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紅利:資本、制造與海歸創(chuàng)業(yè) 本土芯片設計業(yè)主要有兩大紅利,一個是資本紅利,目前資金很充裕;另一個是制造紅利,現(xiàn)在很多晶圓制造項目上馬了,這有可能造成產(chǎn)能不夠滿(注:當然我們也希望制造的產(chǎn)能能填滿),在不滿的情況......
2016年初,艾邁斯半導體(ams)任命Alexander Everke先生為新CEO(首席執(zhí)行官)。一年半來,該公司發(fā)生了巨大變化,在消費和工業(yè)領域推出了很多新產(chǎn)品,尤其3D感測模塊用于智能高端手機上而引人矚目,此外,......
作為ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官的好處之一,就是能走遍全球,在不同地區(qū)與來自各行各業(yè)的客戶見面,聆聽他們對所面臨的技術、業(yè)務和市場挑戰(zhàn)的看法。我們的客戶生產(chǎn)各種各樣的電子設備,它們影響著我們在交通、醫(yī)療健康、通信等現(xiàn)代生活......
不久前,一年一度的“中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會2017年年會(ICCAD 2017)”在京舉行。Synopsys公司全球副總裁兼亞太區(qū)總裁林榮堅先生向電子產(chǎn)品世界記者介紹了EDA工具和IP在當今的熱門領域——......
概述 隨著自動駕駛汽車時代的來臨,我們發(fā)現(xiàn)恩智浦正處于許多相關標準、方法論和設計方案討論的關鍵位置。人們會問:“你們會如何構建一輛自動駕駛汽車?”本文就是我們的回答。我們將介紹恩智浦基于五大域的系統(tǒng)架構方案,還將說......
汽車業(yè)有三大趨勢:互聯(lián)通信、自動駕駛和電氣化,其所需要的軟件的復雜程度越來越高,這對處理器的計算能力和平臺架構提出了挑戰(zhàn)。來自全球最大的汽車半導體制造商NXP公司的高管在此分析了軟件挑戰(zhàn)和處理器平臺的應對策略。......
通過與Qualcomm和Andreesen?Horowitz等公司技術領導人的探討,我發(fā)現(xiàn)越來越多的證據(jù)表明,新的變革即將發(fā)生。它帶來的影響將完全不亞于我們熟知的計算技術的革命性變革。如今,云是進行數(shù)據(jù)處理的主要框架......
近日,NXP宣布其“跨界處理器”i.MX?RT上市,基于ARM?Cortex-M7內核,號稱樹立微控制器(MCU)實時性能最高水準,達到3020?CoreMark得分和1284DMIPS,并可在600?MHz時提供2......
汽車和汽車電子已然成為了社會的焦點之一。為了創(chuàng)造更安全、更環(huán)保和更舒適的未來汽車,設計人員開始采用汽車電子技術構建經(jīng)濟高效的高性能解決方案。對于半導體廠商,挑戰(zhàn)和機遇并存?! √岬疆斍捌囯娮与姍C控制的趨勢,ADI公......
當一直處于半導體工藝領先地位的英特爾在量產(chǎn)晶圓方面被TSMC和Samsung超越之際,英特爾選擇了在中國舉辦精尖制造日,本期高端訪談就由英特爾執(zhí)行副總裁兼制造、運營與銷售事業(yè)部總裁STACY J. SMITH來帶大家領略......
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