隨著電子技術的飛速發(fā)展，功耗問題正日益成為VLSI系統(tǒng)實現(xiàn)的一個限制因素，低功耗設計中的低電壓設計、低電流設計以及相應的軟硬件設計，已成為各公司競相研究的重要領域。在3月18日舉行的“IC設計研討會”上，綠色設計幾乎成為產(chǎn)品競爭力的代名詞。

　　來自香港高科技園區(qū)的Peter Yeung介紹了高效器件的工藝分析方法，如芯片去層處理技術、聚焦離子束(FIB)、結構分析技術等。

　　“在未來的22nm時代，金屬線寬越來越小，要求離子束的點面積也要足夠小，這將會是檢測分析技術的挑戰(zhàn)。”Peter Yeung說。

　　“設計更具能源效益的系統(tǒng)已是刻不容緩，”VeriSilicon總裁兼CEO Wayne Dai在談到低功耗設計的必要性時強調，“電子技術使我們能擁有隨時連網(wǎng)以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用于連結的設備耗電量越來越大，綠色芯片設計勢在必行。”

　　電子產(chǎn)品對功能需求的不斷增長，導致市場需要更復雜和高度集成的硅產(chǎn)品?？朔O計挑戰(zhàn)、優(yōu)化開發(fā)預算、縮短產(chǎn)品上市時間是滿足電子產(chǎn)品應用需求的關鍵。

　　對于眾多的Foundry來說，芯片的設計直接決定了工藝的復雜程度和最終的產(chǎn)品性能，設計如何與制造工藝相結合是Foundry面臨的問題之一。“Foundry在設計方面面臨的主要挑戰(zhàn)有：便攜式產(chǎn)品的應用，如電池壽命的延長、計算速度的飛速增長;高性能應用，如功率受限以及器件冷卻等。”SMIC的James Wei說，“目前全球已經(jīng)有超過10億臺電腦投入使用，低功耗設計是芯片技術的發(fā)展方向。”在IC制造領域，業(yè)內人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對于功耗降低來說，它們的應用也是大有裨益，例如采用SOI技術可以使功耗降低20%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進步帶來了不少契機。