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近日，新思科技（Synopsys, Inc.）宣布推出突破性的黃金簽核ECO解決方案，旨在解決工程設計收斂時間過長的問題，從而提高先進電子設計效率，實現(xiàn)更佳功耗、性能和面積（PPA）目標。新思科技PrimeClosure......
內(nèi)容提要：●? ?為客戶提供業(yè)內(nèi)首個具有大規(guī)模并行和分布式架構的完全自動化環(huán)境；●? ?支持無限容量的設計優(yōu)化和簽核，周轉時間縮短至一夜，同時大幅降低設計功耗；●? ?支持云的解決方案，推動新興設計領域的發(fā)展，包括超大規(guī)......
新思科技（Synopsys, Inc.，）近日推出了一項創(chuàng)新的流結構技術（Streaming fabric technology），能夠?qū)⑿酒瑪?shù)據(jù)訪問和測試的時間最高縮短80%，并極大程度地降低極限功耗，從而支持......
8 月 15 日美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報》正式對外宣布生效了一項新增的出口限制臨時 規(guī)則，涉及芯片設計工具 EDA，GAAFET 晶體管技術， 氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導體材料）。 這是美國首次......
8月12日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）在聯(lián)邦公報上發(fā)布了一項臨時最終規(guī)定，將4項“新興和基礎技術”加入出口管制清單，其中3項涉及半導體，并包括芯片設計中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)EDA。根據(jù)美國商務部工業(yè)和安全局發(fā)布的文......
●? ?PentaG-RAN彌補半導體行業(yè)設計差距，為企業(yè)優(yōu)化ASIC 解決方案以挺進利潤豐厚的?5G Open RAN設備市場●? ?突破性平臺架構通過完整L1 PHY解決方案應對大規(guī)模MIMO計算難題，與現(xiàn)有的FPG......
新思科技近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款基于其ZeBu? EP1硬件仿真系統(tǒng)的硬件仿真與原型驗證統(tǒng)一硬件系統(tǒng)，致力為SoC驗證和前期軟件開發(fā)提供更高水平的性能和靈活性。新思科技ZeBu EP1是業(yè)內(nèi)領先的十億門級硬件仿真......
數(shù)字化時代，數(shù)據(jù)存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅(qū)動力，云服務、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持，其中尤以DDR技術、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NP......
主要內(nèi)容：· 什么是高階網(wǎng)格；· 為什么網(wǎng)格曲線化比......
2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Sm......
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