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6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構，這項技術首先將應用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical C......
在英特爾2020年架構日活動即將結(jié)束的時候，英特爾花了幾分鐘時間討論它認為某些產(chǎn)品的未來。英特爾客戶計算部門副總裁兼首席技術官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來客戶端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將......
3月2日消息，今天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯(lián)標準UCIe?！ CIe（Universal Chiplet Interc......
比昂芯科技于2022年1月完成近億元天使輪融資。繼此前完成投資的英諾天使、復星創(chuàng)富和臨港科創(chuàng)，國內(nèi)知名集成電路領域投資機構元禾璞華加入投資。公司由EDA和AI領域連續(xù)創(chuàng)業(yè)者領軍創(chuàng)辦，致力于打造新一代EDA平臺公司。本輪融......
雙方的共同客戶可采用新思科技面向英特爾工藝技術的領先EDA和IP解決方案，實現(xiàn)降低設計風險并加速產(chǎn)品上市的目標加利福尼亞州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼......
3月2日消息，據(jù)外媒報道，由于監(jiān)管壓力加大和競爭對手反對，日本軟銀集團計劃將英國芯片設計公司Arm出售給芯片巨頭英偉達的交易最終以破裂告終，促使軟銀考慮讓Arm進行首次公開募股（IPO）。如今，軟銀面臨的壓力越來越大......
內(nèi)容提要● 面向企業(yè)客戶的行業(yè)領先解決方案為復雜電子系統(tǒng)提供端到端的協(xié)作開發(fā)環(huán)境● 通過此次突破性的合作，雙方得以利用Cadence Allegro平臺和Dassault ......
Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工......
近日，芯華章科技正式宣布，CMOS毫米波雷達芯片開發(fā)的領導者加特蘭微電子與芯華章達成合作，采用芯華章的高性能FPGA原型驗證系統(tǒng)產(chǎn)品-樺捷（HuaPro-P1），驗證新一代復雜芯片的設計。借助芯華章的自主軟件工具鏈，加特......
1? ?2021年GPU IP市場回顧對于2021 年，盡管新冠肺炎疫情依然給全球經(jīng)濟帶來了影響，半導體產(chǎn)品供應鏈波動也給產(chǎn)業(yè)和企業(yè)帶來了不確定因素，但是由于Imagination 堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，同時不斷完善在中國等......
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劉國軍(Imagination公司 副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理) 2022-01-18
