處理器，兼具全新AI體驗、沉浸式圖形和出色電池續(xù)航表現(xiàn)。這一重大里程碑是英特爾在客戶端AI技術(shù)、AI PC轉(zhuǎn)型、框架優(yōu)化和包括OpenVINO?工具包在內(nèi)的AI工具方面投資的成果。這500個模型可在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元(NPU)上進行部署，它們可以通過業(yè)界主流的途徑被獲取使用，包括OpenVINO Model Zoo、Hugg
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發(fā)掘網(wǎng)絡與邊緣創(chuàng)新潛能！英特爾攜生態(tài)伙伴為企業(yè)AI發(fā)展注入新活力

  • 在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，同時還公布了諸多最新打造的面向邊緣和網(wǎng)絡互聯(lián)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在以多元化行業(yè)AI解決方案為客戶創(chuàng)造更多應用價值。此外，英特爾亦分享了聯(lián)合生態(tài)伙伴在工業(yè)制造、教育及視頻會議等細分領(lǐng)域的應用創(chuàng)新落地，全面展示了其在推動行業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展過程中的成功實踐與重要貢獻。以開放生態(tài)和領(lǐng)先解決方案，滿足邊緣AI多元化需求隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展，客戶端和邊緣側(cè)對于AI的需求日漸增長，AI已廣泛應用于邊緣側(cè)的各種場
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英特爾先進封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應

  • 在近期的英特爾財報會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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