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羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出全新R&S ZNB3000矢量網(wǎng)絡分析儀，具備行業(yè)領先的測量速度和可靠性，可快速提升用戶產能，非常適合批量化生產環(huán)節(jié)。其可擴展的設計允許快速升級，及時滿足不同應用場景的需求。具有同類......
深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations近日推出新款HiperLCS?-2芯片組，可實現(xiàn)輸出功率翻倍。新器件采用更高級的半橋開關技術和創(chuàng)新封裝，可提供高達1650W的連續(xù)輸出功率......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升級消費品中紅外（IR）遙控應用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強型解決方案采用2mm x ......
●? ?經過優(yōu)化的架構得以在尺寸極小的模塊中實現(xiàn)不同于一般的高功率密度●? ?新推出的 FS1606 系列產品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的寬溫度范圍內運行......
3月4日消息，最新爆料稱，AMD下一代Zen 6架構移動端APU（代號“Medusa Halo”）將集成強大的CPU和GPU性能，游戲表現(xiàn)有望媲美NVIDIA RTX 5070 Ti顯卡（并未提及是否移動版，但應該是指移......
3月4日消息，今晚，蘋果全新入門級iPad（iPad 11）正式發(fā)布，提供128GB、256GB、512GB三款存儲版本，售價分別為2999元、3499元、5199元，eSIM蜂窩網(wǎng)絡版售價分別為4299元、4799元、......
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被先進的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solut......
●? ?全新DSP通過可擴展架構和雙線程設計支持人工智能，滿足日益增長的更智能、更高效無線基礎設施需求●? ?高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面積效率改善達2.4 倍，適用于更密集的應用-●? ?Ceva-X......
新聞重點：●? ?全球首個?Armv9?邊緣?AI?計算平臺以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化，支持運行超?10?億參數(shù)的端側?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科......
全球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設計，為汽車一級供應商和原......
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