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7月14日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3.20GHz的高頻運(yùn)行，這一頻率不僅超越了此前的預(yù)期，而且比蘋果A15 Bionic更省......
7月15日消息，近日，北京航空航天大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院基于龍芯中科的LoongArch龍架構(gòu)指令集，成功流片Lain、EULA兩款處理器。二者都有完整的SoC結(jié)構(gòu)、豐富的外設(shè)支持，不僅可運(yùn)行該學(xué)院自主設(shè)計(jì)的MOS教學(xué)操作系統(tǒng)，......
7月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目目前陷入困境。原計(jì)劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開工時(shí)間將......
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》5......
摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計(jì)參考流程已擴(kuò)展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)，可提升異構(gòu)集成的結(jié)果質(zhì)量；●? ?新思科技3DIC Comp......
7月6日消息，近日，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發(fā)展離不開算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，必須摒棄"沒有最先進(jìn)芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會(huì)否認(rèn)我們?cè)谥袊媾R計(jì)算能力有限的問題......
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，Wi-Fi 7商機(jī)預(yù)計(jì)從今年下半開始就會(huì)加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時(shí)間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單......
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026年。在臺(tái)積電3nm制......
在7月4日召開的2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議上，芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案EDA提供商新思科技（Synopsys）總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示，從商業(yè)和企業(yè)的角度來看，AI......
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4日訊，鎧俠產(chǎn)線稼動(dòng)率據(jù)悉已在6月回升至100%水準(zhǔn)、且將在7月內(nèi)量產(chǎn)最先進(jìn)存儲(chǔ)芯片(NAND Flash)產(chǎn)品，借此開拓因生成式AI普及而急增的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。據(jù)悉，鎧俠將開始量產(chǎn)的NAND Fla......
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