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在電子行業(yè),上市時(shí)間至關(guān)重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。如今的電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。在各類市場(chǎng)和應(yīng)用的消費(fèi)和商業(yè)產(chǎn)品中,電子系統(tǒng)比以往任何時(shí)候......
當(dāng)前,5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)快速發(fā)展,應(yīng)用場(chǎng)景也愈加廣泛,這背后,有著靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)的可編程芯片F(xiàn)PGA功不可沒(méi)。隨著應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大,F(xiàn)PGA的市場(chǎng)規(guī)模也迎來(lái)快速增長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì),全球傳統(tǒng)FPGA......
概述隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計(jì)算存儲(chǔ)和先進(jìn)測(cè)試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大,不僅需要引入高性能、高密度FPGA來(lái)發(fā)揮其并行計(jì)算和可編程硬件加速功能,而且還對(duì)大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動(dòng)提出了更高的要......
1. 概述對(duì)于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商,在提供高性能和高集成度獨(dú)立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的同時(shí),還需要提供性能卓越且便捷易用的開(kāi)發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例,來(lái)分......
萊迪思半導(dǎo)體公司,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級(jí)、5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵......
新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì),許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來(lái)了巨大的壓力。?例如,在美國(guó),有71%的員工一直以來(lái)或大部分時(shí)間都在家工作,這給網(wǎng)絡(luò)互連帶來(lái)了......
業(yè)界首款支持免專利費(fèi)RISC-V開(kāi)放式指令集架構(gòu)(ISA)的SoC現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)近日開(kāi)始量產(chǎn),迎來(lái)嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA,Micr......
目錄???第一節(jié)?| ???摘要?P3?第二節(jié)?| ???DC-SCM是什么??P3?第三節(jié)?|??? 為什么要使用DC-SCM??P3?第四節(jié)?|?? ?DC-SCM架構(gòu)?P4?第五節(jié)?| ???D......
6月1日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,美國(guó)聯(lián)邦法官裁定,IBM必須向BMC軟件公司支付16億美元(約合人民幣106億元)的賠償金,原因是IBM在為兩家公司的共同客戶AT&T提供服務(wù)時(shí)讓客戶改用了自家軟件。據(jù)悉,此前BMC軟......
在2022年,隨著智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車和5G無(wú)線連接主導(dǎo)嵌入式設(shè)計(jì)市場(chǎng),Microchip的8位PIC?和AVR?單片機(jī)(MCU)系列市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大。在過(guò)去50年里,8位MCU市場(chǎng)一直在穩(wěn)步增長(zhǎng),Microchip每......
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